移动终端的主板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开一种移动终端的主板，包括PCB板、设于PCB板的接口座以及至少一加强件，PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，接口座包括若干焊脚，若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端弯折形成的焊接部，加强件盖设在焊接部上并与焊接部焊接，加强件向外超出对应的焊脚孔而与PCB板焊接。本实用新型专利技术通过改变接口座的焊脚的结构和增设加强件的方式在有限的空间下实现了接口座与PCB板之间的连接强度的提高，避免了接口座在摇摆测试过程中容易出现与PCB板之间的焊锡裂开的问题，能够满足摇摆测试要求。另，本实用新型专利技术还公开一种移动终端。

Main board and mobile terminal of mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
移动终端的主板及移动终端
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种移动终端的主板及移动终端。
技术介绍
为了满足移动终端用户日趋苛刻的审美要求，移动终端(如智能手机等)的壳体厚度越来越薄，同时，移动终端用户对移动终端的接口模块(如耳机、USB等)测试标准也越来越严格。而正是因为移动终端的壳体厚度变薄，移动终端的壳体无法给移动终端的接口模块提供较强的保护强度，因此只能依靠接口座(如耳机座、USB座等)与PCB板焊接单体的强度做摇摆测试。由于现有技术中的接口座的焊脚与PCB板均是通过焊锡固定，且PCB板的焊锡填充孔尺寸可调性很小，无法保证焊锡强度，当依靠接口座与PCB板焊接单体的强度做摇摆测试时，容易出现接口座的焊脚与PCB板之间的焊锡开裂而导致接口座的功能失效。因此，亟需提供一种接口座与PCB板之间的焊接强度强的移动终端主板来解决上述问题，以满足移动终端的摇摆测试需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种移动终端的主板，其接口座与PCB板之间的焊接强度强，可以满足移动终端的摇摆测试需求。本技术的另一目的在于提供一种移动终端，其主板的接口座与PCB板之间的焊接强度强，可以满足移动终端的摇摆测试需求。为了实现上述目的，本技术提供了一种移动终端的主板，包括PCB板、设于所述PCB板的接口座以及至少一加强件，所述PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，所述接口座包括若干焊脚，若干所述焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由所述基板部的末端弯折形成的焊接部，所述加强件盖设在所述焊接部上并与所述焊接部焊接，所述加强件向外超出对应的所述焊脚孔而与所述PCB板焊接。较佳地，所述接口座为USB座或耳机座。较佳地，所述焊接部的顶面低于所述PCB板的上板面。较佳地，所述焊接部的顶面与所述PCB板的上板面平行。较佳地，所述PCB板的上板面在所述焊接部对应的所述焊脚孔的外周的露铜高度不超过0.15mm。较佳地，若干所述焊脚中的两者形成有所述基板部和所述焊接部且呈对称设置在所述接口座的相对的两侧，所述主板包括两个所述加强件，两个所述加强件分别盖设在两个所述焊接部。为了实现上述目的，本技术还提供了一种移动终端，所述移动终端包括主板，所述主板如上所述。与现有技术相比，本技术的主板设有加强件，且其接口座的若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由基板部的末端弯折形成的焊接部，加强件盖设在焊接部上并与焊接部及PCB板焊接配合；其通过改变接口座的焊脚的结构和增设加强件的方式在有限的空间下实现了接口座与PCB板之间的连接强度的提高，避免了接口座在摇摆测试过程中容易出现与PCB板之间的焊锡裂开的问题，能够满足摇摆测试要求。附图说明图1是本技术一实施例中移动终端的主板的结构示意图。图2是图1所示移动终端的主板的分解结构示意图。图3是图1所示USB座的部分结构示意图。图4是本技术另一实施例中移动终端的主板的结构示意图。图5是图4所示移动终端的主板的分解结构示意图。图6是图5中A部分的放大图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本技术和简化描述，因而不能理解为对本技术保护内容的限制。请参阅图1至图6，本技术的移动终端的主板100包括PCB板1、设于PCB板1的接口座2/3以及至少一加强件4，PCB板1开设有贯穿其上下的若干焊脚孔11，接口座2/3包括若干焊脚，若干焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部221/321以及由基板部221/321的末端弯折形成的焊接部222/322，加强件4盖设在焊接部222/322上并与焊接部222/322焊接，加强件4向外超出对应的焊脚孔11而与PCB板1焊接；其借由改变接口座2/3的至少一焊脚的结构，并通过加强件4与焊接部222/322及PCB板1之间的焊接配合，实现了接口座2/3与PCB板1之间的连接强度的提高。其中，接口座2/3可以为移动终端的主板100上任何可以与外部插头插接以进行摇摆测试的接口座；具体而言，接口座为耳机座2或USB座3，通常，移动终端的主板100上同时设置有USB座3和耳机座2，当然，在一些实施例中，移动终端的主板100上也可以只设置USB座3和耳机座2中的任何一者。以下，以移动终端的主板100上同时设置有USB座3和耳机座2为例并结合图1-图6对本技术的移动终端的主板100作进一步的详细说明。请参阅图1至图3，图1至图3为USB座3的若干焊脚中的两者包括有基板部321和焊接部322时移动终端的主板100的示意图，在该实施例中，移动终端的主板100包括PCB板1、设于PCB板1的耳机座2、USB座3以及两个加强件4，耳机座2包括有若干焊脚21，若干焊脚21均为普通DIP脚，USB座3包括有若干焊脚；以下，为了便于描述，将USB座3的若干焊脚区分命名为第一焊脚31和加强焊脚32，其中第一焊脚31为普通DIP脚，加强焊脚32包括有呈向上延伸的基板部321和由基板部321的末端弯折形成的焊接部322。PCB板1开设有贯穿其上下的若干焊脚孔11，若干焊脚21、第一焊脚31及加强焊脚32分别对应插设于焊脚孔11，两个加强件4分别盖设在焊接部322上并与焊接部322焊接，加强件4向外超出对应的焊脚孔11而与PCB板1焊接。其通过加强件4与焊接部322和PCB板1之间的焊接配合，实现了USB座3与PCB板1之间的连接强度的提高。具体的，两个加强焊脚32呈对称设置在USB座3的相对的两侧，可以更好的适用于摇摆测试；当然，在其它实施例中，两个加强焊脚32也可以为其它设置方式，USB座3也可以仅设有一个加强焊脚32或者设有三个、四个加强焊脚32等，具体实施中不以加强焊脚32的数目和设置位置为限制。请继续参阅图1和图2，具体的，焊接部322的顶面与第一焊脚31的末端面齐平，当然，在其它实施例中，也可以设置成焊接部322的顶面略低于或者略高于第一焊脚31的末端面，只要能够实现加强焊脚32和第一焊脚31与PCB板1的稳定连接即可，故不应以此为限。为了便于焊接，降低焊锡难度，焊接部322的顶面与PCB板1的上板面12平行，且焊接部322的顶面低于PCB板1的上板面12。进一步的，上板面12在加强焊脚32插设的焊脚孔11的外周的露铜高度不超过0.15mm，优选为0.15mm，通过将上板面12在加强焊脚32插设的焊脚孔11的外周的露铜高度由现有技术的0.2mm减小到不超过0.15mm，在不影响PCB板1原本的性能的前提下可以避免焊锡过高而影响点焊加强件4。请参阅图4至图6，图4至图6为耳机座2的若干焊脚中的三者包括有基板部221和焊接部222时移动终端的主板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端的主板，其特征在于，包括PCB板、设于所述PCB板的接口座以及至少一加强件，所述PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，所述接口座包括若干焊脚，若干所述焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由所述基板部的末端弯折形成的焊接部，所述加强件盖设在所述焊接部上并与所述焊接部焊接，所述加强件向外超出对应的所述焊脚孔而与所述PCB板焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的主板，其特征在于，包括PCB板、设于所述PCB板的接口座以及至少一加强件，所述PCB板开设有贯穿其上下的若干焊脚孔，所述接口座包括若干焊脚，若干所述焊脚中的至少一者包括呈向上延伸的基板部以及由所述基板部的末端弯折形成的焊接部，所述加强件盖设在所述焊接部上并与所述焊接部焊接，所述加强件向外超出对应的所述焊脚孔而与所述PCB板焊接。


2.如权利要求1所述的移动终端的主板，其特征在于，所述接口座为USB座或耳机座。


3.如权利要求1所述的移动终端的主板，其特征在于，所述焊接部的顶面低于所述PCB板的上板面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：徐策华，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31