【技术实现步骤摘要】
喇叭连接结构及电子装置
本申请涉及电子装置领域，尤其涉及一种电子装置内喇叭的连接结构，以及采用此喇叭连接结构的电子装置。
技术介绍
目前以手机为代表的电子装置产品中，使用的绝大多数铝膜喇叭是通过弹角或引线来进行电性连接的。采用这类连接方式供电的喇叭通常出现较多问题,如弹角喇叭多采用将弹角设置于喇叭膜片振动方向的外表面位置，容易出现弹角偏位、弹角与磁钢短路、弹角折弯寿命太短等不良；引线喇叭则容易出现焊线没空间、焊线射频干扰严重、线头与本体之间点胶不好控制等不良。
技术实现思路
本申请提出一种避开喇叭膜片振动方向的电性连接结构，以消除上述不良现象。具体包括如下技术方案：一种喇叭连接结构，用于电子装置内置喇叭的导电连接，所述喇叭包括壳体、膜片、第一连接点和第二连接点，所述膜片与所述壳体连接，所述膜片相对于所述壳体沿第一方向振动以使得所述喇叭发声，所述第一连接点和所述第二连接点沿第二方向设置于所述壳体外表面，所述第二方向与所述第一方向呈第一夹角。其中，所述电子装置包括与所述第一连接点配合的第一供电点，...
【技术保护点】
1.一种喇叭连接结构，用于电子装置内置喇叭的导电连接，其特征在于，所述喇叭包括壳体、膜片、第一连接点和第二连接点，所述膜片与所述壳体连接，所述膜片相对于所述壳体沿第一方向振动以使得所述喇叭发声，所述第一连接点和所述第二连接点沿第二方向设置于所述壳体外表面，所述第二方向与所述第一方向呈第一夹角。/n
【技术特征摘要】
1.一种喇叭连接结构，用于电子装置内置喇叭的导电连接，其特征在于，所述喇叭包括壳体、膜片、第一连接点和第二连接点，所述膜片与所述壳体连接，所述膜片相对于所述壳体沿第一方向振动以使得所述喇叭发声，所述第一连接点和所述第二连接点沿第二方向设置于所述壳体外表面，所述第二方向与所述第一方向呈第一夹角。
2.如权利要求1所述喇叭连接结构，其特征在于，所述电子装置包括与所述第一连接点配合的第一供电点，以及与所述第二连接点配合的第二供电点，所述第一连接点与所述第一供电点的连接方式，与所述第二连接点与所述第二供电点的连接方式相同。
3.如权利要求2所述喇叭连接结构，其特征在于，所述连接方式包括金属接触导通或柔性电路板焊接导通。
4.如权利要求1所述喇叭连接结构，其特征在于，所述膜片与所述壳体之间为可拆卸式固定连接。
5.如权利要求2所述喇叭连接结构，其特征在于，所述连接方式为金属接触导通，所述金属接触导通包括相对设置的金属片和金属触点，所述金属触点包括朝向所述金属片延伸的突出部，所述突出部用于保证所述金属片和所述金属触点的接触。
6.如权利要求5所述喇叭连接结构，其特征在于，所述突出部为弹性结构，所述金属片通过挤压所述突出部产生弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁彩花，
申请(专利权)人：深圳传音控股股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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