一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法，先将乙二醇单甲醚、1‑羟基‑乙烷磺酸和多元醇类溶剂混合得到预混液，然后将油酸聚乙二醇酯、磺化琥珀酸二辛酯钠盐、仲烷基磺酸钠、烷基多苷、焦磷酸钾溶于去离子水中，再加入预混液、N‑甲基‑2‑吡咯烷酮、改性硅胶和2,2’‑偶氮二异丁基脒二盐酸盐，通过氮气气氛下回流反应即得。本发明专利技术所得清洁清洗剂适用于电子线路板的清洁清洗，清洁效果好，且不会引发电子线路板腐蚀锈蚀。

Preparation of cleaning agent for electronic circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法
本专利技术涉及电子线路板清洁
，特别地，涉及一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法。
技术介绍
电子线路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用电子线路板。在电子线路板的制造过程中，其清洁清洗往往被忽略，然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。电子线路板生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此其表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电子线路板，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。电子线路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏电子线路板的电学功能。非离子型污染物可穿透电子线路板的绝缘层，表层以下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。其中，助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，在所有污染物中的影响最大，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分组成，对应地，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电子线路板的质量。电子线路板体积很小，结构精密，残留物特殊，普通的清洁清洗剂很难清洗干净。但是，现在电子线路板与通常的被清洁物不同，倘若清洁不当很容易引发腐蚀锈蚀，进而导致漏电、短路、检测失效、密封不牢等问题，使得电子线路板失效。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法，以解决清洁不彻底、容易引发电子线路板腐蚀锈蚀等技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法，以重量份计，先将3～4份乙二醇单甲醚、2～3份1-羟基-乙烷磺酸与8～12份多元醇类溶剂混匀，得到预混液；然后将5～8份油酸聚乙二醇酯、3～5份磺化琥珀酸二辛酯钠盐、2～3份仲烷基磺酸钠、2～3份烷基多苷、1～2份焦磷酸钾溶于100份去离子水中，边搅拌边加入所述的预混液，搅拌均匀；接着耗时20～30分钟均匀滴加2～3份N-甲基-2-吡咯烷酮，滴加完毕后搅拌20～30分钟，再加入5～8份改性硅胶和4～7份2,2’-偶氮二异丁基脒二盐酸盐，氮气气氛下回流反应，即得所述的一种电子线路板清洁清洗剂。优选的，所述预混液的制备方法如下：将乙二醇单甲醚、1-羟基-乙烷磺酸加入多元醇类溶剂中，超声波振荡10～15分钟，即得。优选的，所述多元醇类溶剂为乙醇、乙二醇、丙二醇或异丙醇中任一种与3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇的混合物，两者的质量比为1：0.2～0.3。优选的，所述改性硅胶是将活性硅胶利用3-[双(2-羟乙基)氨基]丙烷三乙氧基硅烷进行改性处理得到。进一步优选的，具体方法是：将活化硅胶加入3-[双(2-羟乙基)氨基]丙烷三乙氧基硅烷的甲苯溶液中，浸泡18～24小时，过滤，洗涤，干燥，然后在无机酸水溶液中回流处理8～10小时即可。更进一步优选的，活化硅胶的制备方法是：硅胶在6mol/L盐酸溶液中浸泡4小时，然后去离子水洗涤至中性，130℃干燥2小时即得所述活化硅胶。更进一步优选的，活化硅胶、3-[双(2-羟乙基)氨基]丙烷三乙氧基硅烷的甲苯溶液的质量体积比为1g：8～10mL，3-[双(2-羟乙基)氨基]丙烷三乙氧基硅烷的甲苯溶液中含有3-[双(2-羟乙基)氨基]丙烷三乙氧基硅烷的质量浓度为5～12％。更进一步优选的，利用甲苯洗涤2～3次，50～60℃真空干燥5～8小时。更进一步优选的，所述无机酸水溶液为1mol/L的盐酸溶液，活化硅胶与无机酸水溶液的质量体积比为1g：8～10mL。优选的，回流反应时间为18～22小时。利用上述制备方法得到的一种电子线路板清洁清洗剂。上述清洁清洗剂在电子线路板清洁清洗中的应用。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术先将乙二醇单甲醚、1-羟基-乙烷磺酸和多元醇类溶剂混合得到预混液，然后将油酸聚乙二醇酯、磺化琥珀酸二辛酯钠盐、仲烷基磺酸钠、烷基多苷、焦磷酸钾溶于去离子水中，再加入预混液、N-甲基-2-吡咯烷酮、改性硅胶和2,2’-偶氮二异丁基脒二盐酸盐，通过氮气气氛下回流反应，得到一种清洁清洗剂，适用于电子线路板的清洁清洗，清洁效果好，且本专利技术的清洁清洗剂中有机酸(造成电子线路板腐蚀锈蚀的主要成分)含量很少，不会引发电子线路板腐蚀锈蚀。电子线路板残留的被清洁物包括锡膏、助焊剂(松香为主)等，锡膏包括树脂、溶剂、锡合金等，松香为比较复杂的混合物，以树脂酸为主，属于不饱和酸，含有共轭双键。本专利技术引入焦磷酸钾，其可以与包括锡在内的金属离子发生螯合作用，从而起到对锡合金的清洁作用。另一方面，焦磷酸根对于微细分散的固体具有很强的分散能力，能促进细微、微量物质的均匀混合，对于体系中的不溶物(浮点、灰尘、尘埃以及不溶的锡膏、树脂等)具有良好的分散性，使得这些不溶物在电子线路板表面均匀游离出来，为N-甲基-2-吡咯烷酮等的溶解清洗降低难度，从而保证所得清洁清洗剂的清洁清洗效果。2,2’-偶氮二异丁基脒二盐酸盐由带正电的离子和带负电的离子组成，调整电子线路板表面的阴阳离子分布，对有机物和无机物都有良好的溶解性能，起到相应的清洁作用。而且，它还有较大的粘度，有助于粘附电子线路板微小沟槽中的残留物，使得清洁更加彻底。另外，改性硅胶是由活性硅胶利用3-[双(2-羟乙基)氨基]丙烷三乙氧基硅烷进行改性处理得到，具有多孔结构和活性较大的硅羟基，在2,2’-偶氮二异丁基脒二盐酸盐的粘附作用下可充分吸附残留物，结合乙二醇单甲醚、多元醇类溶剂等的溶解作用，实现彻底清洁。N-甲基-2-吡咯烷酮，能溶解大多数有机与无机化合物、天然及合成高分子化合物(比如树脂)，并且易溶于水，有效清洗油污，缓慢滴加有利于与各组分的均匀混合。本专利技术先将乙二醇单甲醚、1-羟基-乙烷磺酸和多元醇类溶剂混合制成预混液，乙二醇单甲醚可与水、乙醇混溶，可用作油脂、合成树脂的溶剂，含有醚键和羟基，1-羟基-乙烷磺酸溶于水和乙醇，含有磺酸基和羟基。由于后续一些水溶性组分不溶于醇，本专利技术将乙二醇单甲醚、1-羟基-乙烷磺酸先分散于多元醇类溶剂中，借助羟基的氢键作用，有利于与其他组分的混合性。而多元醇类溶剂的引入有利于对有机残留物的溶解。油酸聚乙二醇具有良好的乳化性和清洗性，含有碳碳双键、酯基和羟基；磺化琥珀酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法，其特征在于，以重量份计，先将3～4份乙二醇单甲醚、2～3份1-羟基-乙烷磺酸与8～12份多元醇类溶剂混匀，得到预混液；然后将5～8份油酸聚乙二醇酯、3～5份磺化琥珀酸二辛酯钠盐、2～3份仲烷基磺酸钠、2～3份烷基多苷、1～2份焦磷酸钾溶于100份去离子水中，边搅拌边加入所述的预混液，搅拌均匀；接着耗时20～30分钟均匀滴加2～3份N-甲基-2-吡咯烷酮，滴加完毕后搅拌20～30分钟，再加入5～8份改性硅胶和4～7份2,2’-偶氮二异丁基脒二盐酸盐，氮气气氛下回流反应，即得所述的一种电子线路板清洁清洗剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子线路板清洁清洗剂的制备方法，其特征在于，以重量份计，先将3～4份乙二醇单甲醚、2～3份1-羟基-乙烷磺酸与8～12份多元醇类溶剂混匀，得到预混液；然后将5～8份油酸聚乙二醇酯、3～5份磺化琥珀酸二辛酯钠盐、2～3份仲烷基磺酸钠、2～3份烷基多苷、1～2份焦磷酸钾溶于100份去离子水中，边搅拌边加入所述的预混液，搅拌均匀；接着耗时20～30分钟均匀滴加2～3份N-甲基-2-吡咯烷酮，滴加完毕后搅拌20～30分钟，再加入5～8份改性硅胶和4～7份2,2’-偶氮二异丁基脒二盐酸盐，氮气气氛下回流反应，即得所述的一种电子线路板清洁清洗剂。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预混液的制备方法如下：将乙二醇单甲醚、1-羟基-乙烷磺酸加入多元醇类溶剂中，超声波振荡10～15分钟，即得。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述多元醇类溶剂为乙醇、乙二醇、丙二醇或异丙醇中任一种与3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇的混合物，两者的质量比为1：0.2～0.3。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述改性硅胶是将活性硅胶利用3-[双(2-羟乙基)氨基]...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长沙凯泽工程设计有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43