真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构制造技术

提供一种真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，具有瓷壳和屏蔽筒，所述瓷壳内壁上设有环形凸台且屏蔽筒外壁上设有环状鼓筋，所述屏蔽筒装入瓷壳中且位于环形凸台上方的环状鼓筋与环形凸台贴紧，并通过装于屏蔽筒上的卡环使环形凸台位于环状鼓筋与卡环之间，实现屏蔽筒在瓷壳内的对正固连。本实用新型专利技术通过在屏蔽筒上设置环形鼓筋和卡环，使瓷壳内壁上的环形凸台位于环状鼓筋与卡环之间，实现屏蔽筒在瓷壳内的对正固连，有效解决了旋压屏蔽筒固定结构带来的电场不均匀的问题，屏蔽筒固定牢固，不易偏斜，对正性良好，具有较高的成本优势。

Fixed structure of snap ring between ceramic shell and shield cylinder in vacuum interrupter

【技术实现步骤摘要】
真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构
本技术属于高压配电设备
，具体涉及一种真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构。
技术介绍
目前，真空灭弧室的一节瓷壳的屏蔽筒固定结构主要为旋压式、焊接式，其中，旋压式结构中，屏蔽筒的一端为旋压端，致使屏蔽筒两端口无法实现完全对称，故灭弧室管内动静端电场分布不均匀，直接影响灭弧室绝缘，多见于：在灭弧室绝缘检测时，造成灭弧室瓷壳击穿，致使灭弧室失效；焊接式屏蔽筒固定结构，需要在瓷壳内台增加焊接用的金属化层，屏蔽筒要实现与瓷壳内台金属化层焊接，对瓷壳内台尺寸精度要求高，焊接处需放置焊料丝，故加工成本高；申请号为：201821719236.0，文件名称为“一种真空灭弧室”的专利文件(下称对比文件)中，公开了一种瓷壳与屏蔽筒的连接结构，即：瓷壳内壁上设有台阶，具有挂接部、贴合部以及扩口部的内衬过渡环，使内衬过渡环挂接部挂接于台阶的上端面，贴合部与所述台阶的侧壁相贴合，扩口部与台阶下端的斜面相贴合，屏蔽筒与内衬过渡环相固定(即采用钎焊方式固连)，虽说上述连接结构在调节表面不需要加工金属化层便可对瓷壳和屏蔽筒进行连接，也相对改善了对正性能，但对内衬过渡环的加工精度要求极高，内衬过渡环内侧不仅要将台阶上端、侧壁以及下端斜面包裹，内衬过渡环外部还要与屏蔽筒上端外壁处不规则处适配，加工难度大，内衬过渡环的加工精度直接影响屏蔽筒与瓷壳的安装精度以及灭弧室的绝缘；而且，此种连接方式，瓷壳台阶下端与屏蔽筒之间没有连接支撑点，不利于提高屏蔽筒的对正，故针对上述问题，有必要进行改进。技术内容本技术解决的技术问题：提供一种真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，通过在屏蔽筒上设置环状鼓筋和卡环，使瓷壳内壁上的环形凸台位于环状鼓筋与卡环之间，实现屏蔽筒在瓷壳内的对正固连，有效解决了旋压屏蔽筒固定结构带来的电场不均匀的问题，屏蔽筒固定牢固，不易偏斜，对正性良好，具有较高的成本优势。本技术采用的技术方案：真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，具有瓷壳和屏蔽筒，所述瓷壳内壁中部设有环形凸台且屏蔽筒外壁上设有环状鼓筋，所述屏蔽筒装入瓷壳中且位于环形凸台上方的环状鼓筋与环形凸台贴紧，并通过装于屏蔽筒上的卡环使环形凸台位于环状鼓筋与卡环之间，实现屏蔽筒在瓷壳内的对正固连。其中，所述环形凸台包括上端的水平台面、侧部的贴合面和下端的敞口面，所述水平台面与其上端的瓷壳内侧壁圆弧过渡连接，所述水平台面与贴合面之间的夹角为直角且贴合面与其下端的瓷壳内壁通过敞口面过渡连接，所述环状鼓筋下端抵于水平台面与贴合面之间的夹角处且贴合面与屏蔽筒外壁贴合，所述卡环固定于屏蔽筒上并位于环形凸台下端的敞口面处。进一步地，所述卡环为设有开口的环形结构且卡环外环面为小于环形凸台敞口面夹角的斜面，所述环形凸台上的贴合面位于环状鼓筋和卡环之间。进一步地，所述卡环与屏蔽筒过盈配合或焊接后固连于屏蔽筒上。本技术与现有技术相比的优点：1、本技术方案通过在屏蔽筒上设置环状鼓筋和卡环，使瓷壳内壁上的环形凸台位于环状鼓筋与卡环之间，实现屏蔽筒在瓷壳内的对正固连，有效解决了旋压屏蔽筒固定结构带来的电场不均匀的问题；2、本技术方案采用设有开口的卡环，有利于在屏蔽筒上紧固安装，屏蔽筒较小时，利用带有开口的卡环，使其直接与屏蔽筒过盈配合，当屏蔽筒较大时，通过将卡环与屏蔽筒焊接固连，提高卡环的紧固力，根据屏蔽筒的大小，卡环的固定形式采用机械紧固与焊接固连结合的方式，较直接采用钎焊工艺固连结构，具有较高的成本优势；3、本技术方案屏蔽筒在瓷壳内安装后位于瓷壳中间位置，可实现屏蔽筒的两端口完全对称，有效解决了传统旋压屏蔽筒固定结构带来的电场不均匀的问题；4、本技术方案瓷壳内的环形凸台上不需要加工钎焊用金属化层，瓷壳精度较焊接式要求低，屏蔽筒固定牢固，不易偏斜，对正性良好，适用范围广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术屏蔽筒结构示意图；图3为本技术瓷壳结构示意图；图4为本技术卡环结构示意图；图5为图4中A-A的剖视图。具体实施方式下面结合附图1-5描述本技术的一种实施例，从而对技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本技术的限制。真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，具有瓷壳1和屏蔽筒2，所述瓷壳1内壁中部设有环形凸台3且屏蔽筒2外壁上设有环状鼓筋4，所述屏蔽筒2装入瓷壳1中且位于环形凸台3上方的环状鼓筋4与环形凸台3贴紧，并通过装于屏蔽筒2上的卡环5使环形凸台3位于环状鼓筋4与卡环5之间，实现屏蔽筒2在瓷壳1内的对正固连；具体的，所述环形凸台3包括上端的水平台面、侧部的贴合面和下端的敞口面，所述水平台面与其上端的瓷壳1内侧壁圆弧过渡连接，所述水平台面与贴合面之间的夹角为直角且贴合面与其下端的瓷壳1内壁通过敞口面过渡连接，所述环状鼓筋4下端抵于水平台面与贴合面之间的夹角处且贴合面与屏蔽筒2外壁贴合，所述卡环5固定于屏蔽筒2上并位于环形凸台3下端的敞口面处；具体的，所述卡环5为设有开口6的环形结构且卡环5外环面为小于环形凸台3敞口面夹角的斜面，所述环形凸台3上的贴合面位于环状鼓筋4和卡环5之间；具体的，所述卡环5与屏蔽筒2过盈配合或焊接后固连于屏蔽筒2上。本技术方案通过在屏蔽筒2上设置环状鼓筋4和卡环5，使瓷壳1内壁上的环形凸台3位于环状鼓筋4与卡环5之间，实现屏蔽筒2在瓷壳1内的对正固连，有效解决了旋压屏蔽筒2固定结构带来的电场不均匀的问题,采用设有开口6的卡环5，有利于在屏蔽筒2上紧固安装，屏蔽筒2较小时，利用带有开口的卡环5，使其直接与屏蔽筒2过盈配合，当屏蔽筒2较大时，通过将卡环5与屏蔽筒2焊接固连，提高卡环5的紧固力，根据屏蔽筒2的大小，卡环5的固定形式采用机械紧固与焊接固连结合的方式，较直接采用钎焊工艺固连结构，具有较高的成本优势,屏蔽筒2在瓷壳1内安装后位于瓷壳1中间位置，可实现屏蔽筒2的两端口完全对称，瓷壳1内的环形凸台3上不需要加工钎焊用金属化层，瓷壳1精度较焊接式要求低，屏蔽筒2固定牢固，不易偏斜，对正性良好，适用范围广。上述实施例，只是本技术的较佳实施例，并非用来限制本技术实施范围，故凡以本技术权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本技术权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，具有瓷壳(1)和屏蔽筒(2)，其特征在于：所述瓷壳(1)内壁中部设有环形凸台(3)且屏蔽筒(2)外壁上设有环状鼓筋(4)，所述屏蔽筒(2)装入瓷壳(1)中且位于环形凸台(3)上方的环状鼓筋(4)与环形凸台(3)贴紧，并通过装于屏蔽筒(2)上的卡环(5)使环形凸台(3)位于环状鼓筋(4)与卡环(5)之间，实现屏蔽筒(2)在瓷壳(1)内的对正固连。/n

【技术特征摘要】
1.真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，具有瓷壳(1)和屏蔽筒(2)，其特征在于：所述瓷壳(1)内壁中部设有环形凸台(3)且屏蔽筒(2)外壁上设有环状鼓筋(4)，所述屏蔽筒(2)装入瓷壳(1)中且位于环形凸台(3)上方的环状鼓筋(4)与环形凸台(3)贴紧，并通过装于屏蔽筒(2)上的卡环(5)使环形凸台(3)位于环状鼓筋(4)与卡环(5)之间，实现屏蔽筒(2)在瓷壳(1)内的对正固连。


2.根据权利要求1所述的真空灭弧室中瓷壳与屏蔽筒的卡环固定结构，其特征在于：所述环形凸台(3)包括上端的水平台面、侧部的贴合面和下端的敞口面，所述水平台面与其上端的瓷壳(1)内侧壁圆弧过渡连接，所述水平台面与贴合面之间的夹角为直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春香，
申请(专利权)人：陕西宝光真空电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61