在热塑性塑料上具有改善粘合性的基于硅烷封端的聚合物的组合物制造技术

技术编号:24018261 阅读:55 留言:0更新日期:2020-05-02 04:15
本发明专利技术涉及一种粘合剂组合物,至少包含含有硅烷基团的聚合物,15‑35wt%的至少一种聚合物增塑剂,0.5‑2.5wt%的至少一种氮含量为4.5‑14.5wt%的单体或低聚氨基官能的烷氧基硅烷S1,和0.5‑2.5wt%的至少一种氮含量为15‑20wt%的低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S2。该粘合剂组合物特别适合于密封或粘合热塑性基材,例如聚烯烃或沥青材料,并且表现出快速的粘附性构建和低挥发性有机碳(VOC)。

Composition of silane terminated polymer with improved adhesion on thermoplastic

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在热塑性塑料上具有改善粘合性的基于硅烷封端的聚合物的组合物
本专利技术涉及基于硅烷封端的聚合物的组合物和它们作为粘合剂的用途。现有技术基于含有硅烷基团的聚合物的可固化组合物在许多工业应用中起到重要作用,例如作为粘合剂、密封剂或涂料。此处含有硅烷基团的聚合物尤其是聚有机硅氧烷,其通常被称为“有机硅”或“硅橡胶”,和含有硅烷基团的有机聚合物,其也被称为“硅烷官能的聚合物”、“硅烷改性的聚合物”(SMP)或“硅烷封端的聚合物”(STP)。它们通过硅烷基团的交联反应固化,该硅烷基团在水分的作用下被水解,彼此缩合为硅烷醇基团,从而形成硅氧烷键。有机硅因其高的热稳定性和化学稳定性而有用,但是它们的可涂性差,并且当用作粘合剂时,它们需要助粘剂才能与许多基材形成稳定的结合。另一方面,硅烷封端的聚合物通常具有更好的粘合性能,并且可以在非常广泛的应用中使用。但是,即使对于通用的基于硅烷封端的聚合物的粘合剂组合物,仍认为有些粘合基材很困难。特别是在建筑应用中,有几种材料难以粘结。这些主要包括沥青材料和基于聚烯烃的热塑性塑料。此类材料通常用作密封板、外墙和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物,包含/n-至少一种含有硅烷基团的聚合物P,/n-基于总的组合物计15-35wt%的至少一种聚合物增塑剂PL;/n-基于总的组合物计0.5-2.5wt%的至少一种单体或低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S1,其氮含量为4.5-14.5wt%,基于S1的总重量计;/n-基于总的组合物计0.5-2.5wt%的至少一种低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S2,其氮含量为基于S2的总重量计15-20wt%。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170920 EP 17192094.51.一种粘合剂组合物,包含
-至少一种含有硅烷基团的聚合物P,
-基于总的组合物计15-35wt%的至少一种聚合物增塑剂PL;
-基于总的组合物计0.5-2.5wt%的至少一种单体或低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S1,其氮含量为4.5-14.5wt%,基于S1的总重量计;
-基于总的组合物计0.5-2.5wt%的至少一种低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S2,其氮含量为基于S2的总重量计15-20wt%。


2.如权利要求1所述的粘合剂组合物,其特征在于所述含有硅烷基团的聚合物P为具有末端硅烷基团的聚有机硅氧烷。


3.如权利要求1所述的粘合剂组合物,其特征在于含有硅烷基团的聚合物P为含有硅烷基团的有机聚合物。


4.如权利要求2所述的粘合剂组合物,其特征在于所述含有硅烷基团的有机聚合物P为聚氨酯、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚(甲基)丙烯酸酯或聚醚或这些聚合物的混合形式。


5.如权利要求1-4任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于聚合物增塑剂PL为聚醚增塑剂。


6.如权利要求1-5任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于所述单体或低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S1和/或所述低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S2包含仲氨基。


7.如权利要求1-6任一项所述的粘合剂组合物,其特征在于所述单体或低聚的氨基官能的烷氧基硅烷S1包含N-(n-丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和/或由N-(n-丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷与烷基烷氧基硅烷的缩合获得的低聚物。

【专利技术属性】
技术研发人员:O·拉尔森M·奥尔特里
申请(专利权)人:SIKA技术股份公司
类型:发明
国别省市:瑞士;CH

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