一种智能无线耳机制造技术

技术编号:23952664 阅读:54 留言:0更新日期:2020-04-25 16:01
本实用新型专利技术公开了一种智能无线耳机,涉及电声产品领域,耳机包括壳体,该壳体的一侧设置有耳塞,壳体内设置有喇叭和电路板,喇叭靠近耳塞侧设置,电路板的外边缘与壳体内壁连接,该电路板封闭隔离喇叭和壳体内壁围成的后声腔。可见,本智能无线耳机利用电路板来封闭隔离后声腔,实现了电路板的多重利用;相比于现有技术,节省了隔离板所占用的空间,使后声腔具有足够容积的净空间,从而提升了低音的声学效果,进而提升了音质;还降低了耳机的重量,使耳机小巧、轻便,极大地提高了佩戴的舒适性。

An intelligent wireless headset

【技术实现步骤摘要】
一种智能无线耳机
本技术涉及电声产品
,尤其涉及一种智能无线耳机。
技术介绍
科技的发展日新月异,特别是消费类电子产品更是突飞猛进;人们不再仅满足于多功能的实现,且在当今的快节奏的生活及工作日常中,人们愈来愈多的是在追求产品的小巧型、轻便性等舒适性的体验。影响耳机声学性能的主要频段在于低音频段,而决定低音频段性能的主要因素在于:扬声器本体尺寸的大小或扬声器与壳体组成的耳机后声腔体积的大小。通常,扬声器本体尺寸越大,低频段的音质越好;耳机后声腔的体积越大,低频段的音质越好。但是,对于现有技术的耳机而言,音质和体积存在矛盾,不易兼顾。
技术实现思路
针对上述不足,本技术所要解决的技术问题是:提供一种智能无线耳机,该耳机增强了低音的声学效果,麦克风得到有效的降噪,并具有小巧和轻便的优点。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种智能无线耳机,包括壳体,所述壳体的一侧设置有耳塞,所述壳体内设置有喇叭和电路板,所述喇叭靠近所述耳塞侧设置,所述电路板的外边缘与所述壳体内壁连接,该电路板封闭隔离所述喇叭和所述壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能无线耳机,包括壳体,所述壳体的一侧设置有耳塞,所述壳体内设置有喇叭和电路板,所述喇叭靠近所述耳塞侧设置,其特征在于,所述电路板的外边缘与所述壳体内壁连接,该电路板封闭隔离所述喇叭和所述壳体内壁围成的后声腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能无线耳机,包括壳体,所述壳体的一侧设置有耳塞,所述壳体内设置有喇叭和电路板,所述喇叭靠近所述耳塞侧设置,其特征在于,所述电路板的外边缘与所述壳体内壁连接,该电路板封闭隔离所述喇叭和所述壳体内壁围成的后声腔。


2.根据权利要求1所述的智能无线耳机,其特征在于,所述电路板设置位置使所述后声腔的容积根据所述喇叭直径设定。


3.根据权利要求1所述的智能无线耳机,其特征在于,所述电路板与所述喇叭平行设置。


4.根据权利要求1至3任一项所述的智能无线耳机,其特征在于,
所述壳体内壁设置有固定筋,所述固定筋沿所述壳体内壁周向设置;
所述电路板的外边缘固定在所述固定筋上。


5.根据权利要求4所述的智能无线耳机,其特征在于,所述壳体内设置有两块电路板,两块所述电路板分别定义为第一电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:王承谦
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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