【技术实现步骤摘要】
用于大电流测试以及高频测试的金属接触器
本专利技术涉及芯片测试接触器领域，具体涉及一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器。
技术介绍
传统的芯片测试一般采用弹簧探针接触，但是，现如今越来越多的芯片采用大电流测试以及高频测试，而传统的弹簧探针耐电流比较小，且长度比较长，在大电流高频测试时，越来越不能满足测试要求。因此，开发出一种能满足大电流测试以及高频测试的探针或接触器就显得很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，用以解决现有技术中的弹簧探针不能满足大电流高频测试要求的问题。本专利技术提供了一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，包括接触器本体，所述接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，所述接触面二设置于接触器本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一上设置接触点一，...
【技术保护点】
1.一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，其特征在于，包括接触器本体，所述接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，所述接触面二设置于接触器本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一上设置接触点一，所述接触点一用于接触芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，所述接触点二用于接触PCB焊盘，所述止动面一、止动面二和止动面三用于限制接触器本体的位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于大电流测试以及高频测试的金属接触器，其特征在于，包括接触器本体，所述接触器本体外围顺序设置止动面一、接触面一、止动面二、接触面二、止动面三和受压面，所述受压面、止动面一和接触面一设置于接触器本体的上端面，所述接触面二设置于接触器本体的下端面，所述止动面二和止动面三分别位于接触器本体的两侧面，所述受压面为内凹的圆弧形，用于放置弹性体，所述接触面一上设置接触点一，所述接触点一用于接触芯片引脚，所述接触面二为外凸的弧面且接触面二上设置接触点二，所述接触点二用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，杨菊芬，施元军，殷岚勇，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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