【技术实现步骤摘要】
飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质
本申请属于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)测试
，涉及飞针测试方法、飞针测试装置、飞针测试设备及存储介质。
技术介绍
目前，通用机测试系统是在测试PCB时，在PCB与针床之间放置一个定做的夹具。所述夹具的作用是将特定的飞针测试点与针床上测试针连通，并进行相关电气测试，从而判断待测PCB板网络的通断情况。多轴飞针测试系统是由四个完全独立的移动测试针组成，在软件的控制下在被测PCB板两面(正面2根探针反面2根探针)进行三维运动并接触到待测点，电测板卡通过给测试针施加一定的电压、电流，得到不同的测试信号，从而判断待测PCB板网络的通断情况。随着电子组装技术的发展，PCB的密度越来越高，测试点间距越来越小，测试点数量越来越多，这一切都给传统的测试技术带来挑战，通用测试机在生产运行过程中，会有相当一部分待测板，因治具问题、待测板胀缩等问题导致出现假开路问题。它会产生一些测试文件，即MXG格式的测试文件，用以记录被测板的属性和测试结果等...
【技术保护点】
1.一种飞针测试方法，应用于PCB，其特征在于，包括：/n获取第一飞针测试文件的测试信息；/n根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；/n获取第二飞针测试文件的测试信息；/n根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；/n在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致；/n在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下...
【技术特征摘要】
1.一种飞针测试方法，应用于PCB，其特征在于，包括：
获取第一飞针测试文件的测试信息；
根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；
获取第二飞针测试文件的测试信息；
根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；
在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡面图像或所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向一致；
在所述焊锡面图像上或者所述下模面图像上选取一个对位点，基于所述对位点移动所述焊锡面图像或者所述下模面图像，使得所述焊锡面图像与所述下模面图像重合；
检测所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距；
当所述焊锡面图像上的每一个飞针测试点与所述下模面图像上对应的飞针测试点之间的间距小于阈值时，调用所述第二飞针测试文件对PCB进行飞针测试。
2.根据权利要求1所述的飞针测试方法，其特征在于，当所述飞针测试点的形状为圆形时，所述阈值为所述飞针测试点的半径；当所述飞针测试点的形状为矩形时，所述阈值为所述飞针测试点的最小边长。
3.根据权利要求1所述的飞针测试方法，其特征在于，所述第一飞针测试文件的测试信息包括：通孔信息、焊盘信息、相邻网络信息、防焊层信息、线路信息、工具孔信息、参考孔信息以及排版指令信息；所述第二飞针测试文件的测试信息包括：飞针测试点所属网络编号、飞针测试点坐标、栅格坐标、飞针测试点形状、飞针测试点大小描述、飞针测试点层面以及测试焊盘旋转角度。
4.根据权利要求1所述的飞针测试方法，其特征在于，所述零件面图像和所述焊锡面图像的显示要素包括：测点坐标、测点形状、线路形状以及外框；所述上模面图像和所述下模面图像的显示要素包括测点坐标和测点形状。
5.一种飞针测试装置，其特征在于，包括：
第一获取模块(10)，用于获取第一飞针测试文件的测试信息；
第一显示模块(20)，用于根据所述第一飞针测试文件的测试信息显示PCB的零件面图像和焊锡面图像；
第二获取模块(30)，用于获取第二飞针测试文件的测试信息；
第二显示模块(40)，用于根据所述第二飞针测试文件的测试信息显示PCB的上模面图像和下模面图像；所述上模面图像对应于所述零件面图像，所述下模面图像对应于所述焊锡面图像；
方向调整模块(50)，用于在所述焊锡面图像与所述下模面图像的方向不一致时，调整所述焊锡...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳云轩，王星，翟学涛，杨朝辉，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳市大族数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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