一种万能传感器SOC系统集成模块、传感控制器及传感控制系统技术方案

技术编号:23910681 阅读:31 留言:0更新日期:2020-04-22 19:28
本实用新型专利技术提供了一种万能传感器SOC系统集成模块、传感控制器及传感控制系统,涉及传感器的技术领域,该万能传感器SOC系统集成模块包括运放芯片和与运放芯片连接的外围电路,通常使用外围电路中的电源电路与外界电源连接为运放芯片进行供电;且,通过外围电路中的信号输入电路与外部传感探头连接时,在接收到外部传感探头输出的探测信号后,将探测信号传输至运放芯片;利用运放芯片对探测信号进行运算处理,生成对应的传感信号,并将传感信号通过信号输出电路传输至外部控制系统,能够有效的对探测信号进行运算以生成传感信号,且,将运放芯片和外围电路封装形成万能传感器SOC系统集成模块,减少了传感器的体积,进而便于用户的使用。

A kind of universal sensor SoC system integration module, sensor controller and sensor control system

【技术实现步骤摘要】
一种万能传感器SOC系统集成模块、传感控制器及传感控制系统
本技术涉及传感器
,尤其是涉及一种万能传感器SOC(SystemonChip,系统级芯片)系统集成模块、传感控制器及传感控制系统。
技术介绍
传感器一般能感受规定的被测量并按照一定的规律(数学函数法则)转换成可用信号的器件或装置,其通常由大量的敏感元件和转换元件组成,由于其组成的元件使用数量较多,从而导致封装后的传感器的体积较大,体积较大的传感器为用户的使用带来了不便。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种万能传感器SOC系统集成模块、传感控制器及传感控制系统,以缓解上述技术问题。第一方面,本技术实施例提供了一种万能传感器SOC系统集成模块,其中,该万能传感器SOC系统集成模块包括:运放芯片和与运放芯片连接的外围电路,其中,外围电路包括电源电路和信号电路;电源电路用于与外界电源连接为运放芯片进行供电;信号电路包括信号输入电路和信号输出电路,信号输入电路与外部传感探头连接,用于接收外部传感探头输出的探测信号;并将探测信号传输至运放芯片;运放芯片用于对探测信号进行运算处理,生成对应的传感信号,并将传感信号通过信号输出电路传输至外部控制系统。结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,电源电路包括正电源电路和负电源电路;其中,正电源电路包括隔离二极管,隔离二极管的阴极与运放芯片的正极供电引脚连接,隔离二极管的阳极与外界电源的正极连接;负电源电路包括一接地电容,且,运放芯片的负极供电引脚通过负电源电路与外界电源的负极连接。结合第一方面,本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,信号输入电路包括正向信号输入电路和负向信号输入电路;正向信号输入电路与运放芯片的正向信号输入引脚连接;负向信号输入电路与运放芯片的负向信号输入引脚连接。结合第一方面的第二种可能的实施方式,本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,正向信号输入电路包括第一滤波电路,第一滤波电路与正向信号输入引脚连接。结合第一方面的第三种可能的实施方式,本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,信号输出电路与运放芯片的信号输出引脚连接,包括至少一个信号传输电阻,信号传输电阻串联在信号输出引脚和外部控制系统的连接通路上。结合第一方面的第四种可能的实施方式,本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,信号输出电路还包括第二滤波电路,第二滤波电路连接至信号输出引脚和外部控制系统的连接通路上。结合第一方面的第五种可能的实施方式,本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中,运放芯片和与运放芯片连接的外围电路封装在一个封装体内;封装体外部设置有多个引脚,且,每个引脚均与运放芯片和外围电路对应。结合第一方面的第六种可能的实施方式,本技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式,其中,多个引脚包括电源引脚、信号引脚和设置在电源引脚和信号引脚之间的隔离引脚;多个引脚在封装体的至少一个边缘上依次排列;其中,电源引脚包括正电源引脚和负电源引脚,正电源引脚和负电源引脚分别设置在封装体不同的边缘,以进行电气隔离;信号引脚的数量为多个,分别连接至信号输入电路和信号输出电路。第二方面,本技术实施例还提供一种传感控制器,其中,该传感控制器配置有上述的万能传感器SOC系统集成模块。第三方面,本技术实施例还提供一种传感控制系统,其中,该传感控制系统包括外部数显系统,还包括上述的传感控制器。本技术实施例带来了以下有益效果:本技术实施例提供的一种万能传感器SOC系统集成模块、传感控制器及传感控制系统,该万能传感器SOC系统集成模块包括运放芯片和与运放芯片连接的外围电路,通常使用外围电路中的电源电路与外界电源连接为运放芯片进行供电;且,通过外围电路中的信号输入电路与外部传感探头连接时,在接收到外部传感探头输出的探测信号后,将探测信号传输至运放芯片;利用运放芯片对探测信号进行运算处理,生成对应的传感信号,并将传感信号通过信号输出电路传输至外部控制系统,能够有效的对探测信号进行运算以生成传感信号,且,将运放芯片和外围电路封装形成万能传感器SOC系统集成模块,减少了传感器的体积,进而便于用户的使用。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种万能传感器SOC系统集成模块的结构示意图;图2为本技术实施例提供的另一种万能传感器SOC系统集成模块的结构示意图;图3为本技术实施例提供的一种万能传感器SOC系统集成模块的电路示意图;图4为本技术实施例提供的一种封装体的结构示意图;图5为本技术实施例提供的一种传感控制器的结构示意图;图6为本技术实施例提供的一种传感控制系统的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。目前,传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其广泛的领域。可以毫不夸张地说,从茫茫的太空,到浩瀚的海洋,以至各种复杂的工程系统,几乎每一个现代化项目,都离不开各种各样的传感器。在基础学科研究中,传感器更具有突出的地位。现代科学技术的发展,进入了许多新领域:例如在宏观上要观察上千光年的茫茫宇宙,微观上要观察粒子世界,纵向上要观察长达数十万年的天体演化,短到瞬间反应。此外,还出现了对深化物质认识、开拓新能源、新材料等具有重要作用的各种极端技术研究,如超高温、超低温、超高压、超高真空、超强磁场、超弱磁场等等。显然,要获取大量人类感官无法直接获取的信息,没有相适应的传感器是不可能的。许多基础科学研究的障碍,首先就在于对象信息的获取存在困难,而一些新机理和高灵敏度的检测传感器的出现,往往会导致该领域内的突破。一些传感器的发展,往往是一些边缘学科开发的先驱。由此可见,传感器技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种万能传感器SOC系统集成模块,其特征在于,所述万能传感器SOC系统集成模块包括:运放芯片和与所述运放芯片连接的外围电路,其中,所述外围电路包括电源电路和信号电路;/n所述电源电路用于与外界电源连接为所述运放芯片进行供电;/n所述信号电路包括信号输入电路和信号输出电路,所述信号输入电路与外部传感探头连接,用于接收所述外部传感探头输出的探测信号;并将所述探测信号传输至运放芯片;/n所述运放芯片用于对所述探测信号进行运算处理,生成对应的传感信号,并将所述传感信号通过所述信号输出电路传输至外部控制系统。/n

【技术特征摘要】
1.一种万能传感器SOC系统集成模块,其特征在于,所述万能传感器SOC系统集成模块包括:运放芯片和与所述运放芯片连接的外围电路,其中,所述外围电路包括电源电路和信号电路;
所述电源电路用于与外界电源连接为所述运放芯片进行供电;
所述信号电路包括信号输入电路和信号输出电路,所述信号输入电路与外部传感探头连接,用于接收所述外部传感探头输出的探测信号;并将所述探测信号传输至运放芯片;
所述运放芯片用于对所述探测信号进行运算处理,生成对应的传感信号,并将所述传感信号通过所述信号输出电路传输至外部控制系统。


2.根据权利要求1所述的万能传感器SOC系统集成模块,其特征在于,所述电源电路包括正电源电路和负电源电路;
其中,所述正电源电路包括隔离二极管,所述隔离二极管的阴极与所述运放芯片的正极供电引脚连接,所述隔离二极管的阳极与所述外界电源的正极连接;
所述负电源电路包括一接地电容,且,所述运放芯片的负极供电引脚通过所述负电源电路与所述外界电源的负极连接。


3.根据权利要求1所述的万能传感器SOC系统集成模块,其特征在于,所述信号输入电路包括正向信号输入电路和负向信号输入电路;
所述正向信号输入电路与所述运放芯片的正向信号输入引脚连接;
所述负向信号输入电路与所述运放芯片的负向信号输入引脚连接。


4.根据权利要求3所述的万能传感器SOC系统集成模块,其特征在于,所述正向信号输入电路包括第一滤波电路,所述第一滤波电路与所述正向信号输入引脚连...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐胜国
申请(专利权)人:上海绿页科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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