载流结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载流结构，包括：第一连接器、第二连接器及连接件，其中，第一连接器用于接入供电端电流，第二连接器用于为用电端供流，第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接；连接件用于连接第一连接器和第二连接器，将第一连接器接入的电流传输至第二连接器，其大大提升了芯片的载流能力，能够同时满足大电流用电端和小电流用电端的电流需求。

Current carrying structure

【技术实现步骤摘要】
载流结构
本技术涉及芯片
，尤指一种载流结构。
技术介绍
随着通信行业的迅猛发展，对大数据运算能力的要求越来越高，随之而来的是数据中心的板卡功耗越来越大，虽然芯片核电源电压(芯片内核电压，为芯片内各电子元器件供电)一直呈下降趋势，但是芯片的工作电流却越来越大，致使对印制电路板(PCB)设计的要求越来越高。如何优化PCB的电源设计成为提升PCB载流能力的关键指标。目前，PCB载流能力的提升主要通过增加PCB层数(即增加总铜厚)、增加电源平面宽度等措施实现，但由于PCB加工工艺的限制，PCB层数不可能无限制的增加，电源平面宽度也不可能无限制的加宽。另外，考虑到PCB上其他电源及器件的位置摆放，增加PCB载流能力的难度越来越大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种载流结构，解决现有PCB载流能力受限的技术问题。本技术提供的技术方案如下：一种载流结构，用于将印制电路板上供电端的电流传输至用电端，所述载流结构包括：第一连接器、第二连接器及连接件，其中，第一连接器用于接入供电端电流，第二连接器用于为用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载流结构，其特征在于，包括：第一连接器、第二连接器及用于连接所述第一连接器和第二连接器的连接件，其中，/n所述第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于所述连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；所述第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种载流结构，其特征在于，包括：第一连接器、第二连接器及用于连接所述第一连接器和第二连接器的连接件，其中，
所述第一连接器和第二连接器中包括：连接器本体及设置于所述连接器本体上的至少一个导电连接柱，且导电连接柱于连接器本体一侧表面突出；所述第一连接器和第二连接器设于印制电路板的同侧表面，且通过突出的导电连接柱穿设印制电路板相应区域的预设通孔与印制电路板另一侧表面的供电端和用电端电连接。


2.如权利要求1所述的载流结构，其特征在于，所述载流结构包括：
连接板，配置有与第一连接器和/或第二连接器上导电连接柱匹配的第一通孔；
导电胶板，设置于所述连接板表面，配置有与所述第一通孔匹配的第二通孔，且所述第二通孔内填充有导电材料；
第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿设连接板上的第一通孔与导电胶板第二通孔内的导电材料连接，进而通过印制电路板相应区域的预设通孔与另一侧的供电端和/或用电端电连接，所述预设通孔为导电过孔。


3.如权利要求2所述的载流结构，其特征在于，所述连接板为由绝缘材料制备的刚性板，所述第一连接器和/或第二连接器上的导电连接柱穿出连接板上的第一通孔或与第一通孔齐平。


4.如权利要求2所述的载流结构，其特征在于，所述导电胶板为由绝缘材料制备的软性板，第二通孔内填充的导电材料为粉末状的导电金属。


5.如权利要求1或2或3或4所述的载流结构，其特征在于，所述第一连接器和/或第二连接器中包括连接器本体及设置于所述连接器本体上的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31