一种高频声波功率放大装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子装置领域，尤其是一种高频声波功率放大装置，针对电路板不便于维修和更换，且不能适配不同尺寸的电路板，具有一定的局限性，其次，在使用时同一产生高温，无法对壳体内部进行降温，容易导致电路板温度过高，进而损坏电子器件，造成损失，本实用新型专利技术结构简单，操作方便，可快速的对电路板进行固定和拆卸，方便维修和更换，且通过调节两个移动块与两个固定块的间距，可以对不同尺寸的电路板进行安装，通过散热扇可以对壳体的内部进行降温，进而降低电路板的温度，防止温度过高造成电路板损坏，同时防尘板起到防尘的作用，并且通过对防尘板拆卸清洗，可以防止防尘板堵塞且提高散热效果。

A high frequency acoustic power amplifier

【技术实现步骤摘要】
一种高频声波功率放大装置
本技术涉及电子装置
，尤其涉及一种高频声波功率放大装置。
技术介绍
高频声波在传送时为了能够达到必要效果，通常采用高频声波功率放大装置进行放大声波功率放大。经检索，申请号：201820472750.2的专利文件公开了一种高频声波功率放大装置，包括壳体和电路板，该壳体内设有用于放置该电路板的支架，该电路板设有电源接口、信号输入接口、换能器接口，其特征在于：该电路板上设有电感、电容和全桥升压电路，该信号输入接口与该电感的输入端连接，该电感的输出端与该电容的输入端连接，该电容的输出端与该全桥升压电路的输入端连接，该全桥升压电路的输出端与该换能器接口连接。采用全桥升压电路可以有效增大高频声波信号的功率，进行较远距离传输测试，但是上述的专利文件中的电路板通过支架与电路板固定连接，首先，不便于维修和更换，且不能适配不同尺寸的电路板，具有一定的局限性，其次，在使用时容易产生高温，无法对壳体内部进行降温，容易导致电路板温度过高，进而损坏电子器件，造成损失，影响使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中电路板不便于维修和更换，且不能适配不同尺寸的电路板，具有一定的局限性，其次，在使用时同一产生高温，无法对壳体内部进行降温，容易导致电路板温度过高，进而损坏电子器件，造成损失，影响使用缺点，而提出的一种高频声波功率放大装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高频声波功率放大装置，包括壳体，壳体的内部设置有电路板，电路板上设置有电源接口、信号输入接口、换能器接口，所述壳体的底部内壁上对称焊接有两个固定块，壳体的底部内壁上焊接有两个导向杆，两个导向杆上均滑动安装有移动块，两个固定块和两个移动块相互靠近一侧均开设有安装槽，安装槽与电路板相适配，安装槽内转动安装有固定杆，安装槽的顶部内壁上开设有弧形槽，弧形槽的一侧内壁上焊接有拉簧的一端，拉簧的另一端与对应的固定杆的顶侧焊接，导向杆上开设有多个锥形槽，移动块的一侧焊接有焊接块，焊接块上转动安装有转动轴，转动轴的外侧套接有扭力弹簧，转动轴的一端焊接有倒刺杆，倒刺杆与锥形槽相适配。优选的，所述固定杆为不规则弧形结构，固定杆与电路板相接触，固定杆的一端设置有防滑垫。优选的，所述壳体的两侧内壁上均开设有散热孔，两个散热孔内均安装有散热扇，两个散热扇为同向设置。优选的，所述壳体的两侧均开设有环形槽，两个环形槽内均活动安装有环形块，两个环形块上均设置有防尘板。优选的，所述环形槽内设置有第一环形磁铁，环形块上设置有第二环形磁铁，第一环形磁铁与第二环形磁铁相互吸引。优选的，两个倒刺杆上焊接有同一个拉动杆，拉动杆为圆柱型结构。优选的，两个散热扇的型号均为4010散热扇，两个散热扇为同向设置本技术中，所述一种高频声波功率放大装置通过壳体、电路板、固定块、移动块、安装槽、固定杆、弧形槽、拉簧、导向杆、锥形槽、焊接块、倒刺杆和拉动杆的配合，使用时，需要对电路板进行安装时，将电路板的一侧插入位于固定块上的安装槽内，移动两个移动块，使电路板的另一侧进入移动块上的安装槽内，并推动两个移动块，两个移动块挤压电路板，由于作用力与反作用力的关系，电路板挤压四个固定杆翻转并将电路板压紧，同时，移动块带动对应的倒刺杆移动并进入对应的锥形槽内，由于倒刺杆与锥形槽的设置为单向移动，可以增加电路板的稳定性，需要对电路板进行更换和维修时，拉动拉动杆，拉动杆带动两个倒刺杆进行翻转，使两个倒刺杆均离开对应的两个锥形槽，在拉簧的弹力作用下，固定杆将电路板弹出，并移动两个移动块使电路板从安装槽内移出，更换完成后安装即可使用，且可通过调节两个移动块与两个固定块的间距，可以对不同尺寸的电路板进行固定；通过散热扇、环形槽、环形块、防尘板、第一环形磁铁、第二环形磁铁、转动轴和扭力弹簧配合，使用时，将两个散热扇均与电路板电性连接，将电路板通过电源接口、信号输入接口、换能器接口与需要放大声波功率的设备进行连接，电路板工作时产生热量，使壳体的内部温度升高，通过开启两个散热扇可将壳体的内部温度降低，进而降低了壳体内部温度，防尘板起到防尘的作用，通过对防尘板进行拆卸清洗，防止防尘板堵塞，提高散热效果，本技术结构简单，操作方便，可快速的对电路板进行固定和拆卸，方便维修和更换，且通过调节两个移动块与两个固定块的间距，可以对不同尺寸的电路板进行安装，通过散热扇可以对壳体的内部进行降温，进而降低电路板的温度，防止温度过高造成电路板损坏，同时防尘板起到防尘的作用，并且通过对防尘板拆卸清洗，可以防止防尘板堵塞且提高散热效果。附图说明图1为本技术提出的一种高频声波功率放大装置的结构示意图；图2为本技术提出的一种高频声波功率放大装置的侧视结构示意图；图3为本技术提出的一种高频声波功率放大装置的A部分结构示意图；图4为本技术提出的一种高频声波功率放大装置的B部分结构示意图。图中：1壳体、2电路板、3固定块、4移动块、5安装槽、6固定杆、7弧形槽、8拉簧、9导向杆、10焊接块、11倒刺杆、12散热扇、13环形槽、14环形块、15环形块、16防尘板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种高频声波功率放大装置，包括壳体1，壳体1的内部设置有电路板2，电路板2上设置有电源接口、信号输入接口、换能器接口，壳体1的底部内壁上对称焊接有两个固定块3，壳体1的底部内壁上焊接有两个导向杆9，两个导向杆9上均滑动安装有移动块4，两个固定块3和两个移动块4相互靠近一侧均开设有安装槽5，安装槽5与电路板2相适配，安装槽5内转动安装有固定杆6，安装槽5的顶部内壁上开设有弧形槽7，弧形槽7的一侧内壁上焊接有拉簧8的一端，拉簧8的另一端与对应的固定杆6的顶侧焊接，导向杆9上开设有多个锥形槽10，移动块4的一侧焊接有焊接块11，焊接块11上转动安装有转动轴，转动轴的外侧套接有扭力弹簧，转动轴的一端焊接有倒刺杆12，倒刺杆12与锥形槽10相适配，通过壳体1、电路板2、固定块3、移动块4、安装槽5、固定杆6、弧形槽7、拉簧8、导向杆9、锥形槽10、焊接块11、倒刺杆12和拉动杆的配合，使用时，需要对电路板2进行安装时，将电路板2的一侧插入位于固定块3上的安装槽5内，移动两个移动块4，使电路板2的另一侧进入移动块4上的安装槽5内，并推动两个移动块4，两个移动块4挤压电路板2，由于作用力与反作用力的关系，电路板2挤压四个固定杆6翻转并将电路板2压紧，同时，移动块4带动对应的倒刺杆12移动并进入对应的锥形槽10内，由于倒刺杆12与锥形槽10的设置为单向移动，可以增加电路板2的稳定性，需要对电路板2进行更换和维修时，拉动拉动杆，拉动杆带动两个倒刺杆12进行翻转，使两个倒刺杆12均离开对应的两个锥形槽10，在拉簧8的弹力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频声波功率放大装置，包括壳体(1)，壳体(1)的内部设置有电路板(2)，电路板(2)上设置有电源接口、信号输入接口、换能器接口，其特征在于，所述壳体(1)的底部内壁上对称焊接有两个固定块(3)，壳体(1)的底部内壁上焊接有两个导向杆(9)，两个导向杆(9)上均滑动安装有移动块(4)，两个固定块(3)和两个移动块(4)相互靠近一侧均开设有安装槽(5)，安装槽(5)与电路板(2)相适配，安装槽(5)内转动安装有固定杆(6)，安装槽(5)的顶部内壁上开设有弧形槽(7)，弧形槽(7)的一侧内壁上焊接有拉簧(8)的一端，拉簧(8)的另一端与对应的固定杆(6)的顶侧焊接，导向杆(9)上开设有多个锥形槽(10)，移动块(4)的一侧焊接有焊接块(11)，焊接块(11)上转动安装有转动轴，转动轴的外侧套接有扭力弹簧，转动轴的一端焊接有倒刺杆(12)，倒刺杆(12)与锥形槽(10)相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频声波功率放大装置，包括壳体(1)，壳体(1)的内部设置有电路板(2)，电路板(2)上设置有电源接口、信号输入接口、换能器接口，其特征在于，所述壳体(1)的底部内壁上对称焊接有两个固定块(3)，壳体(1)的底部内壁上焊接有两个导向杆(9)，两个导向杆(9)上均滑动安装有移动块(4)，两个固定块(3)和两个移动块(4)相互靠近一侧均开设有安装槽(5)，安装槽(5)与电路板(2)相适配，安装槽(5)内转动安装有固定杆(6)，安装槽(5)的顶部内壁上开设有弧形槽(7)，弧形槽(7)的一侧内壁上焊接有拉簧(8)的一端，拉簧(8)的另一端与对应的固定杆(6)的顶侧焊接，导向杆(9)上开设有多个锥形槽(10)，移动块(4)的一侧焊接有焊接块(11)，焊接块(11)上转动安装有转动轴，转动轴的外侧套接有扭力弹簧，转动轴的一端焊接有倒刺杆(12)，倒刺杆(12)与锥形槽(10)相适配。


2.根据权利要求1所述的一种高频声波功率放大装置，其特征在于，所述固定杆(6)为不规则弧形结构，固定杆(6)与电路板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮胜一，
申请(专利权)人：深圳市英能达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44