一种温度传感器制造技术

技术编号:24054183 阅读:69 留言:0更新日期:2020-05-07 12:16
一种温度传感器,涉及传感器技术领域,本实用新型专利技术通过在引线A(5)和引线B(6)与传感器连接线(9)的接头处分别套接有绝缘护管(8),然后在壳体(2)的下端设置裙边(7),有效的提高了其耐温、耐压性能,本实用新型专利技术具有体积小、防护等级高等特点,并且可根据不同的安装需要设置不同外形形状的壳体和不同长度的绝缘护管,既增强耐压又起到降低传感器连接线的摩擦风险等,适合大范围的推广和应用。

A temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器
本技术涉及传感器
,具体涉及一种温度传感器。
技术介绍
已知的,随着科技的迅猛发展,电子、通讯、新能源汽车等领域对温度传感器的需求量也越来越大,以新能源汽车为例,电机是新能源汽车的关键部件,持续的工作使得内部的温度持续攀升。为了保证零部件的安全及正常稳定的工作,就需要在电机内部安装温度传感器来检测内部的温度。同时为了提高电动汽车的充电稳定性,需要在充电座的部位设置温度传感器来监测充电过程中端子的发热情况等,而现有的温度传感器由于封装材料和制程工艺的局限性,不能实现耐高温和耐高压,而且外形结构粗糙笨拙,不够小巧美观,且制作成高等,有些温度传感器的防护等级也比较低,这些用在家用电器和对工作环境要求不高的地方是可以的,但不能满足新行业新产品对温度传感器更高的要求等,因此,如何提供一种温度传感器就成了本领域技术人员的长期技术诉求。
技术实现思路
为克服
技术介绍
中存在的不足,本技术提供了一种温度传感器,本技术通过在引线A和引线B与传感器连接线的接头处分别套接有绝缘护管,然后在壳体的下端设置裙边,有效的提高了其耐温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器,包括芯片(1)、塑形管(3)、隔板(4)、引线A(5)、引线B(6)和绝缘护管(8),其特征是:在所述芯片(1)的下面间隔设有引线A(5)和引线B(6),在引线A(5)和引线B(6)中间的芯片(1)下面设有向下延伸的隔板(4),在芯片(1)的外围套接有塑形管(3),在所述塑形管(3)内灌装封装胶(10)使塑形管(3)与芯片(1)形成一体式结构,所述引线A(5)和引线B(6)的下端头分别连接传感器连接线(9),在引线A(5)和引线B(6)与传感器连接线(9)的接头处分别套接有绝缘护管(8)形成所述的温度传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器,包括芯片(1)、塑形管(3)、隔板(4)、引线A(5)、引线B(6)和绝缘护管(8),其特征是:在所述芯片(1)的下面间隔设有引线A(5)和引线B(6),在引线A(5)和引线B(6)中间的芯片(1)下面设有向下延伸的隔板(4),在芯片(1)的外围套接有塑形管(3),在所述塑形管(3)内灌装封装胶(10)使塑形管(3)与芯片(1)形成一体式结构,所述引线A(5)和引线B(6)的下端头分别连接传感器连接线(9),在引线A(5)和引线B(6)与传感器连接线(9)的接头处分别套接有绝缘护管(8)形成所述的温度传感器。


2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征是:所述塑形管(3)的外围套接有壳体(2),在所述壳体(2)的下端设有向下延伸且上端口小下端口大的裙边(7)。


3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征是:所述裙边(7)的下端面延伸至绝缘护管(8)的中下部。

【专利技术属性】
技术研发人员:申江涛
申请(专利权)人:河南艾姆特新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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