一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法技术

本发明专利技术公开了一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层，瓷片层的背面设有木材层，瓷片层与木材层之间设有发热层，发热层包括发热芯片及发热芯片引出的正负极接头，木材层的背面设有出线槽。本发明专利技术安装维护简单快捷，和普通地板一样安装，快捷简单，地砖铺好即地暖装好，每片都是独立的单元，可对单片进行更换，方便快捷。

A multilayer ceramic wood composite heating floor tile and its preparation method and laying method

【技术实现步骤摘要】
一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法
本专利技术涉及一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法。
技术介绍
目前，较好的室内取暖方式为地暖，普通的地暖是通过热水管加热产生热能，这种加热方式不仅耗能，而且加热速度慢，浪费能源，使用成本高。地暖的发热率只能达到60%～70%，发热效果不是很理想。现有的发热瓷砖很好的替代了普通地暖，其结构为瓷片层、加热层、保温层和水泥层，铺设的方法还是采用传统的铺砖方法，即采用水泥进行铺设，由于瓷片的面积较大，所以对铺设的要求极高，否则瓷片很容易铺歪，这种铺设方法效率低，成本大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层瓷木复合发热地砖及其制备方法和铺设方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层，瓷片层的背面设有木材层，瓷片层与木材层之间设有发热层，发热层包括发热芯片及发热芯片引出的正负极接头，木材层的背面设有出线槽。本专利技术的进一步改进在于：瓷片层为瓷砖或大理石。本专利技术的进一步改进在于：木材层的表面涂覆有防水层和/或阻燃层。本专利技术的进一步改进在于：两个地砖拼接时，通过木材层两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。本专利技术的进一步改进在于：发热芯片为远红外发热芯片，发热芯片为石墨烯。本专利技术的进一步改进在于：木材层的背面设有保温层。一种多层瓷木复合发热地砖的制备方法，具体步骤如下：<br>A、选取纯瓷片或者含瓷量达到90%以上的瓷片；B、瓷片的宽度大于50cm，长度根据实际需要裁切；C、将宽度为50cm的发热片复合到瓷片背面,即将发热片送到上胶处上胶，之后将瓷片复合在发热片上，过加压辊；D、将木材裁剪成与瓷片大小一致；E、将木材的表面涂覆有木材阻燃剂；F、将木材的表面涂覆有防水剂；G、将木材层复合到发热片和瓷片上，即将木材放在输送带上过胶辊上胶，木材涂胶后经过加压辊，覆盖在发热片和瓷片上并加压；H、将木材层上开出线槽，出线槽靠近木材层的两端；I、将发热片的正负极接头穿出出线槽。一种多层瓷木复合发热地砖的铺设方法，具体步骤如下：A、对铺设场所进行找平；B、进行龙骨铺设，保证龙骨的平整度为±2mm；C、在龙骨之间的空隙处铺设保温材料，并预留接头放置空间；D、将相邻地砖的正负接头连接上，连接好的接头放置在龙骨之间的空隙处；E、将两侧相邻的地砖进行拼接，同时将地砖固定在龙骨上；F、按照上述步骤D和E进行连续铺设；G、最后进行美缝。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术采用全新的发热地暖，结构新颖；并融合了地板的安装方式，安装方便、快捷；通电后发热快，发热率可达到80%以上，节能环保。具体优点如下：1、安装简单：本专利技术智能集成，采暖层集成于瓷砖之内，模块安装，不占层高，安装过程等同普通地板的安装，瓷砖铺好即地暖装好。2、升温迅速：本专利技术距表面1公分处复合了发热层，传热路径短，产生的热量能够快速释放到室内空间，通电15分钟，地砖上表温度即达到30度，热能传递快，导热均匀，节能环保，高效速热。3、高效节能：本专利技术发热迅速，供暖稳定，热转化率高，经济节电。运行费用比传统方式节约，使用费用是水暖和发热电暖的一半，比空调更省电。4、安全可靠：本专利技术采用全密闭结构设计，防水防潮，即使水下加热也不漏电，安全有保障。本专利技术只转换热能不导电，比同类高压电采暖及锅炉采暖更加安全，具有极好的抗压性、防水性、绝缘性、稳定性。5、智能温控：本专利技术的发热系统全部采用智能化控制，实行分室分时控制，最大限度的减少消耗，自行调节室内温度，营造出更舒适的家居环境。6、绿色环保：本专利技术在发热过程中即无有害电磁辐射污染，也无噪音干扰，不存在空气蔽塞干燥问题，家居生活绿色健康无隐患。7、品质保障：本专利技术为石墨烯发热瓷砖，每块瓷砖都是单独的发热体，砖与砖并联连接，单片不暖不影响整体采暖，亦不需要传统采暖每年的检修、更换、清洗等问题，几乎没有任何维护费用，比任何一种采暖方式更方便，其使用寿命可达15万小时以上。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的背面结构示意图；附图标记：1-瓷片层、2-发热层、2-1-发热芯片、2-2-正负极接头、3-木材层、3-1-出线槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。具体结构请参阅图1和图2，本实施例提供一种技术方案：一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层1，瓷片层1为瓷砖或大理石，瓷片层1的背面设有木材层3，木材层3的表面涂覆有防水层和/或阻燃层，即木材层3表面涂覆有UV隔热保温涂料，瓷片层1与木材层3之间设有发热层2，发热层2包括发热芯片2-1及发热芯片2-1引出的正负极接头2-2，木材层3的背面设有出线槽3-1。安装时，木材层3的背面设有保温层。本专利技术中瓷片层的厚度可以小于1cm，这样传导热量的速度快，因为瓷片的背面有木材层，所以瓷片得到了支撑，不易断裂。一种多层瓷木复合发热地砖的制备方法，具体步骤如下：选取纯瓷片或者含瓷量达到90%以上的瓷片；瓷片的宽度大于50cm，长度根据实际需要裁切；将宽度为50cm的发热片复合到瓷片背面,即将发热片送到上胶处上胶，之后将瓷片复合在发热片上，过加压辊；将木材裁剪成与瓷片大小一致；将木材的表面涂覆有木材阻燃剂；将木材的表面涂覆有防水剂；将木材层复合到发热片和瓷片上，即将木材放在输送带上过胶辊上胶，木材涂胶后经过加压辊，覆盖在发热片和瓷片上并加压；将木材层上开出线槽，出线槽靠近木材层的两端；将发热片的正负极接头穿出出线槽。一种多层瓷木复合发热地砖的铺设方法，具体步骤如下：对铺设场所进行找平；进行龙骨铺设，保证龙骨的平整度为±2mm；在龙骨之间的空隙处铺设保温材料，并预留接头放置空间；将相邻地砖的正负接头连接上，可以采用公母接头连接，也可以采用胶布缠绕粘结，将连接好的接头放置在龙骨之间的空隙处；将两侧相邻的地砖进行拼接，即两个所述地砖拼接时，通过木材层两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接；同时将地砖固定在龙骨上；按照上述步骤D和E进行连续铺设；最后进行美缝。本专利技术集地暖、地砖、保健功能三合一，突破性的将新科技集成到各种瓷砖当中，本专利技术采用远红外发热芯片，即采用智能石墨烯发热芯片，通电后地砖源源不断地产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：包括瓷片层（1），所述瓷片层（1）的背面设有木材层（3），所述瓷片层（1）与所述木材层（3）之间设有发热层（2），所述发热层（2）包括发热芯片（2-1）及发热芯片（2-1）引出的正负极接头（2-2），所述木材层（3）的背面设有出线槽（3-1）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：包括瓷片层（1），所述瓷片层（1）的背面设有木材层（3），所述瓷片层（1）与所述木材层（3）之间设有发热层（2），所述发热层（2）包括发热芯片（2-1）及发热芯片（2-1）引出的正负极接头（2-2），所述木材层（3）的背面设有出线槽（3-1）。


2.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述瓷片层（1）为瓷砖或大理石。


3.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述木材层（3）的表面涂覆有防水层和/或阻燃层。


4.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：两个所述地砖拼接时，通过所述木材层（3）两侧的拼接结构进行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。


5.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述发热芯片（2-1）为远红外发热芯片，所述发热芯片（2-1）为石墨烯。


6.根据权利要求1所述的一种多层瓷木复合发热地砖，其特征在于：所述木材层（3）的背面设有保温层。


7.一种多层瓷木复合发热地砖的...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧树清，欧锋，
申请(专利权)人：南通双欧木业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32