具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法技术

本发明专利技术涉及具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法，该复合材料由热塑性硫化胶和导电填料组成，该复合材料的微观结构为海‑岛结构，以热塑性硫化胶的塑料相为基体，以热塑性硫化胶的橡胶粒子为分散相，导电填料选择性分散于塑料相中。与现有技术相比，本发明专利技术中导电填料选择性分布于热塑性塑料基体中，可在引入填料时，仍维持复合材料良好的力学性能及其回弹性，另一方面，橡胶分散相的存在抑制了导电网络的构建，在热塑性硫化胶中的塑料基体中形成微电容结构，进一步提高热塑性硫化胶的介电性能，同时维持其低介电损耗性能；本发明专利技术可通过调控导电填料含量提高其介电常数，而保持介电损耗在较低水平，并兼具良好的回弹性。

Thermoplastic vulcanizate based composite with high dielectric constant and low dielectric loss and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法
本专利技术属于复合材料
，具体是指一种具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料及制备方法。
技术介绍
传统无机陶瓷介电材料虽具有介电常数高的优势，但由于其加工温度高，击穿强度低，柔韧性差等缺点，限制了其在嵌入式电容领域中的发展。近年来，伴随着科技信息技术的飞速发展，对介质材料的介电性能要求越来越高，高介电常数、低介电损耗、易加工等综合性能优良的介电材料一直是研究者关注的重点。在以上技术背景的驱动下，通过在聚合物共混物中引导导电粒子或者高介电填料实现高介电材料逐渐受到了关注。通常，控制填充的导电填料的含量能够获得具有高介电常数的复合材料，这主要归因于材料内部填料-弹性体-填料的微电容的形成，然而高含量的纳米粒子会增加复合材料内部的导电通路，导致复合材料介电损耗的升高。因此，为了获得绝缘性能良好的聚合物基高介电材料，纳米粒子选择性分布的设计成为了主要的调控方式；另一方面，如何在引入纳米填料的同时，仍维持复合材料良好的力学性能及其回弹性对于制备高介电常数低介电损耗的复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，其特征在于，由热塑性硫化胶和导电填料组成，该复合材料的微观结构为海-岛结构，以热塑性硫化胶的塑料相为基体，以热塑性硫化胶的橡胶粒子为分散相，导电填料选择性分散于塑料相中。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，其特征在于，由热塑性硫化胶和导电填料组成，该复合材料的微观结构为海-岛结构，以热塑性硫化胶的塑料相为基体，以热塑性硫化胶的橡胶粒子为分散相，导电填料选择性分散于塑料相中。


2.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，其特征在于：
所述的热塑性硫化胶由聚合物主体、抗氧剂和硫化剂按照质量比100:0.01-0.2:1-4组成；
所述的聚合物主体由30-50wt.％的热塑性塑料和50-70wt.％的橡胶组成。


3.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，其特征在于，所述的导电纳米粒子包括炭黑、碳纳米管、石墨或石墨微片。


4.根据权利要求3所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，其特征在于，所述的导电填料占热塑性硫化胶的含量为1-40wt.％；当导电填料为碳纳米管时，碳纳米管占热塑性硫化胶的含量为2-10wt.％，当导电填料为炭黑时，炭黑占热塑性硫化胶的含量为8-40wt.％。


5.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑性硫化胶基复合材料，其特征在于，所述的热塑性塑料包括聚丙烯、尼龙6或聚乙烯；所述的橡胶包括可硫化的天然橡胶或合成橡胶。


6.根据权利要求1所述的具有高介电常数低介电损耗的热塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丽凤，范平清，汪熙婷，
申请(专利权)人：上海工程技术大学，
类型：发明
国别省市：上海;31