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一种具有扩音功能的电子产品保护装置制造方法及图纸

技术编号:24059442 阅读:69 留言:0更新日期:2020-05-07 18:01
本实用新型专利技术涉及电子产品保护装置技术领域,尤其涉及一种具有扩音功能的电子产品保护装置,包括壳体,所述壳体的一端为开口状,所述壳体的内壁上胶接有气囊,气囊上设置有第一气嘴,所述第一气嘴与气囊的内部相连通,所述气囊的截面为“凹”字型,且气囊凹陷处开口处的竖截面面积小于气囊凹陷处开口处的竖截面面积,所述气囊凹陷处的底面上还设置有凹槽,并且气囊的上端设置有第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔均不与气囊的内部相连通,所述第一通孔与凹槽的上端相连通,本装置使用时,气囊能够将电子产品夹住,电子产品不易脱落,壳体能够对装置起到保护作用,且壳体与其他物体发生碰撞时,气囊能够对电子产品起到缓冲作用。

An electronic product protection device with sound amplification function

【技术实现步骤摘要】
一种具有扩音功能的电子产品保护装置
本技术涉及电子产品保护装置
,尤其涉及一种具有扩音功能的电子产品保护装置。
技术介绍
具有扩音功能的电子产品主要是指一些包含扬声器的一些装置,常见的有音箱、喇叭等。现有的一些移动式的音箱在使用过程中,需要对音箱进行适当的保护,减少装置的磕碰,以延长音箱的使用寿命,因此,我们提出了一种具有扩音功能的电子产品保护装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种具有扩音功能的电子产品保护装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种具有扩音功能的电子产品保护装置,包括壳体,所述壳体的一端为开口状,所述壳体的内壁上胶接有气囊,气囊上设置有第一气嘴,所述第一气嘴与气囊的内部相连通,所述气囊的截面为“凹”字型,且气囊凹陷处开口处的竖截面面积小于气囊凹陷处开口处的竖截面面积,所述气囊凹陷处的底面上还设置有凹槽,并且气囊的上端设置有第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔均不与气囊的内部相连通,所述第一通孔与凹槽的上端相连通,所述第二通孔与凹槽的下端相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有扩音功能的电子产品保护装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的一端为开口状,所述壳体(1)的内壁上胶接有气囊(2),气囊(2)上设置有第一气嘴(21),所述第一气嘴(21)与气囊(2)的内部相连通,所述气囊(2)的截面为“凹”字型,且气囊(2)凹陷处开口处的竖截面面积小于气囊(2)凹陷处开口处的竖截面面积,所述气囊(2)凹陷处的底面上还设置有凹槽(23),并且气囊(2)的上端设置有第一通孔(22)和第二通孔(24),第一通孔(22)和第二通孔(24)均不与气囊(2)的内部相连通,所述第一通孔(22)与凹槽(23)的上端相连通,所述第二通孔(24)与凹槽(23)的下端相连通...

【技术特征摘要】
1.一种具有扩音功能的电子产品保护装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的一端为开口状,所述壳体(1)的内壁上胶接有气囊(2),气囊(2)上设置有第一气嘴(21),所述第一气嘴(21)与气囊(2)的内部相连通,所述气囊(2)的截面为“凹”字型,且气囊(2)凹陷处开口处的竖截面面积小于气囊(2)凹陷处开口处的竖截面面积,所述气囊(2)凹陷处的底面上还设置有凹槽(23),并且气囊(2)的上端设置有第一通孔(22)和第二通孔(24),第一通孔(22)和第二通孔(24)均不与气囊(2)的内部相连通,所述第一通孔(22)与凹槽(23)的上端相连通,所述第二通孔(24)与凹槽(23)的下端相连通,所述气囊(2)上还设置有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈欣然
申请(专利权)人:陈欣然
类型:新型
国别省市:广东;44

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