导电且导热的复合件及包括该复合件的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种导电且导热的复合件。所述导电且导热的复合件包括具有多个侧的导热材料、以及沿着导热材料的多个侧中的至少三个侧布置的导电织物。复合件可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电织物和导热材料在第一部件与第二部件之间限定导电路径和导热路径。

Conductive and conductive composite and electronic device including the composite

【技术实现步骤摘要】
导电且导热的复合件及包括该复合件的电子装置
本公开涉及导电且导热的复合件(composite)。
技术介绍
本部分提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，但不一定是现有技术。电子装置常包括被定位在部件之间用于使热量移动的热界面材料(TIM)。TIM可以包括填隙料、相变材料、导热弹性体或缠绕有导热织物的泡沫材料。
技术实现思路
这部分提供了对本公开的总体概述，但不是对其全部范围或其所有特质的全面揭露。根据一个示例实施方式，提供一种导电且导热的复合件，该导电且导热的复合件包括：热界面材料，该热界面材料包括多个侧；和金属化或镀金属的聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜沿着所述热界面材料的所述多个侧中的至少三个侧布置；由此，所述复合件能够定位在第一部件与第二部件之间，从而利用所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜和所述热界面材料在所述第一部件与所述第二部件之间限定导电路径和导热路径。所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜包括铜、锡或金；并且/或者所述热界面材料包括相变材料、具有导热颗粒的弹性体或缠绕有导热织物的泡沫材料。>所述复合件被配置为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电且导热的复合件，其特征在于，该导电且导热的复合件包括：/n热界面材料，该热界面材料包括多个侧；和/n金属化或镀金属的聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜沿着所述热界面材料的所述多个侧中的至少三个侧布置；/n由此，所述复合件能够定位在第一部件与第二部件之间，从而利用所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜和所述热界面材料在所述第一部件与所述第二部件之间限定导电路径和导热路径。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电且导热的复合件，其特征在于，该导电且导热的复合件包括：
热界面材料，该热界面材料包括多个侧；和
金属化或镀金属的聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜沿着所述热界面材料的所述多个侧中的至少三个侧布置；
由此，所述复合件能够定位在第一部件与第二部件之间，从而利用所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜和所述热界面材料在所述第一部件与所述第二部件之间限定导电路径和导热路径。


2.根据权利要求1所述的导电且导热的复合件，其特征在于，
所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜包括铜、锡或金；并且/或者
所述热界面材料包括相变材料、具有导热颗粒的弹性体或缠绕有导热织物的泡沫材料。


3.根据权利要求1所述的导电且导热的复合件，其特征在于，所述复合件被配置为具有0.2欧姆或更小的电阻和2.7W/mk或更大的导热率，并且被配置为沿至少一个方向压缩其未压缩状态的10％至50％。


4.根据前述权利要求中任意一项所述的导电且导热的复合件，其特征在于，
所述热界面材料的所述多个侧包括顶侧、与所述顶侧相对的底侧以及在所述顶侧与所述底侧之间延伸的四个中间侧；并且
所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜沿着所述热界面材料的所述顶侧的至少一部分、所述底侧的至少一部分以及所述四个中间侧中的至少一个中间侧布置。


5.根据权利要求4所述的导电且导热的复合件，其特征在于，
所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜沿着所述热界面材料的整个顶侧和/或整个底侧布置；或者
所述顶侧和所述底侧均具有表面积，并且所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜沿着所述顶侧的表面积侧的大约一半和/或所述底侧的表面积的大约一半布置；或者
所述顶侧和所述底侧均具有表面积，并且所述金属化或镀金属的聚酰亚胺膜沿着少于所述顶侧的表面积的一半和/或少于所述底侧的表面积的一半布置。


6.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括第一部件、第二部件以及根据权利要求4所述的复合件，该复合件被定位在所述第一部件与所述第二部件之间，用于在所述第一部件与所述第二部件之间提供导电路径和导热路径。


7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，
所述复合件被焊接到所述第一部件和所述第二部件中的至少一者...

【专利技术属性】
技术研发人员：林艺申，徐敏尉，蔡昌利，欧保全，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44