一种半导体切筋模具用卸料板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体切筋模具用卸料板，包括：刀座组件，所述刀座组件包括刀座、插销和刀口，所述刀座的内部插接有所述插销，所述刀座的底部固定连接有所述刀口，且所述刀口贯穿所述刀口的内部；卸料组件，所述卸料组件包括弹簧座、复位弹簧、卸料柱和板体，所述弹簧座共设有两个；在对刀口进行安装时，只需要将插销插入刀座和刀口内，对刀座和刀口进行限位，进行安装刀口，操作简单，安装方便，且通过在刀座的内部设置弹簧座，弹簧座的内部设置复位弹簧，复位弹簧对弹簧座内部的卸料柱施加压力，再通过在卸料柱的底端设置板体，使板体对成型的半导体进行顶料，从而使半导体在成型完成后，可以立即被板体顶出，进而提升卸料效率。

A discharge plate for semiconductor rib cutting die

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切筋模具用卸料板
本技术涉及半导体切筋模具
，特别涉及一种半导体切筋模具用卸料板。
技术介绍
切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品，现有技术中，半导体切筋模具在对半导体加工后，成型的半导体易粘黏在上模的刀口处，因此，需要卸料板对半导体进行卸料，而现有的卸料板多为一体成型式的板体，其卸料效率低，且对刀口的拆卸较为麻烦。在
技术介绍
中公开的上述信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例希望提供一种半导体切筋模具用卸料板，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种半导体切筋模具用卸料板有益的选择。本技术实施例的技术方案是这样实现的：根据本技术的一个实施例，提供一种半导体切筋模具用卸料板，包括：刀座组件，所述刀座组件包括刀座、插销和刀口，所述刀座的内部插接有所述插销，所述刀座的底部固定连接有所述刀口，且所述刀口贯穿所述刀口的内部；卸料组件，所述卸料组件包括弹簧座、复位弹簧、卸料柱和板体，所述弹簧座共设有两个，所述弹簧座的内部固定连接有所述复位弹簧，所述复位弹簧的底端固定连接有所述卸料柱，所述卸料柱的底端固定连接有所述板体。在一些实施例中，卸料板还包括模具组件，所述模具组件包括下模、底座、操作台、导向柱、上模和固定块，所述下模的底部固定连接有所述底座，所述下模的上表面安装有所述操作台和所述导向柱，所述导向柱的顶端固定连接有所述上模，所述上模的顶部固定连接有所述固定块。在一些实施例中，卸料板还包括固定组件，所述固定组件包括固定板、限位块、支撑柱和限位柱，所述固定板位于所述上模的底部，所述固定板的底部固定连接有所述限位块，所述限位块的底部固定连接有所述支撑柱和所述限位柱。在一些实施例中，所述插销的一端螺纹连接有螺母，所述刀口与所述刀座的连接处设有刀口垫块。在一些实施例中，所述复位弹簧的一端设有橡胶垫，且所述橡胶垫位于所述弹簧座的内部。在一些实施例中，所述板体的底面设有凸起部，所述板体的中心位置处开设有板槽。本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本技术实施例通过设置刀座，刀座的内部设置刀口和插销，在对刀口进行安装时，只需要将插销插入刀座和刀口内，对刀座和刀口进行限位，进行安装刀口，操作简单，安装方便，且通过在刀座的内部设置弹簧座，弹簧座的内部设置复位弹簧，复位弹簧对弹簧座内部的卸料柱施加压力，再通过在卸料柱的底端设置板体，使板体对成型的半导体进行顶料，从而使半导体在成型完成后，可以立即被板体顶出，进而提升卸料效率。上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。附图说明在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本技术范围的限制。图1为本技术实施例的结构示意图。图2为本技术实施例中固定组件和刀座组件的结构示意图。图3为本技术实施例中卸料组件的结构示意图。图4为本技术实施例中板体的结构示意图。图中：10、模具组件；11、下模；12、底座；13、操作台；14、导向柱；15、上模；16、固定块；20、固定组件；21、固定板；22、限位块；23、支撑柱；24、限位柱；30、刀座组件；31、刀座；32、插销；321、螺母；33、刀口；331、刀口垫块；40、卸料组件；41、弹簧座；42、复位弹簧；421、橡胶垫；43、卸料柱；44、板体；441、凸起部；442、板槽。具体实施方式在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术实施例提供了一种半导体切筋模具用卸料板，如图1-4所示，包括：刀座组件30，所述刀座组件30包括刀座31、插销32和刀口33，所述刀座31的内部插接有所述插销32，所述刀座31的底部固定连接有所述刀口33，且所述刀口33贯穿所述刀口33的内部；插销32对刀口33进行固定。卸料组件40，所述卸料组件40包括弹簧座41、复位弹簧42、卸料柱43和板体44，所述弹簧座41共设有两个，所述弹簧座41的内部固定连接有所述复位弹簧42，所述复位弹簧42的底端固定连接有所述卸料柱43，所述卸料柱43的底端固定连接有所述板体44；复位弹簧42挤压下方的卸料柱43，使卸料柱43受力挤压下方的板体44。在一个实施例中，卸料板还包括模具组件10，所述模具组件10包括下模11、底座12、操作台13、导向柱14、上模15和固定块16，所述下模11的底部固定连接有所述底座12，所述下模11的上表面安装有所述操作台13和所述导向柱14，所述导向柱14的顶端固定连接有所述上模15，所述上模15的顶部固定连接有所述固定块16；模具组件10构成半导体的切筋模具。在一个实施例中，卸料板还包括固定组件20，所述固定组件20包括固定板21、限位块22、支撑柱23和限位柱24，所述固定板21位于所述上模15的底部，所述固定板21的底部固定连接有所述限位块22，所述限位块22的底部固定连接有所述支撑柱23和所述限位柱24；固定组件20用于对下方的刀座组件30进行固定限位。在一个实施例中，所述插销32的一端螺纹连接有螺母321，所述刀口33与所述刀座31的连接处设有刀口垫块331；螺母321对插销32进行固定，防止插销32移动。在一个实施例中，所述复位弹簧42的一端设有橡胶垫421，且所述橡胶垫421位于所述弹簧座41的内部；橡胶垫421对复位弹簧42进行支撑。在一个实施例中，所述板体44的底面设有凸起部441，所述板体44的中心位置处开设有板槽442；通过在板体44的底面设置凸起部441，使凸起部441与成型的半导体接触，达到减少凸起部441与半导体的接触面积，通过在板体44的中心位置处开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体切筋模具用卸料板，其特征在于，包括：/n刀座组件，所述刀座组件包括刀座、插销和刀口，所述刀座的内部插接有所述插销，所述刀座的底部固定连接有所述刀口，且所述刀口贯穿所述刀口的内部；/n卸料组件，所述卸料组件包括弹簧座、复位弹簧、卸料柱和板体，所述弹簧座共设有两个，所述弹簧座的内部固定连接有所述复位弹簧，所述复位弹簧的底端固定连接有所述卸料柱，所述卸料柱的底端固定连接有所述板体。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体切筋模具用卸料板，其特征在于，包括：
刀座组件，所述刀座组件包括刀座、插销和刀口，所述刀座的内部插接有所述插销，所述刀座的底部固定连接有所述刀口，且所述刀口贯穿所述刀口的内部；
卸料组件，所述卸料组件包括弹簧座、复位弹簧、卸料柱和板体，所述弹簧座共设有两个，所述弹簧座的内部固定连接有所述复位弹簧，所述复位弹簧的底端固定连接有所述卸料柱，所述卸料柱的底端固定连接有所述板体。


2.如权利要求1所述的半导体切筋模具用卸料板，其特征在于，卸料板还包括模具组件，所述模具组件包括下模、底座、操作台、导向柱、上模和固定块，所述下模的底部固定连接有所述底座，所述下模的上表面安装有所述操作台和所述导向柱，所述导向柱的顶端固定连接有所述上模，所述上模的顶部固定连接有所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，邹学彬，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51