【技术实现步骤摘要】
发光元件本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201380030510.7，申请日：2013年08月14日，专利技术名称：发光元件)的分案申请。
本专利技术是有关于一种发光元件，且特别是有关于一种发光元件包含多个光电单元和一具有多个凹穴可容置至少一光电单元的透明结构。
技术介绍
白炽灯通常被使用于作为住宅和商业设施的光源，但是90％提供给白炽灯的能量会转换成热或红外线损失，因而使白炽灯的发光效率下降。小型化荧光灯(CFL)可替代白炽灯，可较有效率的将电能转换成光能，但是CFL包含之有毒材料会导致环境污染。另一提升灯泡效率的方法为使用固态元件，例如发光二极管(LED)，来作为光源。发光二极管(LED)是一种固态半导体元件，发光二极管(LED)的结构包含一p型半导体层、一n型半导体层与一发光层，其中发光层形成于p型半导体层与n型半导体层之间。LED的结构包含由Ⅲ-Ⅴ族元素组成的化合物半导体，例如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)，其发光原理是在一外加电场作用下，利用n型半导体层所提供的电子与p...
【技术保护点】
1.一种发光元件，其特征在于，包含：/n可挠性基板，具有一连接结构；/n第一光电单元，位于该可挠性基板之上，且具有下表面，包含：/n发光结构，具有上表面以及第一外侧表面，其中该发光结构包含第一半导体层、第二半导体层、以及发光层位于该第一半导体层与该第二半导体层之间；/n第一连接垫具有第二外侧表面，覆盖该上表面以及该第一外侧表面，并与该第一半导体层及该连接结构电连接；以及/n保护层具有第三外侧表面，且位于该第一连接垫上并覆盖该第二外侧表面；以及/n支撑结构，覆盖该第一光电单元之该下表面以及该保护层的该第三外侧表面。/n
【技术特征摘要】
20120815 US 61/683,295;20120829 US 61/694,410;20131.一种发光元件，其特征在于，包含：
可挠性基板，具有一连接结构；
第一光电单元，位于该可挠性基板之上，且具有下表面，包含：
发光结构，具有上表面以及第一外侧表面，其中该发光结构包含第一半导体层、第二半导体层、以及发光层位于该第一半导体层与该第二半导体层之间；
第一连接垫具有第二外侧表面，覆盖该上表面以及该第一外侧表面，并与该第一半导体层及该连接结构电连接；以及
保护层具有第三外侧表面，且位于该第一连接垫上并覆盖该第二外侧表面；以及
支撑结构，覆盖该第一光电单元之该下表面以及该保护层的该第三外侧表面。
2.如权利要求1所述的发光元件，还包含反射层，位于该支撑结构之上。
3.如权利要求1所述的发光元件，其中，该支撑结...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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