【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于声孔优化的系统和方法相关申请的交叉引用本申请要求2017年9月18日提交的美国临时专利申请No.62/559,712的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
麦克风广泛用于各种应用，诸如用于智能手机、移动电话、平板电脑、耳机、助听器、传感器、汽车等。期望提高这种麦克风的声音质量。当今的麦克风因它们的配置和它们工作的方式而受到限制。附图说明图1A是底端口麦克风组件的示意图。图1B是顶端口麦克风组件的示意图。图2是标识要在声换能器的背板上设置的孔图案的计算电路的框图。图3A是示出声换能器的阻尼参数随着改变的孔距(pitch)而变化的曲线图。图3B是示出声换能器的电容参数随着改变的孔距而变化的曲线图。图3C是示出声换能器的信噪比随着改变的孔距而变化的曲线图。图4是示出在声换能器的背板与振膜(diaphragm)之间的第一间隙下电容参数与阻尼参数的比率随着改变的孔距而变化的曲线图。图5是示出在声换能器的背板与振膜之间的第二间隙下电容参数与阻尼参数的比率随着...
【技术保护点】
1.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：/n声换能器，所述声换能器具有背板和振膜，其中，所述背板的表面包括多个孔，其中，所述多个孔中的至少一部分孔是以不均匀图案来布置的，并且其中，所述不均匀图案包括孔，所述孔具有可变尺寸并且按可变距离与邻近孔间隔开；以及/n音频信号电路，所述音频信号电路被配置成从所述声换能器接收声信号。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170918 US 62/559,7121.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：
声换能器，所述声换能器具有背板和振膜，其中，所述背板的表面包括多个孔，其中，所述多个孔中的至少一部分孔是以不均匀图案来布置的，并且其中，所述不均匀图案包括孔，所述孔具有可变尺寸并且按可变距离与邻近孔间隔开；以及
音频信号电路，所述音频信号电路被配置成从所述声换能器接收声信号。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述多个孔中的在所述背板的周边附近的至少一个孔比所述多个孔中的在所述背板的中心附近的至少一个孔大。
3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其中，所述邻近孔之间的间距在所述背板的周边附近比在所述背板的中心附近大。
4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述多个孔中的在所述背板的周边附近的至少一个孔以及所述多个孔中的在所述背板的中心附近的至少一个孔，比所述多个孔中的介于所述周边与所述中心之间的至少一个孔大。
5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述背板的表面的一部分包括电极区，并且其中，在所述电极区外的至少一个孔比在所述电极区内的至少一个孔大。
6.根据权利要求5所述的麦克风组件，其中，所述多个孔中的以所述不均匀图案布置的部分在所述电极区内，并且其中，所述多个孔中的剩余部分孔在所述电极区外并且以均匀图案布置，在所述均匀图案中的孔的尺寸基本相等并且与邻近孔基本相等地间隔开。
7.根据权利要求1所述的麦克风组件，其中，所述不均匀图案是基于综合孔距值来确定的，所述综合孔距值标识从所述多个孔中的一个孔的中心到邻近孔中的一个孔的中心的距离。
8.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述综合孔距值介于6微米到37微米之间。
9.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述综合孔距值介于20微米到24微米之间。
10.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述背板与所述振膜之间的间隙介于0.5微米到10微米之间。
11.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述背板的厚度介于0.1微米到6微米之间。
12.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，穿孔率介于25％到80％之间。
13.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述综合孔距值介于9微米到13微米之间。
14.根据权利要求7所述的麦克风组件，其中，所述综合孔距值介于33微米到37微米之间。
15.一种方法，所述方法包括以下步骤：
针对声换能器的背板与振膜之间的间隙，通过计算电路来计算综合孔距值；以及
基于所述综合孔距值，通过所述计算电路来确定所述背板的表面上的多个孔的布置，使得所述多个孔中的至少一个孔在尺寸上是基于较大的综合孔距值来增加的，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：V·纳德瑞恩，M·昆特兹曼，桑·博克·李，W·康克林，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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