电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件技术

一种电路连接用粘接剂膜1，其具备第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2由光固化性组合物的固化物构成，第二粘接剂层3由热固性组合物构成，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子4；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件
本专利技术涉及一种电路连接用粘接剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法、以及粘接剂膜收纳组件。
技术介绍
以往，为了进行电路连接而使用各种粘接材料。例如，作为用于进行液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷配线基板(FPC)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接的粘接材料，使用在粘接剂中分散有导电粒子且具有各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜。在使用具有各向异性导电性的电路连接用粘接剂膜的精密电子设备的领域中，正推进电路的高密度化，电极宽度和电极间隔变得极窄。因此，在微小电极上高效率地捕捉导电粒子来获得高连接可靠性未必容易。对此，例如专利文献1中提出了一种使导电粒子偏集于各向异性导电性粘接片的单侧，将导电粒子彼此隔开的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2005/54388号
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献1的方法中，由于电路连接时导电粒子会流动，因此有可能导电粒子在电极间凝聚而发生短路。另外，伴随导电粒子流动的导电粒子的疏密分布不仅有产生绝缘特性下降的担忧，还有产生连接电阻值的偏差的担忧，尚有改良的余地。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够降低电路连接结构体的相对电极间的连接电阻的电路连接用粘接剂膜及其制造方法、使用该粘接剂膜的电路连接结构体的制造方法、以及具备该粘接剂膜的粘接剂膜收纳组件。用于解决课题的方法本专利技术的一方面的电路连接用粘接剂膜具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，第一粘接剂层由光固化性组合物的固化物构成，第二粘接剂层由热固性组合物构成，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。[化1][化2][化3]根据这样的电路连接用粘接剂膜，能够降低电路连接结构体的相对电极间的连接电阻。进一步，根据这样的电路连接用粘接剂膜，即使在高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)也能够维持低连接电阻。即，根据该电路连接用粘接剂膜，能够提高电路连接结构体的连接可靠性。本专利技术的一方面的电路连接用粘接剂膜的制造方法具备：准备工序，准备第一粘接剂层；以及层叠工序，在第一粘接剂层上层叠由热固性组合物构成的第二粘接剂层，准备工序包含：通过对由光固化性组合物构成的层照射光而使光固化性组合物固化，获得第一粘接剂层的工序，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子；以及具有选自由上述式(I)所表示的结构、上述式(II)所表示的结构和上述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。根据该方法，可获得能够降低电路连接结构体的相对电极间的连接电阻的电路连接用粘接剂膜。光聚合引发剂可以具有选自由下述式(IV)所表示的结构和下述式(V)所表示的结构组成的组中的至少一种结构作为上述式(II)所表示的结构。[化4][式(IV)中，R1和R2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～20的烷基。][化5]聚合性化合物可以为具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。光聚合引发剂可以具有选自由肟酯结构、α-氨基烷基苯酮结构和酰基氧化膦结构组成的组中的至少一种结构作为上述式(I)～式(III)所表示的结构。热固性组合物可以含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。第一粘接剂层的厚度可以为导电粒子的平均粒径的0.2～0.8倍。本专利技术的一方面的电路连接结构体的制造方法具备以下工序：使上述电路连接用粘接剂膜介于具有第一电极的第一电路构件与具有第二电极的第二电路构件之间，将第一电路构件和第二电路构件热压接，从而将第一电极和第二电极彼此电连接。根据该方法，能够获得降低了相对电极间的连接电阻的电路连接结构体。本专利技术的一方面的粘接剂膜收纳组件具备上述电路连接用粘接剂膜、和收纳该粘接剂膜的收纳构件，收纳构件具有能够从外部观看收纳构件的内部的观看部，观看部对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。另外，一般而言，使用电路连接用粘接剂膜的环境是被称为洁净室的以一定水平对室内的温度、湿度和洁净度进行了管理的房间。在电路连接用粘接剂膜从生产场地出货时，会将电路连接用粘接剂膜收纳于包装袋等收纳构件中，以免直接暴露于户外空气而招致由灰尘和湿气引起的质量下降。通常，为了从收纳构件的外部也可确认贴附于内部的粘接剂膜上的产品名、批号、有效期等各种信息，在该收纳构件上设有由透明材料形成的观看部。然而，根据本专利技术人等的研究得知，在将上述电路连接用粘接剂膜收纳于以往的收纳构件进行保管或搬运后使用的情况下，有时无法获得粘接剂膜的连接电阻的降低效果。基于这样的研究结果，本专利技术人等进一步进行了研究，结果得知，在使用可与光固化性组合物中的光聚合引发剂反应的化合物作为第二粘接剂层中的聚合性化合物时，在粘接剂膜保管中和搬运中热固性组合物会固化，连接电阻的降低效果会减小。因此，本专利技术人等基于热固性组合物中的聚合性化合物通过源自第一粘接剂层中残留的光聚合引发剂的自由基而进行了聚合这一推测，进一步进行了研究，结果发现：通过制成具备上述特定的收纳构件的粘接剂膜收纳组件，能够抑制保管时或搬运时热固性组合物的固化，能够维持粘接剂膜的连接电阻的降低效果。即，根据本专利技术的一方面的粘接剂膜收纳组件，在使用可与光固化性组合物中的光聚合引发剂反应的化合物作为热固性组合物中的聚合性化合物时，能够抑制在粘接剂膜保管时或搬运时该热固性组合物的固化，能够维持粘接剂膜的连接电阻的降低效果。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种能够降低电路连接结构体的相对电极间的连接电阻的电路连接用粘接剂膜及其制造方法。另外，根据本专利技术，可提供一种使用了这样的粘接剂膜的电路连接结构体的制造方法。另外，根据本专利技术，可提供一种具备这样的粘接剂膜的粘接剂膜收纳组件。附图说明图1为表示本专利技术的一个实施方式的电路连接用粘接剂膜的示意截面图。图2为表示本专利技术的一个实施方式的电路连接结构体的示意截面图。图3为表示本专利技术的一个实施方式的电路连接结构体的制造工序的示意截面图。图4为表示本专利技术的一个实施方式的粘接剂膜收纳组件的立体图。具体实施方式以下，根据情况一边参照附图一边对本专利技术的实施方式进行详细说明。需要说明的是，本说明书中，个别记载的上限值和下限值能够任意地组合。另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和与其对应的甲基丙烯酸酯的至少一者。“(甲基)丙烯酰基”等其他类似的表达也同样。＜电路连接用粘接剂膜＞图1为表示一个实施方式的电路连接用粘接剂膜的示意截面图。如图1所示，电路连接用粘接剂膜1(以下也简称为“粘接剂膜1”)具备第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路连接用粘接剂膜，其具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，/n所述第一粘接剂层由光固化性组合物的固化物构成，/n所述第二粘接剂层由热固性组合物构成，/n所述光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂，/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170911 JP 2017-1739391.一种电路连接用粘接剂膜，其具备第一粘接剂层、和层叠于该第一粘接剂层上的第二粘接剂层，
所述第一粘接剂层由光固化性组合物的固化物构成，
所述第二粘接剂层由热固性组合物构成，
所述光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂，
[化1]



[化2]



[化3]





2.根据权利要求1所述的电路连接用粘接剂膜，所述光聚合引发剂具有选自由下述式(IV)所表示的结构和下述式(V)所表示的结构组成的组中的至少一种结构作为所述式(II)所表示的结构，
[化4]



式(IV)中，R1和R2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～20的烷基，
[化5]





3.根据权利要求1或2所述的电路连接用粘接剂膜，所述聚合性化合物为具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接用粘接剂膜，所述光聚合引发剂具有选自由肟酯结构、α-氨基烷基苯酮结构和酰基氧化膦结构组成的组中的至少一种结构作为所述式(I)～(III)所表示的结构。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接用粘接剂膜，所述热固性组合物含有具有自由基聚合性基团的自由基聚合性化合物。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路连接用粘接剂膜，所述第一粘接剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.2～0.8倍。


7.一种电路连接用粘接剂膜的制造方法，其具备：
准备工序，准备第一粘接剂层；以及
层叠工序，在所述第一粘接剂层上层叠由热固性组合物构成的第二粘接剂层，
所述准备工序包含：通过对由光固化性组合物构成的层照射光而使所述光固化性组合物固化，获得所述第一粘接剂层的工序，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：大当友美子，伊泽弘行，工藤直，森尻智树，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP