废芯片卡自动复原装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种废芯片卡自动复原装置，包括：输送机构，用于支撑并水平输送卡体；定位座，连接有升降机构，可将卡体锁定于输送机构的某一位置处；工作腔室，形成于定位座内，具有朝向卡体的开口；吹气嘴，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱；吸管，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱，径向尺寸大于废导电柱的径向尺寸。当输送机构将卡体输送到定位座下方时，定位座可将卡体下压锁定于输送机构的某一位置处，吹气嘴朝向卡体上的废导电柱，废导电柱与卡体粘贴的胶水还没有固化，吹气嘴对准废导电柱吹气，使废导电柱与卡体分离、脱落，再通过吸管将脱落的废导电柱吸走，即达到快速清除废导电柱的效果，而且整个操作不会损伤卡体。

【技术实现步骤摘要】
废芯片卡自动复原装置
本专利技术涉及芯片卡制作设备，特别涉及一种废芯片卡自动复原装置。
技术介绍
在芯片卡的生产制作过程中，有一道粘贴导电柱的工艺，将片状的导电柱粘贴在卡体上对应的安装槽孔里面，然后通过视觉检测装置对卡体进行质量检测，若导电柱的粘贴位置有偏差或者导电柱质量不合格时，该卡体就被判定为废芯片卡，需要搬送到废卡站，待完成其它正常芯片卡的生产后，需要清除已粘贴在废芯片卡上的废导电柱，以对复原的卡体重新进行利用，但由于已经经过了一段时间，废导电柱与卡体粘贴的胶水已经固化了，很难清除干净，需要人工花费较长时间清除废导电柱和胶水，不但效率很低，而且容易导致卡体出现刮伤的问题，无法复原废芯片卡，导致整个卡体报废。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种废芯片卡自动复原装置，其能够快速清除废导电柱，而且不会损伤卡体。根据本专利技术实施例的废芯片卡自动复原装置，包括：输送机构，用于支撑并水平输送卡体；定位座，连接有升降机构，可将卡体锁定于输送机构的某一位置处；工作腔室，形成于所述定位座内，具有朝向所述卡体的开口；吹气嘴，延伸至所述工作腔室内并朝向所述卡体上的废导电柱；吸管，延伸至所述工作腔室内并朝向所述卡体上的废导电柱，径向尺寸大于所述废导电柱的径向尺寸。至少具有如下有益效果：当输送机构将卡体输送到定位座下方时，定位座可将卡体下压锁定于输送机构的某一位置处，吹气嘴朝向卡体上的废导电柱，废导电柱与卡体粘贴的胶水还没有固化，吹气嘴对准废导电柱吹气，使废导电柱与卡体分离、脱落，再通过吸管将脱落的废导电柱吸走，即达到快速清除废导电柱的效果，而且整个操作不会损伤卡体，通过合理设置本复原装置在生产线上的位置，还可以使已清除废导电柱的卡体重新进行粘贴导电柱工序，最终达到自动复原废芯片卡的目的。根据本专利技术的一些实施例，所述吹气嘴安装于所述定位座的前侧，所述吹气嘴向后下方倾斜吹气，所述吸管安装于所述定位座的后侧，所述吸管向后上方倾斜吸气。根据本专利技术的一些实施例，所述吹气嘴的中轴线与所述卡体所处平面的夹角为30°至60°，所述吸管的中轴线与所述卡体所处平面的夹角为15°至45°。根据本专利技术的一些实施例，所述吹气嘴连接有吹气管道，所述吹气管道连通压缩气体发生装置。根据本专利技术的一些实施例，所述吸管连接有吸气管道，所述吸气管道连通真空发生装置。根据本专利技术的一些实施例，所述定位座的前后两侧分别安装有前导向斜块和后导向斜块，所述前导向斜块和后导向斜块均具有向下延伸的斜面，所述前导向斜块的斜面和后导向斜块的斜面由下至上逐渐收缩。根据本专利技术的一些实施例，所述前导向斜块和后导向斜块之间的最小距离等于所述卡体的宽度。根据本专利技术的一些实施例，所述升降机构包括竖直导轨、滑块和气缸，所述滑块与竖直导轨滑动连接，所述气缸的输出端与所述滑块固定连接，所述滑块与所述定位座固定连接。根据本专利技术的一些实施例，所述输送机构包括支撑条以及可前后移动的输送带，所述支撑条位于输送带的下方并支承所述输送带，所述卡体放置在所述输送带上。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的结构示意图；图2为本专利技术实施例的局部结构示意图。附图标记：卡体1、废导电柱11、输送机构2、支撑条21、定位座3、前导向斜块31、后导向斜块32、斜面33、升降机构4、竖直导轨41、滑块42、气缸43、工作腔室5、吹气嘴6、吸管7。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，卡体1和废导电柱11并非本复原装置的一部分，仅为了方便描述与解释，故引出卡体1和废导电柱11。涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，锁定、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1和图2，废芯片卡自动复原装置，包括输送机构2、定位座3、升降机构4、工作腔室5、吹气嘴6和吸管7，其中，输送机构2用于支撑并水平输送卡体1，定位座3与升降机构4连接，定位座3可将卡体1锁定于输送机构2的某一位置处，工作腔室5形成于定位座3内，具有朝向卡体1的开口，吹气嘴6延伸至工作腔室5内并朝向卡体1上的废导电柱11，吸管7延伸至工作腔室5内并朝向卡体1上的废导电柱11，吸管7的径向尺寸大于废导电柱11的径向尺寸。当输送机构2将卡体1输送到定位座3下方时，定位座3可将卡体1下压锁定于输送机构2的某一位置处，吹气嘴6朝向卡体1上的废导电柱11，废导电柱11与卡体1粘贴的胶水还没有固化，吹气嘴6对准废导电柱11吹气，使废导电柱11与卡体1分离、脱落，再通过吸管7将脱落的废导电柱11吸走，即达到快速清除废导电柱11的效果，而且整个操作不会损伤卡体1，通过合理设置本复原装置在生产线上的位置，还可以使已清除废导电柱11的卡体1重新进行粘贴导电柱工序，最终达到自动复原废芯片卡的目的。在本专利技术的一些实施例中，吹气嘴6连接有吹气管道，吹气管道连通压缩气体发生装置，压缩气体发生装置具体可以是鼓风机或高压储气罐；吸管7连接有吸气管道，吸气管道连通真空发生装置，真空发生装置可以是抽风机或真空泵。具体地，吹气嘴6安装于定位座3的前侧，吹气嘴6向后下方倾斜吹气，吸管7安装于定位座3的后侧，吸管7向后上方倾斜吸气，这种布局方式非常有利，吹气嘴6将废导电柱11吹向吸管7，方便废导电柱11被吸管7吸走。在本专利技术的一些实施例中，吹气嘴6的中轴线与卡体1所处平面的夹角为30°至60°，吸管7的中轴线与卡体1所处平面的夹角为15°至45°。在本专利技术的一些实施例中，升降机构4包括竖直导轨41、滑块42和气缸43，滑块42与竖直导轨41滑动连接，气缸43的输出端与滑块42固定连接，滑块42与定位座3固定连接，竖直导轨41能够驱动定位座3下压或抬起。此外，定位座3的前后两侧分别安装有前导向斜块31和后导向斜块32，前导向斜块31和后导向斜块32均具有向下延伸的斜面33，前导向斜块31的斜面和后导向斜块32的斜面由下至上逐渐收缩，前导向斜块31和后导向斜块32之间的最小距离等于卡体1的宽度，当定位座3，当定位座3下压卡体1时，卡体1会被前导向斜块31的斜面和后导向斜块32的斜面逐渐修正位置，最终固定在输送机构2上，整个下压过程还能实现对卡体1的精准定位，使工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.废芯片卡自动复原装置，其特征在于，包括：/n输送机构，用于支撑并水平输送卡体；/n定位座，连接有升降机构，可将卡体锁定于输送机构的某一位置处；/n工作腔室，形成于所述定位座内，具有朝向所述卡体的开口；/n吹气嘴，延伸至所述工作腔室内并朝向所述卡体上的废导电柱；/n吸管，延伸至所述工作腔室内并朝向所述卡体上的废导电柱，径向尺寸大于所述废导电柱的径向尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.废芯片卡自动复原装置，其特征在于，包括：
输送机构，用于支撑并水平输送卡体；
定位座，连接有升降机构，可将卡体锁定于输送机构的某一位置处；
工作腔室，形成于所述定位座内，具有朝向所述卡体的开口；
吹气嘴，延伸至所述工作腔室内并朝向所述卡体上的废导电柱；
吸管，延伸至所述工作腔室内并朝向所述卡体上的废导电柱，径向尺寸大于所述废导电柱的径向尺寸。


2.根据权利要求1所述的废芯片卡自动复原装置，其特征在于，所述吹气嘴安装于所述定位座的前侧，所述吹气嘴向后下方倾斜吹气，所述吸管安装于所述定位座的后侧，所述吸管向后上方倾斜吸气。


3.根据权利要求2所述的废芯片卡自动复原装置，其特征在于，所述吹气嘴的中轴线与所述卡体所处平面的夹角为30°至60°，所述吸管的中轴线与所述卡体所处平面的夹角为15°至45°。


4.根据权利要求1至3任一项所述的废芯片卡自动复原装置，其特征在于，所述吹气嘴连接有吹气管道，所述吹气管道连通压缩气体发生装置。

【专利技术属性】
技术研发人员：何思博，李梅芬，
申请(专利权)人：东信和平科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44