一种带有导气管的低频半入耳式耳机制造技术

技术编号:24020950 阅读:38 留言:0更新日期:2020-05-02 05:19
本实用新型专利技术涉及耳机技术领域,具体涉及一种带有导气管的低频半入耳式耳机;其包括导气管、前壳体、与前壳体连接的后壳体、位于前壳体与后壳体中的扬声器以及位于扬声器与后壳体之间的PCB板;所述扬声器与前壳体之间形成有前腔体;所述扬声器与所述PCB板之间形成有第一后腔体;所述PCB板与所述后壳体之间形成有第二后腔体;所述扬声器与所述前壳体密封连接;所述PCB板与所述后壳体密封连接;所述前壳体与后壳体密封连接;所述PCB板上开设有第一导气孔;所述后壳体上设有第二导气孔;所述导气管的两端分别与所述第一导气孔以及第二导气孔连接。本实用新型专利技术在不需要外界密封的情况下,就可以听到低频低音。

A kind of low frequency semi in ear earphone with airway

【技术实现步骤摘要】
一种带有导气管的低频半入耳式耳机
本技术涉及耳机
,具体涉及一种带有导气管的低频半入耳式耳机。
技术介绍
耳机作为一种现代生活中不可或缺的电子设备配件,广泛的应用于各个领域中。因手机或视频播放器等电子产品的普及,而耳机作为其配套产品,在日常生活中随处可见,它在给人们带来诸多便利的同时,也给生活增添了无穷的乐趣。现在市面上的常见的便携型的耳机主要分为入耳式耳机以及半入耳式耳机两种,由于半入耳式耳机在设计上并没有像入耳式耳机深入耳道的耳塞设计,所以自然的不会形成密封的听力环境,因此现在的半入耳式耳机与全入耳式耳机相比,存在有低频低音性能较差的问题:当用户采用封闭耳朵附近的空间,例如用手捂耳朵,才能获得细致的低频低音音效,非常不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上所述的缺点,提供了一种带有导气管的低频半入耳式耳机,在不需要外界密封的情况下,就可以听到低频低音。为实现上述目的,本技术的具体方案如下:一种带有导气管的低频半入耳式耳机,包括导气管、前壳体、扣合于前壳体的后壳体、位于前壳体与后壳体内的扬声器以及位于扬声器与后壳体之间的PCB板;所述扬声器与前壳体之间形成有前腔体;所述扬声器与所述PCB板之间形成有第一后腔体;所述PCB板与所述后壳体之间形成有第二后腔体;所述扬声器与所述前壳体密封连接;所述PCB板与所述后壳体密封连接;所述前壳体与后壳体密封连接;所述PCB板上开设有第一导气孔;所述后壳体上设有第二导气孔;所述第一导气孔与第二导气孔之间连通有导气管,该导气管位于所述第二后腔体中。本技术进一步设置为,所述前壳体包括第一前壳以及设于所述第一前壳内的第二前壳;所述第一前壳上设有至少一个第一出声孔;所述第二前壳上对应所述第一出声孔的位置设有至少一个第二出声孔;所述前腔体包括第一前腔和第二前腔;所述第二前壳与所述扬声器构成所述第二前腔;所述第二前壳与所述第一前腔之间构成所述第一前腔;所述第二前壳与所述扬声器密封连接;所述第一前壳与所述后壳体密封连接;所述第一后腔体与所述第一前腔连通设置。本技术进一步设置为,所述第二前壳的一端与所述第一前壳卡接;所述第二前壳的另一端设有至少一个连通槽;所述第一后腔体通过所述连通槽与所述第一前腔连通。本技术进一步设置为,所述低频半入耳式耳机还包括用于感应人耳是否靠近的感应器;所述第一前壳上开设有感应孔;所述第二前壳上对应所述感应孔的位置设有用于放置所述感应器的凹槽;所述感应器与PCB板电连接;所述PCB板接收所述感应器发出的信号后控制所述扬声器的工作状态。本技术进一步设置为,所述导气管包括相互连通的第一导气段以及第二导气段;所述第一导气段的一端与所述第一导气孔连接;所述第二导气段的一端与所述第二导气孔连接;所述第一导气段所在的纵轴线与所述第二导气段所在的纵轴线的之间的夹角为直角。本技术进一步设置为,所述第一导气段与所述第一导气孔之间设有弹性密封圈;所述第二导气段与所述第二导气孔之间设有调音网。本技术进一步设置为,所述第二后腔体内还设有用于为PCB板供电的电池以及用于接收无线音频信号的天线;所述电池以及所述天线均与所述PCB板电连接;所述PCB板接收到所述天线发送的数据后,驱动所述扬声器发出声音。本技术进一步设置为,所述扬声器与所述前壳体之间、所述PCB板与所述后壳体之间、以及所述前壳体与后壳体之间均通过胶水密封连接。本技术进一步设置为,所述第一导气孔设于所述PCB板的中部。本技术的有益效果是:通过使所述扬声器与所述第二前壳密封连接以及使所述PCB板与所述后壳密封连接,能有效防止大量空气从第二前壳与的扬声器的连接处、后壳体与PCB板的连接处以及前壳体与后壳体的连接处泄漏,从而有效提高低频的强度;在不需要外界密封的情况下,就可以听到低频低音,有效解决了半入耳式耳机无法获得较优的低频低音的问题。另外,本技术充分利用了耳机内的空间,无需增大耳机的体积,耳机的重量几乎不变,佩戴更加舒适。附图说明利用附图对技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的俯视图;图3为图2中的A-A’剖视图;图4为本技术的爆炸图;图5为本技术另一视角的爆炸图;图6为第一前壳与第二前壳的爆炸图;图7为第一前壳、第二前壳以及扬声器的爆炸图;其中:1-前壳体;11-第一前壳;110-第一出声孔;111-感应孔;12-第二前壳;120-第二出声孔;121-连通槽;122-凹槽;13-第一前腔;14-第二前腔;2-后壳体;21-第一后腔体;22-第二后腔体;23-天线;24-电池;31-扬声器;32-PCB板;4-导气管;41-第一导气段;42-第二导气段;43-第一导气孔;44-第二导气孔;45-弹性密封圈;46-调音网。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明,并不是把本技术的实施范围局限于此。如图1-7所示,本实施例所述的一种带有导气管的低频半入耳式耳机,包括导气管4、前壳体1、扣合于前壳体1的后壳体2、位于前壳体1与后壳体2内的扬声器31以及位于扬声器31与后壳体2之间的PCB板32;所述扬声器31与前壳体1之间形成有前腔体(图中未示出);所述扬声器31与所述PCB板32之间形成有第一后腔体21;所述PCB板32与所述后壳体2之间形成有第二后腔体22;所述扬声器31与所述前壳体1密封连接;所述PCB板32与所述后壳体2密封连接;所述前壳体1与后壳体2密封连接;所述PCB板32上开设有第一导气孔43;所述后壳体2上设有第二导气孔44;所述第一导气孔43与第二导气孔44之间连通有导气管4,该导气管4位于所述第二后腔体22中。具体地,普通的半入耳式耳机通常仅仅是前壳体1与后壳体2密封设置,因此,普通的半入耳式耳机的低频低音效果差且漏音严重,并没有将扬声器31与所述前壳体1、PCB板32与后壳体2、前壳体1与后壳体2均密封连接,因此空气还是会从其间隙中泄漏出去,无法获得细致的低频低音;试验可知,即使设置了导气管4,如果没有进行完全密封处理,达不到提高低频低音的效果或提高低频低音的效果不明显。本技术通过使所述扬声器31与所述前壳体1密封连接、使所述PCB板32与所述后壳体2密封连接以及使以及前壳体1与后壳体2密封连接,能有效防止大量空气从前壳体1与的扬声器31的连接处、后壳体2与PCB板32的连接处以及前壳体1与后壳体2的连接处泄漏,从而有效提高高频、低频的强度;通过设置导气管4,当扬声器31工作时,第一后腔体21辐射的声波能与前腔体的声波共振叠加,第一后腔体21中的声波能经过导气管4导通到外界中,低频低音通过导气管4引出,因此在不需要外界密封的情况下,就可以听到低频本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有导气管的低频半入耳式耳机,其特征在于:包括导气管(4)、前壳体(1)、扣合于前壳体(1)的后壳体(2)、位于前壳体(1)与后壳体(2)内的扬声器(31)以及位于扬声器(31)与后壳体(2)之间的PCB板(32);/n所述扬声器(31)与前壳体(1)之间形成有前腔体;所述扬声器(31)与所述PCB板(32)之间形成有第一后腔体(21);所述PCB板(32)与所述后壳体(2)之间形成有第二后腔体(22);/n所述扬声器(31)与所述前壳体(1)密封连接;/n所述PCB板(32)与所述后壳体(2)密封连接;/n所述前壳体(1)与后壳体(2)密封连接;/n所述PCB板(32)上开设有第一导气孔(43);所述后壳体(2)上设有第二导气孔(44);所述第一导气孔(43)与第二导气孔(44)之间连通有导气管(4),该导气管(4)位于所述第二后腔体(22)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有导气管的低频半入耳式耳机,其特征在于:包括导气管(4)、前壳体(1)、扣合于前壳体(1)的后壳体(2)、位于前壳体(1)与后壳体(2)内的扬声器(31)以及位于扬声器(31)与后壳体(2)之间的PCB板(32);
所述扬声器(31)与前壳体(1)之间形成有前腔体;所述扬声器(31)与所述PCB板(32)之间形成有第一后腔体(21);所述PCB板(32)与所述后壳体(2)之间形成有第二后腔体(22);
所述扬声器(31)与所述前壳体(1)密封连接;
所述PCB板(32)与所述后壳体(2)密封连接;
所述前壳体(1)与后壳体(2)密封连接;
所述PCB板(32)上开设有第一导气孔(43);所述后壳体(2)上设有第二导气孔(44);所述第一导气孔(43)与第二导气孔(44)之间连通有导气管(4),该导气管(4)位于所述第二后腔体(22)中。


2.根据权利要求1所述的一种带有导气管的低频半入耳式耳机,其特征在于:
所述前壳体(1)包括第一前壳(11)以及设于所述第一前壳(11)内的第二前壳(12);所述第一前壳(11)上设有至少一个第一出声孔(110);所述第二前壳(12)上对应所述第一出声孔(110)的位置设有至少一个第二出声孔(120);
所述前腔体包括第一前腔(13)和第二前腔(14);
所述第二前壳(12)与所述扬声器(31)构成所述第二前腔(14);所述第二前壳(12)与所述第一前腔(13)之间构成所述第一前腔(13);
所述第二前壳(12)与所述扬声器(31)密封连接;所述第一前壳(11)与所述后壳体(2)密封连接;
所述第一后腔体(21)与所述第一前腔(13)连通设置。


3.根据权利要求2所述的一种带有导气管的低频半入耳式耳机,其特征在于:所述第二前壳(12)的一端与所述第一前壳(11)卡接;所述第二前壳(12)的另一端设有至少一个连通槽(121);所述第一后腔体(21)通过所述连通槽(121)与所述第一前腔(13)连通。
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【专利技术属性】
技术研发人员:傅华良左贵明
申请(专利权)人:东莞市瀛通电线有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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