【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及一种电子设备。
技术介绍
以往，对电子设备的散热进行了研究。专利文献1公开了一种便携式终端装置，包括吸热构件，其吸收从安装在电路基板上的电子部件产生的热量，吸热构件与电子部件相对而配置在壳体内。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-131501号公报(2008年6月5日公开)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在专利文献1中公开的便携式终端装置中，未设想设置有天线模块的情况。假设当所述便携式终端装置中设置天线模块时，如果由天线模块产生的热量和由电子部件产生的热量由一个吸热构件吸收，则由电子部件产生的热量导致吸热构件的温度变为高温。因此，在专利文献1公开的便携式终端装置中，存在由天线模块产生的热量不能充分地散热的问题。本专利技术的一形态的目的在于，对由天线模块产生的热量充分地进行散热，使通信处理稳定化。用于解决技术问题的技术方案为了解决上述问题，本专利技术一形态涉及的电子设备，包括：第一热吸收体，其吸...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n第一热吸收体，其吸收由在电子设备的内部产生热量的第一发热部件构成的第一发热源的热量；/n第二热吸收体，其吸收第二发热源的热量，所述第二发热源构成为至少包括天线模块，/n所述第二热吸收体和所述第一热吸收体隔开位置配置。/n
【技术特征摘要】
20181019 JP 2018-1977231.一种电子设备，其特征在于，包括：
第一热吸收体，其吸收由在电子设备的内部产生热量的第一发热部件构成的第一发热源的热量；
第二热吸收体，其吸收第二发热源的热量，所述第二发热源构成为至少包括天线模块，
所述第二热吸收体和所述第一热吸收体隔开位置配置。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一发热源包括通信调制解调芯片，所述通信调制解调芯片控制作为所述第一发热部件的所述天线模块。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第二热吸收体与向所述电子设备供给电力的电池热连接。
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