电子设备以及散热模组制造技术

本申请技术方案公开了一种电子设备以及散热模组，设置有与第一发热电子元件连接的散热模组，散热模组包括第一散热组件以及第二散热组件，第一散热组件与第一发热电子元件热接触，可以将第一发热电子元件的部分热量散热到气体环境中，第二散热组件通过导热组件获取第一发热电子元件产生的热量，将该部分热量散热到气体环境中。可见，本申请技术方案中，所述散热模组可以通过第一散热组件以及第二散热组件对电子设备中第一发热电子元件进行散热，提高了散热速率。

Electronic equipment and heat dissipation module

【技术实现步骤摘要】
电子设备以及散热模组
本专利技术涉及电子设备
，更具体的说，涉及一种电子设备以及散热模组。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作和生活带来了巨大的便利，成为当今人们生活不可或缺的重要工具。电子设备实现各种的功能的主要部件是集成电路，集成电路由多种电子元件组成。为了保证电子元件在设定的温度下工作，以保证电子元件的可靠性，电子设备需要设计散热模组。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种，方案如下：本申请技术方案提供了一种电子设备，包括：第一发热电子元件；与所述第一发热电子元件热接触的散热模组；其中，所述散热模组包括：第一散热组件，用于与所述第一发热电子元件热接触，将所述第一发热电子元件产生的部分热量散发到气体环境中；第二散热组件，用于通过导热组件获取所述第一发热电子元件产生的部分热量，将该部分热量散发到气体环境中。优选的，在上述电子设备中，还包括风扇组件，所述第二散热组件位于所述风扇组件吹风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n第一发热电子元件；/n与所述第一发热电子元件热接触的散热模组；/n其中，所述散热模组包括：第一散热组件，用于与所述第一发热电子元件热接触，将所述第一发热电子元件产生的部分热量散发到气体环境中；第二散热组件，用于通过导热组件获取所述第一发热电子元件产生的部分热量，将该部分热量散发到气体环境中。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
第一发热电子元件；
与所述第一发热电子元件热接触的散热模组；
其中，所述散热模组包括：第一散热组件，用于与所述第一发热电子元件热接触，将所述第一发热电子元件产生的部分热量散发到气体环境中；第二散热组件，用于通过导热组件获取所述第一发热电子元件产生的部分热量，将该部分热量散发到气体环境中。


2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括风扇组件，所述第二散热组件位于所述风扇组件吹风路径上，所述第二散热组件包括多个间隙，所述间隙用于增大所述第二散热组件的散热面积，且至少部分所述间隙还用于引导所述风扇组件吹动的气流流经所述第一散热组件表面。


3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：第二发热电子元件；
其中，至少部分所述间隙还用于引导所述风扇组件吹动的气流流经所述第二发热电子元件。


4.根据权利要求2所述的电子设备，所述第一发热电子元件与所述第二发热电子元件安装同一平面的不同区域；
所述第二散热组件具有与所述第一发热电子元件相对的第一部分以及至少与所述第二发热电子元件相对的第二部分，所述第一部分与所述第二部分均设置有所述间隙，所述第一部分中的间隙尺寸大于所述第二部分中的间隙尺寸。


5.根据权利要求1所述的电子设备，所述导热组件包括多个导热管，所述导热管连接至所述第二散热组件的高度位置不完全相同，所述导热管基于与所述第二散热组件所连接的高度位置，在对应的高度位置向所述第二散热组件的端部延伸。


6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11