一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构制造技术

本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，热电偶(3)设置在陶瓷基复合材料构件(1)的表面，陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。

A connecting structure of ceramic matrix composite component and thermocouple

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构
本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。
技术介绍
陶瓷基复合材料由于具备良好的耐高温、低密度、对裂纹不敏感等优异性能，是发动机最有潜力的热结构材料之一，为验证陶瓷基复合材料实际承温能力，准确测量其表面温度尤为重要。热电偶作为一种最常见的测温元件被大家广泛使用，通常热电偶的布置工艺有焊接、压接、粘接、捆绑等。现有的技术方案对陶瓷基复合材料构件电偶布置存在如下缺点：焊接和压接热电偶工艺通过点焊将热电偶直接焊接于构件表面或通过焊接金属箔片将电偶压在构件表面，而陶瓷基复合材料为非金属材质，不导电，无法使用点焊工艺；粘接热电偶工艺通过高温胶将热电偶粘接固定在构件表面，而陶瓷基复合材料表面亲和力差，与高温胶结合强度低，高温作用下高温胶连同热电偶整体脱落；捆绑热电偶通过石棉绳或其它耐温材料将热电偶直接约束在构件表面，而某陶瓷基复合材料构件表面为凹形弧面，无法直接有效捆绑约束。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
技术实现思路
本申请的目的是提供了一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，以解决现有技术存在的至少一个问题。本申请的技术方案是：一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，包括：陶瓷基复合材料构件和热电偶，所述热电偶设置在所述陶瓷基复合材料构件的表面，所述陶瓷基复合材料构件和所述热电偶通过喷涂陶瓷层实现连接。在本申请的一个实施方式中，所述陶瓷层分两次喷涂在第一待喷涂区域和第二待喷涂区域，所述第一待喷涂区域位于设置在所述陶瓷基复合材料构件上的所述热电偶的中部，所述第二待喷涂区域位于设置在所述陶瓷基复合材料构件上的所述热电偶的头部和尾部。在本申请的一个实施方式中，所述第一待喷涂区域包括两处。在本申请的一个实施方式中，在所述第一待喷涂区域和所述第二待喷涂区域喷涂所述陶瓷层时，通过高温胶布对所述陶瓷基复合材料构件进保护。在本申请的一个实施方式中，在所述第一待喷涂区域和所述第二待喷涂区域喷涂所述陶瓷层时，通过不同的高温胶布对所述陶瓷基复合材料构件进保护。在本申请的一个实施方式中，所述热电偶的表面通过砂纸进行打磨。技术至少存在以下有益技术效果：本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。附图说明图1是本申请一个实施方式的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构的第一待喷涂区域示意图；图2是本申请一个实施方式的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构的第二待喷涂区域示意图；图3是本申请一个实施方式的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构示意图。其中：1-陶瓷基复合材料构件；2-高温胶布；3-热电偶；4-陶瓷层。具体实施方式为使本申请实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。下面结合附图1至图3对本申请做进一步详细说明。本申请提供了一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，包括：陶瓷基复合材料构件1和热电偶3，热电偶3设置在陶瓷基复合材料构件1的表面，陶瓷基复合材料构件1和热电偶3通过喷涂陶瓷层4实现连接。在连接前可以对热电偶3的表面通过砂纸进行打磨，增加热电偶3的表面粗糙度。在本申请的一个实施方式中，陶瓷层4分两次喷涂在第一待喷涂区域和第二待喷涂区域，第一待喷涂区域位于设置在陶瓷基复合材料构件1上的热电偶3的中部，第二待喷涂区域位于设置在陶瓷基复合材料构件1上的热电偶3的头部和尾部。在本申请的一个实施方式中，第一待喷涂区域可以包括一处、两处或者多处，本实施例中优选包括两处。在本申请的一个实施方式中，在第一待喷涂区域和第二待喷涂区域喷涂陶瓷层4时，可以通过高温胶布2对陶瓷基复合材料构件1进保护。本实施例中，优选通过两个不同的高温胶布2对陶瓷基复合材料构件1进保护。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，在进行连接时，可以包括如下步骤：步骤一：用砂纸将热电偶3的表面进行打磨；步骤二：用高温胶布2将热电偶3固定在陶瓷基复合材料构件1表面同时对其表面进行包裹保护，留出需要喷涂的在陶瓷基复合材料构件1上的热电偶3中部的两处第一待喷涂区域，接着对此区域喷涂陶瓷层4，喷涂后将高温胶布2摘除；步骤三：重新粘接高温胶布2固定热电偶3及对陶瓷基复合材料构件1保护，留出需要喷涂的在陶瓷基复合材料构件1上的热电偶3头部和尾部，对此区域喷涂陶瓷层4，喷涂完成后将高温胶布2摘除。经过上述步骤，热电偶3就被分段固定在陶瓷基复合材料构件1表面。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，其特征在于，包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，所述热电偶(3)设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)的表面，所述陶瓷基复合材料构件(1)和所述热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，其特征在于，包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，所述热电偶(3)设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)的表面，所述陶瓷基复合材料构件(1)和所述热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。


2.根据权利要求1所述的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，其特征在于，所述陶瓷层(4)分两次喷涂在第一待喷涂区域和第二待喷涂区域，所述第一待喷涂区域位于设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)上的所述热电偶(3)的中部，所述第二待喷涂区域位于设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)上的所述热电偶(3)的头部和尾部。


3.根据权利要求2所述的陶瓷基复合材料构件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈竹兵，唐瑞，孙国玉，齐海涛，贺晓鹏，
申请(专利权)人：中国航发沈阳发动机研究所，
类型：新型
国别省市：辽宁;21