【技术实现步骤摘要】
一种返修显示屏用硅酮胶去除方法
本专利技术属于显示屏返修
,具体涉及一种返修显示屏用硅酮胶去除方法。
技术介绍
随着科技的进步,手机等电子产品已经进入全面屏时代,一块全面屏的显示屏主要由CG盖板、显示屏本体和背光源组成,全面屏的手机等电子产品在使用时,经常会发生全面屏被损坏破裂的情况,如果将全面屏整体进行更换,成本会很高,显示屏本体的ITO端子面和CG盖板之间都会填充有硅酮胶用于减少降低显示屏掉落后摔破的可能性,因此在对显示屏进行返修时,需要去除显示屏本体与CG盖板之间的硅酮胶,以对显示屏的显示屏本体进行回收利用,降低返修成本。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中的不足之处,提供一种可以去除显示屏上的硅酮胶,以对显示屏的显示屏本体进行回收利用,降低返修成本,节约资源的一种返修显示屏用硅酮胶去除方法。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种返修显示屏用硅酮胶去除方法,包括以下步骤:(1)、将需要返修的显示屏放置在钼丝机上,利用竹签挑起钼丝及的钼丝使钼丝对准显 ...
【技术保护点】
1.一种返修显示屏用硅酮胶去除方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)、将需要返修的显示屏放置在钼丝机上,利用竹签挑起钼丝机的钼丝使钼丝对准显示屏的显示屏本体与CG盖板之间,然后开启钼丝机,推动显示屏,利用钼丝机对显示屏的显示屏本体与CG盖板之间完成切割,切割长度范围为5mm~10mm;/n(2)、将完成切割的显示屏从钼丝机上取下并将显示屏的CG盖板与显示屏本体的连接面朝下放置在加热平台上进行加热,加热平台的加热温度范围为55℃~65℃,加热时间范围为30s~60s;/n(3)、将完成加热的显示屏从加热平台上取出,然后拿取0.03mm厚度的pc片插设在步骤(1)中利用钼丝 ...
【技术特征摘要】
1.一种返修显示屏用硅酮胶去除方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、将需要返修的显示屏放置在钼丝机上,利用竹签挑起钼丝机的钼丝使钼丝对准显示屏的显示屏本体与CG盖板之间,然后开启钼丝机,推动显示屏,利用钼丝机对显示屏的显示屏本体与CG盖板之间完成切割,切割长度范围为5mm~10mm;
(2)、将完成切割的显示屏从钼丝机上取下并将显示屏的CG盖板与显示屏本体的连接面朝下放置在加热平台上进行加热,加热平台的加热温度范围为55℃~65℃,加热时间范围为30s~60s;
(3)、将完成加热的显示屏从加热平台上取出,然后拿取0.03mm厚度的pc片插设在步骤(1)中利用钼丝机对显示屏完成切割的显示屏本体与CG盖板之间,pc片的表面积范围为1cm2~2cm2;
(4)、将pc片插入显示屏的显示屏本体与CG盖板之间后,将显示屏放置在呈L型支架上且将显示屏上插设pc片的一端朝前放置;
(5)、将放置在呈L型支架上的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨贺,高金泉,
申请(专利权)人:深圳大视野志远科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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