【技术实现步骤摘要】
电磁带隙结构及射频天线结构
本技术实施例涉及电磁辐射
，尤其涉及一种电磁带隙结构及射频天线结构。
技术介绍
随着通讯网络的不断发展和更新，射频频谱变得日趋拥挤，与此同时，无论是人们的日常通信还是一些关键的科技领域诸如物联网，对数据流量的带宽以及速度都提出了很高的要求。因此，毫米波频段在近年来备受关注。在这样的高频率频段内，波长只有数毫米，大大减小了很多射频器件的设计尺寸，如射频前端的天线等。然而，在这样的尺寸下，天线之间以及天线的馈线之间都有很强的耦合，严重影响了接收信号的质量。EBG(electromagneticbandgap，电磁带隙)结构近年来被广泛应用于微波器件和天线设计当中，可以有效减小天线之间以及天线的馈线之间的耦合，提高隔离度。然而，现有技术中的EBG都需要布置多个单元，从而造成EBG结构的尺寸较大，同时要求在EBG结构下方布设完整的参考地。在射频系统日趋小型化的背景下，对加工精度的要求越来越高，系统的空间越来越小，现有加工条件和精度下EBG结构往往难以达到有效的隔离效果。
【技术保护点】
1.一种电磁带隙结构，其特征在于，包括至少一个第一图案和至少一个第二图案；/n所述第一图案包括两条第一直线段和一条弧线段，各条所述弧线段的两端分别与一条所述第一直线段的第一端连接；/n所述第二图案包括一条第二直线段，所述第二直线段的一端接地，所述第二直线段的另一端为自由端；/n其中，所述第二直线段与邻近的所述第一直线段相互平行形成电容结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种电磁带隙结构，其特征在于，包括至少一个第一图案和至少一个第二图案；
所述第一图案包括两条第一直线段和一条弧线段，各条所述弧线段的两端分别与一条所述第一直线段的第一端连接；
所述第二图案包括一条第二直线段，所述第二直线段的一端接地，所述第二直线段的另一端为自由端；
其中，所述第二直线段与邻近的所述第一直线段相互平行形成电容结构。
2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，各所述第一直线段均由所述第一端向所述弧线段的内凹侧延伸，同一所述第一图案中，两条所述第一直线段不相交；
多个所述第一图案相邻设置，相邻设置的两个所述第一图案的所述第一直线段相对设置，多个所述第一图案由各所述第一图案内凹侧指向所述第一图案外凸侧的方向呈发散状；
所述第二图案位于相邻两个所述第一图案之间的狭缝内，所述狭缝的延伸方向与所述第一直线段的延伸方向相同。
3.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其特征在于，还包括至少一个第三图案；
所述第三图案包括第三直线段；
所述第三直线段位于相邻两个所述第一图案之间的狭缝内，且连接形成所述狭缝的两个所述第一直线段的第二端。
4.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述电磁带隙结构包括四个所述第一图案以及四个所述第二图案；
各所述第一图案拼合形成椭圆形；
四个所述第二直线段依次分布于所述椭圆形的长轴和短轴的端部，且沿所述长轴或所述短轴长度方向向所述椭圆形的中心点延伸。
5.根据权利要求4所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述椭圆形的长轴为L1，480μm≤L1≤520μm，所述椭圆形的短轴为L2，380μm≤L2≤420μm。
6.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述电磁带隙结构包括第一金属层；
所述电磁带隙结构为由通过对所述第一金属层进行刻蚀得到的结构。
7.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第一图案和所述第二图案为金属线或缝隙构成的图案。
8.一种电磁带隙结构，其特征在于，所述电磁带隙结构具有带隙隔离区和环绕所述带隙隔离区设置的外围金属区，所述电磁带隙结构包括：
外围金属片，设置在所述外围金属区中；
交指结构，包括第一交指单元和第二交指单元；所述第一交指单元嵌套于所述第二交指单元；所述交指结构通过所述第一交指单元与所述外围金属片连接；以及
电感结构，与所述第二交指单元连接；
其中，所述交指结构用于提供所述电磁带隙结构的电容，所述电感结构用于提供与所述电容串联的电感；以及
所述电磁带隙结构用于根据所述电容和所述电感对预设频率的电磁信号进行隔离。
9.根据权利要求8所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述带隙隔离区的形状为方形、圆形或椭圆形。
10.根据权利要求8或9所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第一交指单元包括条形凸起，所述第二交指单元包括U形凹陷...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄凯杰，李珊，王典，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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