【技术实现步骤摘要】
微型电子元件测包机
本技术涉及微型电子元件测包机，属于电子元件包装
技术介绍
随着国民生活质量的不断提高，人们对家用电器的需求越来越多，要求越来越高，因此，这些电器的核心电子元器件如电容、电感和电阻的生产是否达到质量要求和数量需求，至关重要。目前，市场上同类产品的包装设备，采用机械手位移包装，效率低，速度慢，每分钟仅能够包装几百个产品。本设计中以速度快、效率高、稳定性好为目的。将市场上包装机采用机械手位移包装改为转盘式植入方式包装，假装速度能达到3000PCS/分钟以上。在原有成本增加的基础上使得整体的生产效率大大提升，综合性价比更高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出了微型电子元件测包机。本技术的微型电子元件测包机，包括机架和操作面板，还包括载带运转机构，安装在机架上，所述载带运转机构上缠绕有载带；定位槽，开设在载带上；卷收机构，用于收卷载带；定位机构，用于递进载带；供料机构，安装在机架上；入料分离模组，安装在机架上；...
【技术保护点】
1.一种微型电子元件测包机，包括机架（1）和操作面板（22），其特征在于：还包括/n载带运转机构（24），安装在机架（1）上，所述载带运转机构（24）上缠绕有载带（2）；/n定位槽（3），开设在载带（2）上；/n卷收机构（25），用于收卷载带（2）；/n定位机构（4），用于递进载带（2）；/n供料机构（5），安装在机架（1）上；/n入料分离模组（9），安装在机架（1）上；/n卡料排除模组（6），安装在机架（1）上，与入料分离模组（9）相配合；/n主轴测盘（7），安装在机架（1）上；/n料槽（8），开设在主轴测盘（7）的边缘处，且与载带（2）上的定位槽（3）相对应；/n测试模...
【技术特征摘要】
1.一种微型电子元件测包机，包括机架（1）和操作面板（22），其特征在于：还包括
载带运转机构（24），安装在机架（1）上，所述载带运转机构（24）上缠绕有载带（2）；
定位槽（3），开设在载带（2）上；
卷收机构（25），用于收卷载带（2）；
定位机构（4），用于递进载带（2）；
供料机构（5），安装在机架（1）上；
入料分离模组（9），安装在机架（1）上；
卡料排除模组（6），安装在机架（1）上，与入料分离模组（9）相配合；
主轴测盘（7），安装在机架（1）上；
料槽（8），开设在主轴测盘（7）的边缘处，且与载带（2）上的定位槽（3）相对应；
测试模组（21），置于主轴测盘（7）上方，与料槽（8）相配合；
植入机构，与定位机构（4）相配合，且所述植入机构的插入端与料槽（8）和定位槽（3）相配合；
封合机构，安装在机架（1）上，用于封合载带（2）。
2.根据权利要求1所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述卡料排除模组（6）主要由真空负压泵（61）、导向气管（62）和收料盒（63）组成，所述真空负压泵（61）安装在机架（1）上，所述真空负压泵（61）的抽气口与导向气管（62）相连，所述导向气管（62）远离真空负压泵（61）的一端正对料槽（8），所述收料盒（63）安装在机架（1）上所述真空负压泵（61）的出气端与收料盒（63）相连。
3.根据权利要求2所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述测试模组（21）主要有安装架（211）、伸缩机构（212）、第二接近开关（213）和测试针（214）组成，所述伸缩机构（212）与第二接近开关（213）均安装在安装架（211）上，所述测试针（214）连接在伸缩机构（212）的伸缩端，且所述测试针（214）正对料槽（8）。
4.根据权利要求3所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述供料机构（5）主要由振动料斗（53）、圆振轨道（51）和直振轨道（52）组成，所述振动料斗（53）安装在机架（1）上，所述振动料斗（53）的出料端置于圆振轨道（51）的正上方，所述圆振轨道（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻超凡，谢国荣，梁建强，龚博，郑明瑞，
申请(专利权)人：珠海市奥德维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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