一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构制造技术

本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，热电偶(3)设置在陶瓷基复合材料构件(1)的表面，陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。本申请的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，通过喷涂陶瓷层将热电偶固定在陶瓷基复合材料构件的表面，避免了陶瓷基复合材料构件不导电无法点焊、表面亲和力差无法粘胶及型面复杂无法捆绑热电偶的问题，有效地将热电偶固定在构件表面，保证准确地获取构件表面温度，提高了试验参数准确率。

A connecting structure of ceramic matrix composite component and thermocouple

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构
本申请属于陶瓷基复合材料领域，特别涉及一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构。
技术介绍
陶瓷基复合材料由于具备良好的耐高温、低密度、对裂纹不敏感等优异性能，是发动机最有潜力的热结构材料之一，为验证陶瓷基复合材料实际承温能力，准确测量其表面温度尤为重要。热电偶作为一种最常见的测温元件被大家广泛使用，通常热电偶的布置工艺有焊接、压接、粘接、捆绑等。现有的技术方案对陶瓷基复合材料构件电偶布置存在如下缺点：焊接和压接热电偶工艺通过点焊将热电偶直接焊接于构件表面或通过焊接金属箔片将电偶压在构件表面，而陶瓷基复合材料为非金属材质，不导电，无法使用点焊工艺；粘接热电偶工艺通过高温胶将热电偶粘接固定在构件表面，而陶瓷基复合材料表面亲和力差，与高温胶结合强度低，高温作用下高温胶连同热电偶整体脱落；捆绑热电偶通过石棉绳或其它耐温材料将热电偶直接约束在构件表面，而某陶瓷基复合材料构件表面为凹形弧面，无法直接有效捆绑约束。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，其特征在于，包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，所述热电偶(3)设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)的表面，所述陶瓷基复合材料构件(1)和所述热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，其特征在于，包括：陶瓷基复合材料构件(1)和热电偶(3)，所述热电偶(3)设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)的表面，所述陶瓷基复合材料构件(1)和所述热电偶(3)通过喷涂陶瓷层(4)实现连接。


2.根据权利要求1所述的陶瓷基复合材料构件与热电偶的连接结构，其特征在于，所述陶瓷层(4)分两次喷涂在第一待喷涂区域和第二待喷涂区域，所述第一待喷涂区域位于设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)上的所述热电偶(3)的中部，所述第二待喷涂区域位于设置在所述陶瓷基复合材料构件(1)上的所述热电偶(3)的头部和尾部。


3.根据权利要求2所述的陶瓷基复合材料构件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈竹兵，唐瑞，孙国玉，齐海涛，贺晓鹏，
申请(专利权)人：中国航发沈阳发动机研究所，
类型：新型
国别省市：辽宁;21