【技术实现步骤摘要】
SMD元件编带机
本技术涉及一种SMD元件包装设备，特别是一种SMD元件编带机，适用于大批量片式晶振、片式集成电路、片式电容、片式电阻、片式电感等SMD元件的最后封装。
技术介绍
随着电子产品的普及与更新换代的速度越来越快，电子元件供应的响应速度也相对要求越来越快，市场需求量也越来越大。对于一些特殊的SMD元件，在产品最终编带包装过程中对编带机的性能要求更高。现有的编带机主要存在如下问题：采用振动盘和直振上料，另需配置周边带有凹槽的分料盘，结构复杂，同时对于微小电子元件的来说，容易发生卡料、叠料的情况，故障率高。
技术实现思路
本技术的目的是为了提供一种结构简单、使用可靠的SMD元件编带机，从根本上解决现有编带机上料装置结构复杂、故障率高的问题，显著提高工作效率。本技术的技术方案是：一种SMD元件编带机，包括机架、设于机架上的工作台、设于工作台前方的带体转盘支撑架、设于工作台后方的产品带转盘支撑架、设于工作台侧方的覆膜转盘支撑架、位于覆膜转盘支撑架下部的热压装置，其技术要点是：所述...
【技术保护点】
1.一种SMD元件编带机，包括机架、设于机架上的工作台、设于工作台前方的带体转盘支撑架、设于工作台后方的产品带转盘支撑架、设于工作台侧方的覆膜转盘支撑架、位于覆膜转盘支撑架下部的热压装置，其特征在于：所述工作台上表面开设有由前至后延伸的X向直线编带凹槽，所述机架对应工作台前端上方位置固定有Y向直线运动模组，所述Y向直线运动模组的滑块上固定有支座，所述支座上固定有倒置的升降气缸Ⅰ，所述升降气缸Ⅰ的缸杆末端固定有升降架，所述升降架上固定有一列吸笔，所述吸笔的上端分别连接真空管路，所述工作台侧方另设有与X向直线编带凹槽平行的步进式料盘传送装置；/n所述热压装置的数量为两个，热压装...
【技术特征摘要】
1.一种SMD元件编带机，包括机架、设于机架上的工作台、设于工作台前方的带体转盘支撑架、设于工作台后方的产品带转盘支撑架、设于工作台侧方的覆膜转盘支撑架、位于覆膜转盘支撑架下部的热压装置，其特征在于：所述工作台上表面开设有由前至后延伸的X向直线编带凹槽，所述机架对应工作台前端上方位置固定有Y向直线运动模组，所述Y向直线运动模组的滑块上固定有支座，所述支座上固定有倒置的升降气缸Ⅰ，所述升降气缸Ⅰ的缸杆末端固定有升降架，所述升降架上固定有一列吸笔，所述吸笔的上端分别连接真空管路，所述工作台侧方另设有与X向直线编带凹槽平行的步进式料盘传送装置；
所述热压装置的数量为两个，热压装置的下部与X向直线编带凹槽的后段对应，X向直线编带凹槽的前段两侧设有防止带体跳出的压板，X向直线编带凹槽的中段外侧由前至后依次设有元件跳出检测传感器和元件正反面检测传感器，每个热压装置前侧的X向直线编带凹槽上方固定有限位导向块，后侧的X向直线编带凹槽上方固定有限位块，所述覆膜转盘支撑架对应限位导向块斜上方位置设有导向柱，覆膜转盘支撑架顶部设有覆膜转盘；
所述工作台前端和后端分别设有对应X向直线编带凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶川，
申请(专利权)人：辽阳鸿宇晶体有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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