【技术实现步骤摘要】
一种按键机构
本申请涉及按键领域,尤其涉及一种按键机构。
技术介绍
目前市场上的遥控器按键多为硅胶+导电层、硅胶加锅仔片式按键,其中硅胶加导电层按键手感行程大,手感差,且外观按键间隙大,容易卡键等不良;硅胶+锅仔片式按键成本较高、不良率高、制作工艺复杂。目前的遥控器和线控器按键多为硅胶+导电层形式和硅胶+锅仔片形式,用户通过对遥控器按键的按压实现各种家用电器的功能切换和使用。现有工艺—硅胶+导电层和硅胶加锅仔片形式,存在成本高,加工复杂,容易出现卡键等不良现象,从而对用户使用造成很多不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进,提供了一种按键机构。根据本公开的实施例,提供了一种按键机构,包括:PET膜,所述PET膜设置为中间位置形成为凸形结构;导电触点,所述导电触点附接在所述PET膜的凸形结构的下方位置;第一绝缘连接件,所述绝缘连接件设置在所述PET膜下方,用于将所述PET膜与PCBA连接;硅胶按键,所述硅胶按键为圆柱形并且设置于PET膜上方;上盖 ...
【技术保护点】
1.一种按键机构,其特征在于,包括:/nPET膜,所述PET膜设置为中间位置形成为凸形结构;/n导电触点,所述导电触点附接在所述PET膜的凸形结构的下方位置;/n第一绝缘连接件,所述绝缘连接件设置在所述PET膜下方,用于将所述PET膜与PCBA连接;/n硅胶按键,所述硅胶按键为圆柱形并且设置于PET膜上方;/n上盖,以及设置为与所述上盖扣合的下盖,所述PET膜设置在由所述上盖和所述下盖扣合构成的密封壳体中,所述上盖设置有至少一个通孔,所述硅胶按键突出所述至少一个通孔,所述硅胶按键突出所述至少一个通孔而高于所述上盖的部分设置为0.5MM至3MM,所述至少一个通孔的半径设置为大 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种按键机构,其特征在于,包括:
PET膜,所述PET膜设置为中间位置形成为凸形结构;
导电触点,所述导电触点附接在所述PET膜的凸形结构的下方位置;
第一绝缘连接件,所述绝缘连接件设置在所述PET膜下方,用于将所述PET膜与PCBA连接;
硅胶按键,所述硅胶按键为圆柱形并且设置于PET膜上方;
上盖,以及设置为与所述上盖扣合的下盖,所述PET膜设置在由所述上盖和所述下盖扣合构成的密封壳体中,所述上盖设置有至少一个通孔,所述硅胶按键突出所述至少一个通孔,所述硅胶按键突出所述至少一个通孔而高于所述上盖的部分设置为0.5MM至3MM,所述至少一个通孔的半径设置为大于所述硅胶按键的半径0.1MM至0.6MM。
技术研发人员:姚昌春,程春林,宋奇飞,马龙贺,窦威,
申请(专利权)人:珠海东之尼电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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