一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法技术

一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，上料承片台包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上。操作过程中，贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。本发明专利技术代替了传统蓝膜上料过程，减少了手动作业次数，从而减少了芯片划伤、崩角、裂片等，单位小时产出量提升，降低了蓝膜和人工成本。

A feeding and bearing platform and feeding method of the feeding tray loading and separating core loading machine

【技术实现步骤摘要】
一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法
本专利技术属于芯片装配领域，具体涉及一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，旨在改变传统作业流程，代替蓝膜上料过程，从而减少手动作业次数。
技术介绍
来料托盘装分离芯装料时，按照传统作业方式需要将托盘装分离芯贴到蓝膜上进行模具附着，由于分离芯的来料比较薄，因此在手动作业过程中容易造成芯片划伤以及裂片等异常，因此需要通过对焊片设备承片台改造，实现设备自动贴模，进而减少手动作业过程。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中手工上料流程复杂，效率低且容易出现异常情况的问题，提供一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，提高上料的质量和效率。为了实现上述目的，本专利技术有如下的技术方案：一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：包括承片台基座(3)，所述的承片台基座(3)上布置有若干个托盘(2)，每个托盘(2)当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座(3)上对应每个托盘(2)位置安装有若干个弹片机构(1)，弹片机构(1)由弹片(5)以及固定弹片(5)的支撑件组成，弹片(5)沿托盘(2)的顶角将托盘(2)可拆卸式固定在承片台基座(3)上；贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头(6)从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：包括承片台基座(3)，所述的承片台基座(3)上布置有若干个托盘(2)，每个托盘(2)当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座(3)上对应每个托盘(2)位置安装有若干个弹片机构(1)，弹片机构(1)由弹片(5)以及固定弹片(5)的支撑件组成，弹片(5)沿托盘(2)的顶角将托盘(2)可拆卸式固定在承片台基座(3)上；贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头(6)从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。


2.根据权利要求1所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述的承片台基座(3)上布置有四个托盘(2)，四个托盘(2)呈阵列排布。


3.根据权利要求1所述来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，其特征在于：所述的支撑件由竖向块和横向块组成，弹片(5)为S型结构，弹片(5)的一端与支撑件相相连，另一端悬空，弹片(5)顺着竖向块和横向块的侧边翻折，其凹部与托盘(2)的顶角配合；
承片台基座(3)上相对于弹片机构(1)设置有固定托盘(2)对角的卡紧件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61