一种LED铝基板及其印刷方法技术

本发明专利技术适用于LED技术领域，提供了一种LED铝基板，其特征在于，包括：铝基板；导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片，本发明专利技术的有益效果是：将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高绝缘性能避免插件和铝基层之间形成导电；在传统PCB结构上进行改进，结构更加简单，且被阳极氧化的铝基材的厚度较小，使其更易成型和弯折；可兼顾LED封装正装与倒装工艺。

A LED aluminum substrate and its printing method

【技术实现步骤摘要】
一种LED铝基板及其印刷方法
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED铝基板及其印刷方法。
技术介绍
随着LED照明的兴起，LED灯成为了主流照明灯具。因LED发光芯片在工作时温度较高，故LED印制电路板需要良好的导热性能，以保证LED发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普遍要求LED灯板的导热系数为0.8W/(m·K)，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4W/(m·K)，无法满足LED发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为LED灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0W/(m·K)以上，但是因为铝基为金属基材料，具有导电性，为了LED灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用；而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本。目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足LED的散热要求，而普通铝基LED印制电路板无法在电子元器件和铝基之间形成良好的绝缘性能，所有LED灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，在增加污染的同时严重延长了产品的生产在周期，不适应环保绿色产品和节能降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED铝基板，其特征在于，包括：/n铝基板；/n导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及/n低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED铝基板，其特征在于，包括：
铝基板；
导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及
低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片。


2.根据权利要求1所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述铝基板的下表面还设有荧光粉混合陶瓷层。


3.根据权利要求1或2所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述铝基板上设有用于定位LED发光芯片的插件定位孔，所述插件定位孔中填充有绝缘胶。


4.一种LED铝基板的印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
在经过阳极氧化处理的铝基板上表面涂覆纳米陶瓷复合材料，并进行固化，形成导热绝缘层；
在经过阳极氧化处理的铝基板下表面涂覆荧光粉混合陶瓷，并进行固化，形成荧光粉混合陶瓷层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，陈跃，石明明，
申请(专利权)人：温州大学新材料与产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：浙江;33