一种RFID防干扰智能卡贴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID防干扰智能卡贴，包括纯铜丝焊接芯片层，所述纯铜丝焊接芯片层的上表面覆有PP环保印刷料层，所述纯铜丝焊接芯片层的下表面覆有铁氧体抗干扰片层，所述铁氧体抗干扰片层的下表面覆有背3M强力胶贴层。本实用新型专利技术，体积小，超薄，贴附于设备表面不占空间，手持感觉若有似无，而且设置铁氧体抗干扰片层，所以防磁性能好，能够屏蔽手机金属外壳、手机电池或手机SIM卡对线圈卡的干扰。

RFID anti-jamming smart card

【技术实现步骤摘要】
一种RFID防干扰智能卡贴
本技术涉及门禁卡
，具体为一种RFID防干扰智能卡贴。
技术介绍
RFID--射频识别（RFID）是RadioFrequencyIdentification的缩写。其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的。RFID的应用非常广泛，目前典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理。其中门禁进入系统已经广泛用于：小区住宅、写字楼、公司门禁、电梯、指纹、会员卡、等；目前的门禁感应卡，多数是用一张塑料卡、或一个塑料件、进行随身携带。目前市场上的门禁感应卡，还具有如下所述不足：1、抗金属、防磁性能比较差，不能有效的屏蔽手机金属外壳、手机电池或手机SIM卡对线圈的干扰，这就是普通感应卡直接放进手机壳，不能工作的原因。2、感应卡不方便携带使用不方便，感应卡有时放进钱包，由于看不见，有时不知道是那一张，放在袋子有时跟手机放一起，不能抗金属或防磁，有时要使用时发现门禁卡没有磁了，还有的老人和小孩记性不太好，容易将门禁卡弄丢失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种RFID防干扰智能卡贴，具备体积小、兼容率高、抗干扰能力强等优点，解决了
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种RFID防干扰智能卡贴，包括纯铜丝焊接芯片层，所述纯铜丝焊接芯片层的上表面覆有PP环保印刷料层，所述纯铜丝焊接芯片层的下表面覆有铁氧体抗干扰片层，所述铁氧体抗干扰片层的下表面覆有背3M强力胶贴层。优选的，所述铁氧体抗干扰片层的厚度为0.08mm。优选的，所述铁氧体抗干扰片层中的铁氧体呈晶状块结构。优选的，所述铁氧体抗干扰片层磁导率为150μ。优选的，所述纯铜丝焊接芯片层、PP环保印刷料层、铁氧体抗干扰片层、背3M强力胶贴层的大小均一致。优选的，所述RFID防干扰智能卡贴的厚度为0.9mm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、厚度只有0.9mm超薄型，贴在手机背部，手持感觉若有似无。不占空间，易携带。2、铁氧体抗干扰片，0.08mm磁导达到惊人的150μ。传统吸波材料较厚，厚度大于0.12mm磁导低。3、可同时镶入多种型号协议芯片。4、智能卡贴背部有3M胶贴，方便携带，可以贴在手机壳、书包、或者衣物上面。5、采用纯铜线圈焊接、防屏蔽、抗金属材料，高速读写。6、兼容率高，用于：小区住宅、写字楼、公司门禁、电梯、指纹、会员卡、等，用途也可以用于物料标识、比如工地很多建筑材料，也可以用来标识统计分别。附图说明图1为本技术纯铜丝焊接芯片层、PP环保印刷料层、铁氧体抗干扰片层与背3M强力胶贴层拆开后立体图的结构示意图；图2为本技术纯铜丝焊接芯片层、PP环保印刷料层、铁氧体抗干扰片层与背3M强力胶贴层覆合在一起时立体图的结构示意图。图中：1-纯铜丝焊接芯片层、2-PP环保印刷料层、3-铁氧体抗干扰片层、4-背3M强力胶贴层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种RFID防干扰智能卡贴，包括纯铜丝焊接芯片层1，纯铜丝焊接芯片层1采用纯铜线圈焊接，拥有防屏蔽、抗金属材料、高速读写的优点，纯铜丝焊接芯片层1的上表面覆有PP环保印刷料层2，PP环保印刷料层2的设置使得卡贴更加美观、大方、立体，纯铜丝焊接芯片层1的下表面覆有铁氧体抗干扰片层3，铁氧体抗干扰片层3采用0.08mm铁氧体抗干扰材料，因为感应卡是通过线圈的磁场耦合工作的，磁场的强弱和方向受金属干扰很大，而手机电池和内部元器件都有大量的金属，特别是有的手机后盖为全金属覆盖，这种干扰对感应卡的工作是致命的，这就是导致传统感应卡直接放进手机壳不能正常工作的主要原因，所以要增加抗金属防磁层来解决，而铁氧体抗干扰吸波材料的设置，使得卡贴的防磁性能好，能够屏蔽手机金属外壳、手机电池或手机SIM卡对线圈卡的干扰，其中的铁氧体呈黑色闪亮晶状块结构，磁导率达到150μ，而传统的吸波材料灰色、无光泽，虽然成本低，但是厚度较厚大于0.12mm，而且磁导率低，屏蔽性能差，铁氧体抗干扰片层3的下表面覆有背3M强力胶贴层4，背3M强力胶贴层4的设置使得卡贴贴覆更加牢固，不易脱离，方便携带，可以贴在手机壳、书包或者衣物上面。纯铜丝焊接芯片层1、PP环保印刷料层2、铁氧体抗干扰片层3、背3M强力胶贴层4的大小均一致，直径大约40、50mm这样，所以体积小，不占空间，易携带。卡贴整体的形状可以是规则的形状，比如正方形、长方形、菱形、圆形等，也可以是不规则的形状。卡贴体的厚度为0.9mm超薄型，贴在手机背部，手持感觉若有似无。工作原理：该RFID防干扰智能卡贴使用时，揭开背3M强力胶贴层4上的膜，然后将卡贴贴附于设备后面即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID防干扰智能卡贴，包括纯铜丝焊接芯片层（1），其特征在于：所述纯铜丝焊接芯片层（1）的上表面覆有PP环保印刷料层（2），所述纯铜丝焊接芯片层（1）的下表面覆有铁氧体抗干扰片层（3），所述铁氧体抗干扰片层（3）的下表面覆有背3M强力胶贴层（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种RFID防干扰智能卡贴，包括纯铜丝焊接芯片层（1），其特征在于：所述纯铜丝焊接芯片层（1）的上表面覆有PP环保印刷料层（2），所述纯铜丝焊接芯片层（1）的下表面覆有铁氧体抗干扰片层（3），所述铁氧体抗干扰片层（3）的下表面覆有背3M强力胶贴层（4）。


2.根据权利要求1所述的一种RFID防干扰智能卡贴，其特征在于：所述铁氧体抗干扰片层（3）的厚度为0.08mm。


3.根据权利要求2所述的一种RFID防干扰智能卡贴，其特征在于：所述铁氧体抗干扰片层（...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭春燕，
申请(专利权)人：深圳市腾科智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44