利用相机对位的平移式热熔机制造技术

本实用新型专利技术公开了利用相机对位的平移式热熔机，其包括主机架、对位装置、放料总装体、第五平移装置以及两个热熔装置，对位装置、第五平移装置和两个热熔装置均安装在主机架上，两个热熔装置分别位于对位装置的左右两侧；放料总装体包括两个放料装置，第五平移装置驱动放料总装体在对位装置和两个热熔装置之间移动；对位装置包括粗定位机构、精定位机构以及对位台；粗定位机构包括均斜向下射出两条激光的第一发射器、第二发射器、第三发射器和第四发射器；精定位机构包括第一固定板和两个定位模组，定位模组的下端布置有相机组。本实用新型专利技术结构合理，使用方便，可广泛应用于印刷电路板制造流程的热熔技术领域。

Translation type hot melt machine with camera alignment

【技术实现步骤摘要】
利用相机对位的平移式热熔机
本技术涉及印刷电路板制造流程的热熔
，特别涉及利用相机对位的平移式热熔机。
技术介绍
热熔是采用电加热方法将加热板热量传递至熔接面，熔接面熔化、固化，在集成电路行业中，通常采用热熔的方式将层叠的内层板及半固化片熔合固定。例如中国专利热熔机构(专利号：201621105097.3)中公开的结构，通过设计夹具本体的形状与产品的形状相适应以对产品进行初定位，再通过压紧组件进行二次定位，这样通过待热熔机构对产品进行定位和压紧后，电缸再驱动热熔头对产品进行热熔，可解决定位精度较低的问题。但这种定位方式步骤繁琐，需要另行设计夹具，通用性不高，而且增加成本。又如中国专利多层印刷电路板的固定机器及其固定方法(专利号：2012101611709)中公开的结构，通过第一压着件和第二压着件压合印刷电路板，这种固定机构不适合连续放料连续固定。再如中国专利(专利号：201510259018.8)中公开的多层印刷电路板的热熔机，通过固定机构向下移动以压贴于印刷电路板上，然后各个上熔接部朝印刷电路板向下移动，并且与下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.利用相机对位的平移式热熔机，其特征在于：包括主机架(11)、对位装置(12)、放料总装体、第五平移装置以及两个热熔装置(13)，对位装置(12)、第五平移装置和两个热熔装置(13)均安装在主机架(11)上，两个热熔装置(13)分别位于对位装置(12)的左右两侧；放料总装体包括两个放料装置(14)，两个放料装置(14)通过第五连接板(15)连接，第五平移装置驱动放料总装体在对位装置(12)和两个热熔装置(13)之间移动；对位装置(12)包括粗定位机构、精定位机构以及可升降的对位台，粗定位机构和精定位机构均安装在对位台；粗定位机构包括安装在对位台的第一发射器(18)、第二发射器(19)、第三发...

【技术特征摘要】
1.利用相机对位的平移式热熔机，其特征在于：包括主机架(11)、对位装置(12)、放料总装体、第五平移装置以及两个热熔装置(13)，对位装置(12)、第五平移装置和两个热熔装置(13)均安装在主机架(11)上，两个热熔装置(13)分别位于对位装置(12)的左右两侧；放料总装体包括两个放料装置(14)，两个放料装置(14)通过第五连接板(15)连接，第五平移装置驱动放料总装体在对位装置(12)和两个热熔装置(13)之间移动；对位装置(12)包括粗定位机构、精定位机构以及可升降的对位台，粗定位机构和精定位机构均安装在对位台；粗定位机构包括安装在对位台的第一发射器(18)、第二发射器(19)、第三发射器(20)和第四发射器(21)，第一发射器(18)布置在对位台的左侧，第四发射器(21)布置在对位台的右侧，第一发射器(18)和第四发射器(21)的位置对应，第二发射器(19)布置在对位台的前侧或后侧，第三发射器(20)布置在对位台的前侧或后侧，第一发射器(18)、第二发射器(19)、第三发射器(20)和第四发射器(21)均斜向下射出两条激光；精定位机构包括第一固定板(22)和两个定位模组(23)，第一固定板(22)安装在对位台的下方，第一固定板(22)布置有若干吸盘，定位模组(23)的上部安装在对位台，定位模组(23)的下端布置有相机组。


2.根据权利要求1所述的平移式热熔机，其特征在于：第二发射器(19)通过第二支架与对位台安装，第二发射器(19)与对应的第二支架铰接安装；第三发射器(20)通过第二支架与对位台安装，第三发射器(20)与对应的第二支架铰接安装。


3.根据权利要求1或2所述的平移式热熔机，其特征在于：第一发射器(18)通过第一支架与对位台安装，第一发射器(18)与对应的第一支架铰接安装；第四发射器(21)通过第一支架与对位台安装，第四发射器(21)与对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李舒武，
申请(专利权)人：李舒武，
类型：新型
国别省市：广东;44