载流结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载流结构，包括：第一连接器、第二连接器及连接件，其中，第一连接器用于接入供电端电流，第二连接器用于为用电端供流，第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接；连接件用于连接第一连接器和第二连接器，将第一连接器接入的电流传输至第二连接器，其大大提升了芯片的载流能力，能够同时满足大电流用电端和小电流用电端的电流需求。

Current carrying structure

【技术实现步骤摘要】
载流结构
本技术涉及芯片
，尤指一种载流结构。
技术介绍
随着通信行业的迅猛发展，对大数据运算能力的要求越来越高，随之而来的是数据中心的板卡功耗越来越大，虽然芯片核电源电压(芯片内核电压，为芯片内各电子元器件供电)一直呈下降趋势，但是芯片的工作电流却越来越大，致使对印制电路板(PCB)设计的要求越来越高。如何优化PCB的电源设计成为提升PCB载流能力的关键指标。目前，PCB载流能力的提升主要通过增加PCB层数(即增加总铜厚)、增加电源平面宽度等措施实现，但由于PCB加工工艺的限制，PCB层数不可能无限制的增加，电源平面宽度也不可能无限制的加宽。另外，考虑到PCB上其他电源及器件的位置摆放，增加PCB载流能力的难度越来越大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种载流结构，解决现有PCB载流能力受限的技术问题。本技术提供的技术方案如下：一种载流结构，用于将印制电路板上供电端的电流传输至用电端，所述载流结构包括：第一连接器、第二连接器及连接件，其中，第一连接器用于接入供电端电流，第二连接器用于为用电端供流，所述第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于所述连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；所述第一连接器和第二连接器设于PCB的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设PCB相应区域的预设通孔与PCB另一侧表面的供电端和用电端电连接；所述连接件用于连接所述第一连接器和第二连接器，将第一连接器接入的电流传输至第二连接器。在本技术方案中，通过载流结构将供电端(芯片上的供电电源)的电流传输至用电端(芯片上的用电元器件)，无需通过PCB载流，尤其针对大电流的用电端，减轻了PCB负担的同时，降低了其设计难度，节约了大量人力。该载流结构的使用，使得PCB上不再局限于通过PCB表面线路进行电流传输的导电模式，大大提升了芯片的载流能力，能够同时满足大电流用电端和小电流用电端的电流需求。进一步优选地，所述载流结构：连接板，配置有与第一连接器和/或第二连接器上导电连接柱匹配的第一通孔；导电胶板，设置于所述连接板表面，配置有与所述第一通孔匹配的第二通孔，且所述第二通孔内填充有导电材料；第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿设连接板上的第一通孔与导电胶板第二通孔内的导电材料连接，进而通过PCB相应区域的预设通孔与另一侧的供电端和/或用电端电连接，所述预设通孔为导电过孔。在本技术方案中，为了使载流结构能够与供电端和/或用电端更好的接触，在载流结构中设置连接板和导电胶板，第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱通过导电胶板第二通孔内的导电材料及PCB上的导电过孔与供电端和/或用电端电连接，进一步提升载流结构的电流传输能力。进一步优选地，所述连接板为由绝缘材料制备的刚性板，所述第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿出连接板上的第一通孔或与第一通孔齐平。进一步优选地，所述导电胶板为由绝缘材料制备的软性板，第二通孔内填充的导电材料为粉末状的导电金属。在本技术方案中，为了避免纯刚性结构影响载流结构电流传输能力，在第一连接器和/或第二连接器与PCB板之间配置软性的导电胶板，且通过在导电胶层第二通孔中填充导电金属的方式实现电流的传输，保证电流的传输。进一步优选地，所述第一连接器和/或第二连接器中包括连接器本体及设置于所述连接器本体上的多个导电连接柱，所述多个导电连接柱呈阵列的方式布置于连接器本体上，且与供电端的pin脚匹配。进一步优选地，所述连接件为线状结构，第一连接器和第二连接器通过导电线连接。在本技术方案中，通过线状结构实现第一连接器和第二连接器的连接，简单方便。进一步优选地，所述连接件为板状结构，第一连接器和第二连接器通过多个叠设的导电板固定连接；各导电板的端部分别设有与第一连接器和第二连接器上预先设置的第一连接孔匹配的第二连接孔，通过将连接结构依次贯穿所述第一连接孔和所述第二连接孔的方式实现所述连接件与第一连接器和第二连接器的固定连接。进一步优选地，所述第一连接器和/或第二连接器中，连接器本体呈阶梯状设置，以适配连接件与第一连接器和/或第二连接器的固定连接。在本技术方案中，通过板状结构实现第一连接器和第二连接器的连接，且将连接器本体设置为阶梯状，适应连接件与第一连接器和/或第二连接器之间不同需求的连接，适用不同结构的PCB及布置于不同PCB的用电端的布置、电流走向，大大提高了PCB上各个部件布局和排版的灵活度，提高PCB的结构协调性和多样化，实现PCB的产品多样化。进一步优选地，所述第一连接器和/或第二连接器中，连接器本体上设有至少一个柱孔，导电连接柱沿其轴线方向贯穿柱孔，且与柱孔过盈配合；或，所述第一连接器和/或第二连接器中，连接器本体和导电连接柱一体成型；或，第一连接器、第二连接器及连接件均为良导体件，所述良导体件为铜导体件、铝导体件、金导体件或银导体件。进一步优选地，所述连接器本体远离导电连接柱一侧盖设有第一保护结构；和/或，所述连接器本体上导电连接柱突出一侧设有第二保护结构，所述导电连接柱贯穿并突出于所述第二保护结构表面。在本技术方案中，根据需求于连接器本体上盖设保护结构，对载流结构进行保护，提高载流结构的安全性能。本技术提供的载流结构可直接用于PCB上连接用电端和供电端的电连接，也可用于连接与PCB可拆式连接的用电端(如PCB用于检测用电元器件的工作性能，此时，待测试的用电端可拆卸的安装于PCB上)，用途广且方式多种多样。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对载流结构上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1为本技术一实施例中第一连接器通过导电连接柱与供电端连接的结构示意图；图2为本技术一实施例中第二连接器通过导电连接柱与用电端连接的结构示意图；图3为本技术一实例中载流结构分别与供电端和用电端连接的结构示意图；图4(a)图4(b)为本技术一实例中连接器本体结构示意图；图5(a)图5(b)为本技术另一实例中连接器本体结构示意图；图6为本技术一实例中第一连接器和第二连接器通过导电块连接的结构示意图。附图标号说明：1-PCB，11-预设通孔，2-供电端，3/37/38-连接器本体，31-柱孔，32-柱孔区域，33-第一连接孔，34-固定孔，4/35/36-导电连接柱，5-连接板，6-导电胶板，7-用电端，8-第二保护结构，9-第一保护结构，10-连接结构，12-导电板，13-第二连接孔。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载流结构，其特征在于，包括：第一连接器、第二连接器及用于连接所述第一连接器和第二连接器的连接件，其中，/n所述第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于所述连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；所述第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种载流结构，其特征在于，包括：第一连接器、第二连接器及用于连接所述第一连接器和第二连接器的连接件，其中，
所述第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于所述连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；所述第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接。


2.如权利要求1所述的载流结构，其特征在于，所述载流结构包括：
连接板，配置有与第一连接器和/或第二连接器上导电连接柱匹配的第一通孔；
导电胶板，设置于所述连接板表面，配置有与所述第一通孔匹配的第二通孔，且所述第二通孔内填充有导电材料；
第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿设连接板上的第一通孔与导电胶板第二通孔内的导电材料连接，进而通过印制电路板相应区域的预设通孔与另一侧的供电端和/或用电端电连接，所述预设通孔为导电过孔。


3.如权利要求2所述的载流结构，其特征在于，所述连接板为由绝缘材料制备的刚性板，所述第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿出连接板上的第一通孔或与第一通孔齐平。


4.如权利要求2所述的载流结构，其特征在于，所述导电胶板为由绝缘材料制备的软性板，第二通孔内填充的导电材料为粉末状的导电金属。


5.如权利要求1或2或3或4所述的载流结构，其特征在于，所述第一连接器和/或第二连接器中包括连接器本体及设置于所述连接器本体上的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31