一种物联网物料追踪用防伪防揭标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间、射频天线与基材层之间均为不连续胶粘接；纸基层具有网格状的划槽，射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，耦合天线的下端延伸形成左、右天线，左、右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；耦合天线的开口处具有两方形金属片。本实用新型专利技术具有防伪防揭的功能，并通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度；且能提高芯片绑定时的精度。

An anti-counterfeiting and anti uncovering label for material tracking of Internet of things

【技术实现步骤摘要】
一种物联网物料追踪用防伪防揭标签
本技术属于物联网
，特别涉及一种RFID(射频识别)标签。
技术介绍
RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。为了避免标签重复使用，出现了防伪标签。目前的防揭防伪标间一般采用易碎纸作为基材层，虽然能起到防揭，但易碎纸成本高，不适合推广应用。另外，现有技术的射频识别标签较长，主要由于信号电路上设有分支天线，通过分支天线的延伸来提高信号接收能力，这样又势必会加长射频识别标签的长度。而在很多场合，粘贴和使用标签的位置由于空间有限，无法粘贴下射频识别标签。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，具有防伪防揭的功能，并通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，所述标签包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚和右引脚；所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部和四个第二折返部，所述第一折返部的高度为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm2；所述耦合天线的开口处且位于所述耦合天线的内部具有两方形金属片，每一方形金属片的面积皆为0.060-0.065mm2，所述芯片放置于所述左引脚、所述右引脚和两所述方形金属片的表面，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接。进一步地说，所述加强基材层为对苯二甲酸乙二酯层。进一步地说，所述纸基层的厚度为20-25μm，所述加强基材层的厚度为25-35μm。进一步地说，由所述划槽构成的网格的面积为0.04-0.09mm2。进一步地说，所述芯片与所述耦合天线通过异向导电胶在175-178℃且5-10s的条件下热压粘接。进一步地说，所述射频天线的总宽度为65.9±0.1mm，且总高度为9.70±0.1mm。进一步地说，所述方形金属片为铝片，所述铝片的厚度为8-12μm。本技术的有益效果是：本技术包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间不连续胶粘接，以及射频天线与基材层之间也为不连续胶粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，纸基层具有网格状的划槽，划槽的厚度与纸基层的厚度一致，使得标签被揭开时，纸基层和射频天线破裂，使标签无法重复使用，防揭防伪效果好，设有加强基材层，确保标签收放卷时的抗拉强度；因为纸基层具有划槽后，更容易被撕坏，且纸基层也更容易被加工上划槽，但强度不够，故用加强纸基层加强，确保标签收放卷时的抗拉强度；因此本技术的防伪防揭效果更佳，且标签收放卷时的强度也更高；再者，本技术的左天线和右天线皆具有多个第一折返部和第二折返部，其中两个弯折部均向上凸起，且第一、第二折返部之间的高度差为第一折返部高度的10-13％，通过上述两折返部的设计，能够在保证天线谐振频率的基础上，有效减少天线的长度，约减少20-30％的长度，即减小标签的尺寸，可以用于小尺寸物体的追踪；再者，本技术的左、右天线皆还可以包括天线区，即在左、右天线区的末端设置两块面积相对校大的天线区，通过采用末端加载的方式，起到改善天线阻抗和拓展带宽的作用，改善天线的精度和使用范围。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的结构示意图(含纸基层)；图2是本技术的芯片处的剖视图；图3是本技术的结构示意图(不含纸基层)；附图中各部分标记如下：纸基层1、划槽11、射频天线2、耦合天线21、左引脚211、右引脚212、小圆片22、左天线23、第一折返部241、第二折返部242、天线区243、平直段244、方形金属片25、大圆片26、芯片3、加强基材层4、不连续胶5、异向导电胶6、第一折返部的高度H1、第二折返部的高度H2、所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差ΔH、第一折返部和第二折返部的宽度W1、射频天线的总宽度W且总高度H。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例：一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，如图1到图3所示，所述标签包括射频天线2、芯片3、纸基层1和加强基材层4，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶5粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶5粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽11，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线21，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚211和右引脚212；所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线23，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线24，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部241和四个第二折返部242，所述第一折返部的高度H1为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度H2为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差ΔH为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度W1均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区243，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段244；每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm2；所述耦合天线的开口处且位于所述耦合天线的内部具有两方形金属片25，每一方形金属片的面积皆为0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述标签包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；/n所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线(21)，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(211)和右引脚(212)；/n所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线(23)，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线(24)，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部(241)和四个第二折返部(242)，所述第一折返部的高度(H1)为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度(H2)为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差(ΔH)为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度(W1)均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区(243)，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段(244)；/n每一所述天线区的面积皆为43.25-44.56mm...

【技术特征摘要】
1.一种物联网物料追踪用防伪防揭标签，其特征在于：所述标签包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；
所述射频天线包括位于中间位置的耦合天线(21)，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(211)和右引脚(212)；
所述耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线(23)，所述耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线(24)，所述左天线和所述右天线对称设置；所述左天线和所述右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，每一折返段皆包括两个第一折返部(241)和四个第二折返部(242)，所述第一折返部的高度(H1)为8.45±0.1mm，所述第二折返部的高度(H2)为9.50±0.1mm，且所述第一折返部和所述第二折返部之间的高度差(ΔH)为第一折返部高度的10-13％，所述第一折返部和所述第二折返部的宽度(W1)均为1.50±0.1mm，所述折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区(243)，所述天线区再向内侧延伸形成平直的平直段(244)；
每一所述天线区的面积皆为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晔，郑广成，苏立祥，
申请(专利权)人：苏州菱慧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32