无风扇结构的高性能散热壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。本发明专利技术提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

High performance cooling shell without fan structure

【技术实现步骤摘要】
无风扇结构的高性能散热壳体
本专利技术涉及新型外壳结构，具体涉及一种无风扇结构的高性能散热壳体。
技术介绍
目前，针对发热量较大的芯片、电子元器件，主流的散热有风扇和水冷等方式，这两种方式都需要依赖电机或水泵转动来带走热量，在稳定性要求高的环境下，可能因为故障或者卡死导致风扇停止运转，造成系统不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无风扇结构的高性能散热壳体，解决目前电子产品的散热主要依靠风扇，容易因为故障或者卡死导致风扇停转，造成系统不稳定的问题。为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。作为优选，所述凹槽位于与所述壳体密封盖相对的一面。作为优选，所述散热壳体的内部设置有导热凸台，所述导热凸台的位置与所述电路板上的发热器件相对应。作为优选，所述壳体密封盖的四角均设置有安装凸柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：包括相互扣合在一起的散热壳体（1）和壳体密封盖（3），所述散热壳体（1）和壳体密封盖（3）扣合在一起的内部设置有电路板（2），所述散热壳体（1）的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。/n

【技术特征摘要】
1.一种无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：包括相互扣合在一起的散热壳体（1）和壳体密封盖（3），所述散热壳体（1）和壳体密封盖（3）扣合在一起的内部设置有电路板（2），所述散热壳体（1）的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。


2.根据权利一起1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述凹槽位于与所述壳体密封盖（3）相对的一面。


3.根据权利要求2所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述散热壳体（1）的内部设置有导热凸台（4），所述导热凸台（4）的位置与所述电路板（2）上的发热器件相对应。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李户林，
申请(专利权)人：成都西达瑞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51