一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪制造技术

本实用新型专利技术提供一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪，包括封装盒、输入单纤、第一光分路芯片和第二光分路芯片，第二光分路芯片和第一光分路芯片均设置在封装盒内，第二光分路芯片为一分八平面光波导分路器，第一光分路芯片设置为八组二合一光纤组，每一组二合一光纤组设置有第一输入端、第一输出端和第三输出端，一分八平面光波导分路器设置有第二输入端和第二输出端，输入单纤进入封装盒内，输入单纤连接第二输入端，第二输出端连接第一输入端，第一输出端穿出封装盒，第三输出端穿出封装盒。由上可见，在封装盒内通过对两个芯片的集成，节省空间，使得阵列单模器件实现小型化设计，进一步提高设备的可靠性。

An optical shunt chip, array single-mode device and FBG demodulator

【技术实现步骤摘要】
一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪
本技术涉及光学元件领域，具体地说，涉及一种光分路芯片、阵列单模器件和光纤光栅解调仪。
技术介绍
随着光纤通信技术的发展，光纤到户(FTTH)得到了较大规模的商用并呈现出良好的发展势头，其显著特点是其采用无源光网络链路，提供更大的带宽，节省线路资源，增强线路的可靠性，同时对环境和供电要求降低。在FTTH网络中，光分路器是其中的核心器件，特别适用于无源光网(EPON、BPON、GPON等)中连接局端和终端设备，实现光功率的分配。目前，光分路器的制作工艺已经基本从熔融拉锥式制作转变为采用集成光学技术生产，而平面光波导是集成光学中的基本部件，该技术是采用光蚀刻技术在二氧化硅基片上制作，光功率的分配集成于一片芯片上，一片芯片能实现1分32路以上的功率分配。平面光波导分路器就是采用平面光波导芯片技术，将平面光波导芯片与光纤阵列对准耦合，并用粘结剂粘接而成的产品。该产品拥有优良的均匀分光特性，集成度高，以及工作波长范围宽等特点，全面满足FTTH的使用要求，且支持以后的通信扩容。但该产品目前存在的问题是制作工艺复杂，对准耦合设备价格昂贵，产品产能不高，从而导致生产成本较高。在光纤光栅解调仪往往需要体积小巧、紧凑且光学性能良好的光分路芯片。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种小型化设计且可靠性较高的光分路芯片。本技术的第二目的在于提供一种小型化设计且可靠性较高的阵列单模器件。本技术的第三目的在于提供一种小型化设计且可靠性较高的光纤光栅解调仪。为了实现本技术第一目的，本技术提供一种光分路芯片，包括基片、盖片、胶层和波导芯，波导芯包括八组二合一光纤组，八组二合一光纤组并排布置在基片和盖片之间，盖片、波导芯和基片通过胶层粘结，胶层位于基片和盖片之间。更进一步的方案是，二合一光纤组在两端分别设置有第一端口和两个第二端口，八组二合一光纤组的第一端口同侧设置，八组二合一光纤组的第二端口同侧设置。更进一步的方案是，八组二合一光纤组等间隔布置。更进一步的方案是，基片厚度1.2毫米，盖片厚度1.0毫米，胶层厚度为0.01毫米至0.1毫米，光分路芯片的长度为：10.4毫米±0.3毫米，光分路芯片的宽度为：2.2毫米±0.1毫米，光分路芯片高度为：2.3毫米±0.1毫米。更进一步的方案是，基片在二合一光纤组的端部一侧设置有第一侧面；盖片在二合一光纤组的端部一侧设置有第二侧面，第一侧面和第二侧面位于同一侧上，第一侧面与第二侧面平行；第一侧面与波导芯的光路方向的夹角呈80度至85度布置。由上可见，本技术结构包括基片，盖片，胶层和波导芯，盖片、波导芯和基片通过胶层粘结，胶层位于基片和盖片之间，使得整个芯片实现了一体化，并具有体积小且集成度高的优点。为了实现本技术第二目的，本技术提供一种阵列单模器件，包括封装盒、输入单纤、第一光分路芯片和第二光分路芯片；第二光分路芯片和第一光分路芯片均设置在封装盒内，第二光分路芯片为一分八平面光波导分路器，第一光分路芯片设置有波导芯，波导芯设置为八组二合一光纤组，二合一光纤组具有第一端部和第二端部，每一组二合一光纤组设置有第一输入端、第一输出端和第三输出端，第一输入端和第三输出端均设置在第一端部上，第一输出端设置在第二端部上，一分八平面光波导分路器设置有一个第二输入端和八个第二输出端；封装盒在相对的两端上分别设置有第三侧面和第四侧面，输入单纤穿过第三侧面进入封装盒内，输入单纤连接第二输入端，一个第二输出端连接一个第一输入端，第一输出端穿过第四侧面穿出封装盒，第三输出端穿过第三侧面并穿出封装盒。由上述方案可见，将第二光分路芯片设置为一分八平面光波导分路器，将第一光分路芯片中设置有八组二合一光纤组，二和一光纤组为一分二平面光波导分路器，平面光波导分路器具有工作波长宽、插入损耗低和可靠性高的优点，且具有Y分支波导的具有较大的分支角度，更有利于集成，通过在封装盒内两个芯片的集成，节省空间，使得阵列单模器件实现小型化设计，进一步提高设备的可靠性，通过将第一光分路芯片和第二光分路芯片设置在封装盒内，使得整个光路使用时仅需连接输入单纤和第一输出端，继而提高了工作效率，同时第三输出端穿过第三侧面并穿出封装盒的设计，使得阵列单模器件的体积更为小巧和紧凑。更进一步的方案是，阵列单模器件还设置有第一光纤阵列和第二光纤阵列，第三输出端与第一光纤阵列耦合，第二光纤阵列与第一输出端耦合；一分八平面光波导分路器中两端设置有第三光纤阵列和第四光纤阵列，第三光纤阵列与输入单纤耦合，第四光纤阵列分别与第二输出端和第一输入端耦合，第四光纤阵列间距为250微米，第四光纤阵列中V槽端面设置为8°斜角。由上可见，在阵列单模器件两侧设置有光纤阵列，使得光纤均能固定在光纤阵列上，提高了第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端和第三输出端的固定稳定性，从而进一步提高了阵列单模器件的可靠性。更进一步的方案是，第三输出端位于第二光分路芯片的光路方向的侧部。由上可见，第三输出端位于第二光分路芯片的光路方向侧部，进一步的将第三输出端限定在第二光分路芯片旁边，继而实现了阵列单模器件布局紧凑、体积小巧的设计。为了实现本技术第三目的，本技术提供一种光纤光栅解调仪，包括上述阵列单模器件。由上述方案可见，将第二光分路芯片设置为一分八平面光波导分路器，将第一光分路芯片中设置有八组二合一光纤组，二和一光纤组为一分二平面光波导分路器，平面光波导分路器具有工作波长宽、插入损耗低和可靠性高的优点，且具有Y分支波导的具有较大的分支角度，更有利于集成，通过在封装盒内两个芯片的集成，节省空间，使得阵列单模器件实现小型化设计，进一步提高设备的可靠性，通过将第一光分路芯片和第二光分路芯片设置在封装盒内，使得整个光路使用时仅需连接输入单纤和第一输出端，继而提高了工作效率，同时第三输出端穿过第三侧面并穿出封装盒的设计，使得阵列单模器件的体积更为小巧和紧凑。附图说明图1是本技术第一光分路芯片实施例的示意图。图2是本技术第一光分路芯片实施例的结构图。图3是本技术阵列单模器件实施例第一示意图。图4是本技术阵列单模器件实施例第二示意图。图5是本技术阵列单模器件实施例的光路示意图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式第一光分路芯片实施例：参照图1至图2，第一光分路芯片1包括盖片11、基片12、胶层13和波导芯14。波导芯14由八组二合一光纤组15构成，八组二合一光纤组15并排布置在基片12和盖片之间，胶层13位于盖片11和基片12之间，八组二合一光纤组15通过胶层13粘在基片12上，盖片11通过胶层13粘在八组二合一光纤组15上，盖片11、胶层13、波导芯14和基片12形成一整块芯片。八组二合一光纤组15等间隔布置在基片12上，二合一光纤组15在两端分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光分路芯片，其特征在于，包括基片、盖片、胶层和波导芯，所述波导芯包括八组二合一光纤带，八组所述二合一光纤带并排布置在所述基片和所述盖片之间，所述盖片、所述波导芯和所述基片通过所述胶层粘结，所述胶层位于所述基片和所述盖片之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种光分路芯片，其特征在于，包括基片、盖片、胶层和波导芯，所述波导芯包括八组二合一光纤带，八组所述二合一光纤带并排布置在所述基片和所述盖片之间，所述盖片、所述波导芯和所述基片通过所述胶层粘结，所述胶层位于所述基片和所述盖片之间。


2.根据权利要求1所述的光分路芯片，其特征在于：
所述二合一光纤带在两端分别设置有第一端部和两个第二端部；
八组所述二合一光纤带的所述第一端部同侧设置；
八组所述二合一光纤带的所述第二端部同侧设置。


3.根据权利要求2所述的光分路芯片，其特征在于：
八组所述二合一光纤带等间隔布置。


4.根据权利要求1所述的光分路芯片，其特征在于：
所述基片厚度1.2毫米，所述盖片厚度1.0毫米，所述胶层厚度为0.01毫米至0.1毫米，所述光分路芯片的长度为：10.4毫米±0.3毫米，所述光分路芯片的宽度为：2.2毫米±0.1毫米，所述光分路芯片高度为：2.3毫米±0.1毫米。


5.根据权利要求1所述的光分路芯片，其特征在于：
所述基片在所述二合一光纤带的端部一侧设置有第一侧面；
所述盖片在所述二合一光纤带的端部一侧设置有第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面位于同一侧上，所述第一侧面与所述第二侧面平行；
所述第一侧面与所述波导芯的光路方向的夹角呈80度至85度布置。


6.阵列单模器件，其特征在于：包括第一光分路芯片，所述第一光分路芯片采用上述权利要求1至5任一项所述的光分路芯片。


7.根据权利要求6所述的阵列单模器件，其特征在于：
阵列单模器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹明星，邱二虎，李振光，黄文锋，谭志威，
申请(专利权)人：珠海市光辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44