一种电路板的密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板的密封结构，包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。本实用新型专利技术通过设置第一密封件和第二密封件，从而加强了电路板与容器之间的密封性；并且第一密封件和第二密封件在生产上分两次灌胶形成，可以提高现有的灌封工艺的生产质量，特别是提高微小型电路板的密封处理效果，从而提高容器的防水防尘密封效果。

A sealing structure of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的密封结构
本技术涉及工业装配领域，特别是指一种电路板的密封结构。
技术介绍
在工业应用中，很多带电路板的产品由于实际应用需要，对电路板部分有严格的密封要求，正常采用灌封或者低压注塑工艺来实现电路板的密封性。对于灌封工艺的技术难点是过程产生气泡，以及环氧胶固化后微缩与电路板的容器之间产生气缝，密封效果不佳，导致水气/粉尘进入电路板中影响产品性能。特别是对于小型电路板的密封，由于空间问题，极易产生灌封不均匀，气密性差，甚至影响产品使用性能等功能问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板的密封结构，能够提高电路板容器的密封性能，尤其适用于微小型电路板，提高灌封工艺的生产质量。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种电路板的密封结构，包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。所述容置腔的开口处沿其开口的周向设置有一圈斜台，斜台的孔径沿容置腔的由内向外的方向逐渐变大；所述第一密封件位于容置腔开口处的表面不超过斜台的底端。所述第二密封件的表面沿背离容置腔的方向向外凸出形成凸面。所述第一密封件和第二密封件均由环氧树脂制成。采用上述结构后，本技术通过设置第一密封件和第二密封件，从而加强了电路板与容器之间的密封性；并且第一密封件和第二密封件在生产上分两次灌胶形成，可以提高现有的灌封工艺的生产质量，特别是提高微小型电路板的密封处理效果，从而提高容器的防水防尘密封效果。附图说明图1为本技术具体实施例的剖视图；图2为本技术具体实施例的容器的立体图；图3为本技术具体实施例灌胶形成第一密封件前的剖视图；图4为本技术具体实施例灌胶形成第二密封件前的剖视图。附图标号说明：容器1；容置腔11；斜台12；电路板2；线束3；第一密封件4；第二密封件5；凸面51。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。参考图1至图4所示，本技术为一种电路板的密封结构，尤其适用于微小型电路板，包括容器1、电路板2、线束3、第一密封件4和第二密封件5。上述容器1形成有容置腔11，电路板2放置于容置腔11中，线束3穿设于容置腔11的开口并电性连接在电路板2上。上述第一密封件4充盈配合在电路板2与容置腔11的内壁之间的空间，并包覆电路板2与线束3的连接处。上述第二密封件5密封配合在容置腔11的开口处并与第一密封件4无缝连接。上述第一密封件4和第二密封件5均由环氧树脂制成。上述容置腔11的开口处沿其开口的周向设置有一圈斜台12，斜台12的孔径沿容置腔11的由内向外的方向逐渐变大。上述第一密封件4位于容置腔11开口处的表面不超过斜台12的底端。上述第二密封件5的表面沿背离容置腔11的方向向外凸出形成凸面51。应用上述结构，在实际生产中，第一密封件4、第二密封件5由灌封工艺生产形成，具体步骤如下：①预安装：如图3所示，将电路板2和线束3连接好，并放置于容器1的容置腔11中。②第一次上胶：将混合均匀的环氧树脂用极细针管贴着容置腔11的内壁匀速注入容置腔11的底部，胶量通过点胶机控制，确保本次上胶不超过斜台12的底端，此时斜台12作为第一次上胶的胶量预警线；在常温下静置30-50min，第一次的胶水固化形成第一密封件4，其结构如图4所示，并确保静置过程中气泡充分排出。④第二次上胶：往容置腔11的开口处再次注入环氧树脂，利用点胶机控制胶量，使胶水表面超出容置腔11的开口平面，静置等待固化，第二次的胶水固化形成第二密封件5；由于容器1和胶水表面的张力作用，第二密封件5完全包覆容置腔11的开口，且其表面向外凸出形成上述凸面51。通过上述结构，本技术通过设置第一密封件4和第二密封件5，从而加强了电路板2与容器1之间的密封性；并且第一密封件4和第二密封件5在生产上分两次灌胶形成，可以提高现有的灌封工艺的生产质量，特别是提高微小型电路板2的密封处理效果，从而提高容器1的防水防尘密封效果。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的密封结构，其特征在于：包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的密封结构，其特征在于：包括容器、电路板、线束、第一密封件和第二密封件；所述容器形成有容置腔，电路板放置于容置腔中，线束穿设于容置腔的开口并电性连接在电路板上；所述第一密封件充盈配合在电路板与容置腔的内壁之间的空间，并包覆电路板与线束的连接处；所述第二密封件密封配合在容置腔的开口处并与第一密封件无缝连接。


2.如权利要求1所述的一种电路板的密封结构，其特征在于：所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟苇，
申请(专利权)人：生威厦门电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35