摄像模组及电子设备制造技术

技术编号:24059016 阅读:12 留言:0更新日期:2020-05-07 17:32
本实用新型专利技术公开一种摄像模组,其包括基座(100)、镜头支架(200)、感光芯片(300)镜头(400)和辅助电子器件(900),镜头支架(200)设置在所述基座(100)上,所述镜头支架(200)开设有避让孔(210);所述感光芯片(300)设置在基座(100)上、且位于所述镜头支架(200)围绕的区域内;所述镜头(400)安装在所述镜头支架(200)上,所述感光芯片(300)与所述镜头(400)相对设置;所述辅助电子器件(900)设置在所述基座(100)上,至少部分所述辅助电子器件(900)位于所述避让孔(210)中。上述方案能解决目前的摄像模组高度较大的问题。本实用新型专利技术公开一种电子设备。

Camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及电子设备
本技术涉及通信设备
,尤其涉及一种摄像模组及电子设备。
技术介绍
随着用户需求的提升,电子设备的功能越来越多,相应地,电子设备的壳体内集成的功能器件也越来越多。很显然,这会导致电子设备的壳体内的空间越来越局促。作为电子设备的基础功能器件,摄像模组能够实现电子设备的拍摄功能。目前的摄像模组中,用于安装镜头的镜头支架通过胶层叠置在电路板上,电路板上通常设置有其他电子元器件,电子元器件具有一定的高度,这就需要镜头支架的顶部与电路板之间具有足够的高度。此种情况下,镜头支架的高度较大,进而会导致摄像模组高度方向的尺寸较大,这不利于电子设备向着更薄的方向设计。而且,摄像模组的高度较大,会导致其占用空间较大,不利于电子设备集成更多的功能器件。
技术实现思路
本技术公开一种摄像模组及电子设备,以解决目前的摄像模组的高度较大的问题。为了解决上述问题,本技术采用下述技术方案:第一方面,本技术实施例公开一种摄像模组,包括:基座;镜头支架,所述镜头支架设置在所述基座上,所述镜头支架开设有避让孔;感光芯片,所述感光芯片设置在所述基座上、且位于所述镜头支架围绕的区域内;镜头,所述镜头安装在所述镜头支架上,所述感光芯片与所述镜头相对设置;辅助电子器件,所述辅助电子器件设置在所述基座上,至少部分所述辅助电子器件位于所述避让孔中。第二方面,本技术实施例公开一种电子设备,包括上文所述的摄像模组。本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果:本技术公开的电子设备通过对现有的电子设备的结构进行改进,在镜头支架开设有避让孔,避让孔能起到避让的作用,使得至少部分辅助电子器件位于避让孔中,在此种情况下,镜头支架通过牺牲掉自身的一部分结构从而为辅助电子器件提供容纳空间,从而避免辅助电子器件与镜头支架的堆叠,最终能够减小摄像模组的高度。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术实施例公开的摄像模组的结构示意图。附图标记说明:100-基座、200-镜头支架、210-避让孔、300-感光芯片、400-镜头、500-第一胶层、600-变焦马达、700-滤光片、800-第二胶层、900-辅助电子器件。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。以下结合附图,详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1,本技术实施例公开一种摄像模组,所公开的摄像模组包括基座100、镜头支架200、感光芯片300、镜头400和辅助电子器件900。基座100为摄像模组的基础构件,摄像模组的其它组成部分可以直接或间接地安装在基座100上。镜头支架200设置在基座100上,并与基座100固定相连。在通常情况下,镜头支架200与基座100之间可以通过第一胶层500粘接固定。镜头400安装在镜头支架200上。具体的,镜头400也可以通过粘接的方式固定在镜头支架200上。感光芯片300为摄像模组的感光部分,感光芯片300能够感应光线进而实现取景拍摄。感光芯片300设置在基座100上。通常情况下,感光芯片300可以与基座100焊接相连。为了实现更稳定地安装,感光芯片300可以贴附在基座100上,并与基座100固定相连。感光芯片300位于镜头支架200围绕的区域内,感光芯片300与镜头400相对设置,从而能够通过镜头400感应光线。镜头支架200不但为镜头400提供安装位置,而且镜头支架200围绕感光芯片300设置,从而能够起到遮光的作用,最终能够避免杂散光对感光芯片300感光的影响,使得感光芯片300只能感应透过镜头400的光线。在本技术实施例中,镜头支架200开设有避让孔210,辅助电子器件900设置在基座100上,至少部分辅助电子器件900位于避让孔210中,从而避免镜头支架200与辅助电子器件900之间的堆叠。本技术实施例公开的电子设备通过对现有的电子设备的结构进行改进,在镜头支架200开设有避让孔210,避让孔210能起到避让的作用,使得至少部分辅助电子器件900位于避让孔210中,在此种情况下,镜头支架200通过牺牲掉自身的一部分结构从而为辅助电子器件900提供容纳空间,从而避免辅助电子器件900与镜头支架200的堆叠,最终能够减小摄像模组的高度。本技术实施例中,避让孔210可以为通孔,也可以为盲孔。在较为优选的方案中,避让孔210为贯通镜头支架200的通孔,通孔的贯通方向为摄像模组的高度方向。在通常情况下,摄像模组的高度方向与摄像模组的拍摄方向相平行。避让孔210为通孔,因此在其贯通方向上不会对辅助电子器件900产生限制。在避让孔210为通孔的情况下,由于通孔具有较强的收纳能力,因此能够更好地容纳辅助电子器件900。与此同时,在避让孔210为通孔的情况下,一些尺寸较小的辅助电子器件900不会占满整个避让孔210,此种情况下,避让孔210中的未被占用的空间可以辅助起到对辅助电子器件900散热的作用,这无疑能够提高整个摄像模组的散热能力。我们知道,摄像模组的性能持续在优化,相应地,摄像模组配置的辅助电子器件900的数量越来越多,因此在通常的情况下,辅助电子器件900可以至少为两个,且间隔设置在基座100上。避让孔210的数量可以与辅助电子器件900的数量相等,每个辅助电子器件900可以与一个避让孔210配合。此种情况下,每个辅助电子器件900则能够被收容于相应的避让孔210中,在实现容纳的情况下,还能够较好地避免辅助电子器件900相互之间的干扰。如上文所述,基座100为摄像模组的基础构件,基座100的结构可以有多种。在较为优选的方案中,基座100可以包括补强板和叠置在补强板上的电路板,电路板可以是刚性电路板,也可以是柔性电路板。感光芯片300设置在电路板上,辅助电子器件900也设置于电路板上。在此种情况下,电路板不但能够为感光芯片300和辅助电子器件900提供安装基础,同时还能够为感光芯片300和辅助电子器件900供电。具体的,电路板可以与补强板粘接相连。感光芯片300可以通过导电胶层或导电金线与电路板电连接。补强板可以为不锈钢补强板,不锈钢补强板具有良好的强度,同时还有利于基座的整体散热。在更为优选的方案中,镜头支架200可以设置有变焦马达600,镜头400可以设置在变焦马达600上,从而在变焦马达60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:/n基座(100);/n镜头支架(200),所述镜头支架(200)设置在所述基座(100)上,所述镜头支架(200)开设有避让孔(210);/n感光芯片(300),所述感光芯片(300)设置在所述基座(100)上、且位于所述镜头支架(200)围绕的区域内;/n镜头(400),所述镜头(400)安装在所述镜头支架(200)上,所述感光芯片(300)与所述镜头(400)相对设置;/n辅助电子器件(900),所述辅助电子器件(900)设置在所述基座(100)上,至少部分所述辅助电子器件(900)位于所述避让孔(210)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:
基座(100);
镜头支架(200),所述镜头支架(200)设置在所述基座(100)上,所述镜头支架(200)开设有避让孔(210);
感光芯片(300),所述感光芯片(300)设置在所述基座(100)上、且位于所述镜头支架(200)围绕的区域内;
镜头(400),所述镜头(400)安装在所述镜头支架(200)上,所述感光芯片(300)与所述镜头(400)相对设置;
辅助电子器件(900),所述辅助电子器件(900)设置在所述基座(100)上,至少部分所述辅助电子器件(900)位于所述避让孔(210)中。


2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述避让孔(210)为贯通所述镜头支架(200)的通孔,所述通孔的贯通方向为所述摄像模组的高度方向。


3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述辅助电子器件(900)至少为两个,且间隔设置在所述基座(100)上,所述避让孔(210)的数量与所述辅助电子器件(900)的数量相等,每个所述辅助电子器件(900)与一个所述避让孔(210)配合。


4.根据权利要求1所述的摄...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志光
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1