一种指纹识别模块及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种指纹识别模块的制备方法，其方法包括：提供具有相对的第一表面以及第二表面衬底；在所述衬底的第一表面上形成第一介质层以及导电布线层；在所述第一介质层中形成一开槽区；在所述导电布线层上形成导电金属柱；提供一载板，在所述载板上设置离型膜以及指纹识别芯片；在所述载板上形成挡墙结构，并在指纹识别功能区上粘结一弹性缓冲层；在所述导电布线层中与所述焊盘对应的区域设置焊球，接着将所述指纹识别芯片设置于所述导电布线层上，使得所述弹性缓冲层嵌入到所述开槽区，并通过回流焊工艺使得焊球融化进而嵌入到相应的所述挡墙结构中；在所述衬底上形成塑封层，自所述衬底的第二表面减薄所述衬底。

A fingerprint identification module and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模块及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种指纹识别模块及其制备方法。
技术介绍
在现有的生物识别模块中，通常是在生物识别芯片上形成硬质的封装材料层，然后减薄该封装材料层，然后在减薄后的封装材料层上设置保护盖板。现有的生物识别模块在使用过程中，由于长期多次的按压该生物识别模块，在按压力的作用下容易损坏生物识别芯片的功能区。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种指纹识别模块及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种指纹识别模块的制备方法，包括以下步骤：1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面以及第二表面；2)在所述衬底的第一表面上形成第一介质层，在所述第一介质层上形成导电布线层；3)所述第一介质层中与指纹识别芯片的竖直方向对应区域的介质材料被去除，进而形成一开槽区；4)接着在所述导电布线层上形成光刻胶层，通过光刻工艺去除部分的所述光刻胶层以形成多个贯穿孔，以暴露部分的所述导电布线层，并在所述贯穿孔内形成导电金属柱；5)提供一载板，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别模块的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面以及第二表面；/n2)在所述衬底的第一表面上形成第一介质层，在所述第一介质层上形成导电布线层；/n3)所述第一介质层中与指纹识别芯片的竖直方向对应区域的介质材料被去除，进而形成一开槽区；/n4)接着在所述导电布线层上形成光刻胶层，通过光刻工艺去除部分的所述光刻胶层以形成多个贯穿孔，以暴露部分的所述导电布线层，并在所述贯穿孔内形成导电金属柱；/n5)提供一载板，在所述载板上设置一离型膜，在所述离型膜上设置指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面设置有指纹识别功能区以及焊盘；/n6)在所述载板上形成...

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模块的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)提供一衬底，所述衬底具有相对的第一表面以及第二表面；
2)在所述衬底的第一表面上形成第一介质层，在所述第一介质层上形成导电布线层；
3)所述第一介质层中与指纹识别芯片的竖直方向对应区域的介质材料被去除，进而形成一开槽区；
4)接着在所述导电布线层上形成光刻胶层，通过光刻工艺去除部分的所述光刻胶层以形成多个贯穿孔，以暴露部分的所述导电布线层，并在所述贯穿孔内形成导电金属柱；
5)提供一载板，在所述载板上设置一离型膜，在所述离型膜上设置指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面设置有指纹识别功能区以及焊盘；
6)在所述载板上形成光刻胶层以覆盖所述指纹识别芯片，通过光刻工艺在所述指纹识别芯片的所述焊盘的两侧形成沟槽；
7)在所述沟槽中填充金属材料以在所述焊盘的两侧形成挡墙结构，并去除所述光刻胶层，接着在所述指纹识别功能区上粘结一弹性缓冲层；
8)在所述导电布线层中与所述焊盘对应的区域设置焊球，接着将所述指纹识别芯片设置于所述导电布线层上，使得所述弹性缓冲层嵌入到所述开槽区，并通过回流焊工艺使得焊球融化进而嵌入到相应的所述挡墙结构中；
9)将所述离型膜以及所述载板与所述指纹识别芯片分离，接着在所述衬底上形成塑封层，所述塑封层完全包覆所述指纹识别芯片以及所述导电线路层，并暴露所述导电金属柱；
10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桥，
申请(专利权)人：徐州顺意半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32