一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪，包括封装盒、输入单纤、第一光分路芯片和第二光分路芯片，第二光分路芯片和第一光分路芯片均设置在封装盒内，第二光分路芯片为一分八平面光波导分路器，第一光分路芯片设置为八组二合一光纤组，每一组二合一光纤组设置有第一输入端、第一输出端和第三输出端，一分八平面光波导分路器设置有第二输入端和第二输出端，输入单纤进入封装盒内，输入单纤连接第二输入端，第二输出端连接第一输入端，第一输出端穿出封装盒，第三输出端穿出封装盒。由上可见，在封装盒内通过对两个芯片的集成，节省空间，使得阵列单模器件实现小型化设计，进一步提高设备的可靠性。

An optical shunt chip, array single-mode device and FBG demodulator

【技术实现步骤摘要】
一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪
本技术涉及光学元件领域，具体地说，涉及一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪。
技术介绍
随着光纤通信技术的发展，光纤到户(FTTH)得到了较大规模的商用并呈现出良好的发展势头，其显著特点是其采用无源光网络链路，提供更大的带宽，节省线路资源，增强线路的可靠性，同时对环境和供电要求降低。在FTTH网络中，光分路器是其中的核心器件，特别适用于无源光网(EPON、BPON、GPON等)中连接局端和终端设备，实现光功率的分配。目前，光分路器的制作工艺已经基本从熔融拉锥式制作转变为采用集成光学技术生产，而平面光波导是集成光学中的基本部件，该技术是采用光蚀刻技术在二氧化硅基片上制作，光功率的分配集成于一片芯片上，一片芯片能实现1分32路以上的功率分配。平面光波导分路器就是采用平面光波导芯片技术，将平面光波导芯片与光纤阵列对准耦合，并用粘结剂粘接而成的产品。该产品拥有优良的均匀分光特性，集成度高，以及工作波长范围宽等特点，全面满足FTTH的使用要求，且支持以后的通信扩容。但该产品目前存在的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光分路芯片，其特征在于，包括基片、盖片、胶层和波导芯，所述波导芯包括八组二合一光纤带，八组所述二合一光纤带并排布置在所述基片和所述盖片之间，所述盖片、所述波导芯和所述基片通过所述胶层粘结，所述胶层位于所述基片和所述盖片之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种光分路芯片，其特征在于，包括基片、盖片、胶层和波导芯，所述波导芯包括八组二合一光纤带，八组所述二合一光纤带并排布置在所述基片和所述盖片之间，所述盖片、所述波导芯和所述基片通过所述胶层粘结，所述胶层位于所述基片和所述盖片之间。


2.根据权利要求1所述的光分路芯片，其特征在于：
所述二合一光纤带在两端分别设置有第一端部和两个第二端部；
八组所述二合一光纤带的所述第一端部同侧设置；
八组所述二合一光纤带的所述第二端部同侧设置。


3.根据权利要求2所述的光分路芯片，其特征在于：
八组所述二合一光纤带等间隔布置。


4.根据权利要求1所述的光分路芯片，其特征在于：
所述基片厚度1.2毫米，所述盖片厚度1.0毫米，所述胶层厚度为0.01毫米至0.1毫米，所述光分路芯片的长度为：10.4毫米±0.3毫米，所述光分路芯片的宽度为：2.2毫米±0.1毫米，所述光分路芯片高度为：2.3毫米±0.1毫米。


5.根据权利要求1所述的光分路芯片，其特征在于：
所述基片在所述二合一光纤带的端部一侧设置有第一侧面；
所述盖片在所述二合一光纤带的端部一侧设置有第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面位于同一侧上，所述第一侧面与所述第二侧面平行；
所述第一侧面与所述波导芯的光路方向的夹角呈80度至85度布置。


6.阵列单模器件，其特征在于：包括第一光分路芯片，所述第一光分路芯片采用上述权利要求1至5任一项所述的光分路芯片。


7.根据权利要求6所述的阵列单模器件，其特征在于：
阵列单模器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹明星，邱二虎，李振光，黄文锋，谭志威，
申请(专利权)人：珠海市光辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44