一种制造LED透明显示屏的方法及显示屏技术

一种制造LED透明显示屏的方法，包括：涂覆透明导电层于透明基板上；使用掩模板在透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；在透明导电层上蚀刻出驱动电极，驱动电极的一端与焊盘连接；在焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；通过锡膏将LED器件固定于焊盘上；将驱动电极的另一端压接到驱动电路板；用透明非导电光学胶将透明基板与透明前保护面板粘接。本发明专利技术通过真空溅渡形成焊盘，焊盘相较于传统方式会更为平整，并且具备多个焊盘一个成形能力，再配合掩模板即可以实现对任意数量和形状的焊盘进行批量真空溅渡，使生产效率大幅度提高。采用印刷方式涂覆锡膏提高了锡膏涂覆的效率。此外，通过上述手段，还降低了对操作空间的要求，进一步提高了像素密度。

A method of manufacturing LED transparent display screen and display screen

【技术实现步骤摘要】
一种制造LED透明显示屏的方法及显示屏
本专利技术属于透明显示屏领域，具体涉及一种制造LED透明显示屏的方法及显示屏。
技术介绍
近年，LED显示应用行业稳步发展，总体规模逐年提升，目前已经为LED产业链中的重要组成部分，以LED显示屏为代表的LED显示应用产品在社会经济各个领域得到了广泛应用。随着应用市场的驱动，LED透明显示屏成为目前研究的一个热点,它能在不遮挡视线的同时又能丰富视觉内容,在地铁、机场、玻璃栈道、广告传媒、连锁卖场、大型商场、企业展厅、博物馆、科技馆等场所有大量应用。目前LED透明显示屏的制造方式：首先通过在透明基板上涂覆透明导电层并蚀刻驱动电极,再用导电黏胶将LED器件固定在透明基板上电极的一端,之后通过ACF将外部驱动电路压接到驱动电极的另一端,最后用透明非导电材料将前面板与基板粘合。但目前导电黏胶的固定方式只能采用逐个点胶。逐个点胶的方式效率低，且点胶形成的接触面不平整，容易导致LED器件粘接困难，粘接强度不达标。最终导致LED透明显示屏的生产效率低、故障率高的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n涂覆透明导电层于透明基板上；/n使用掩模板在所述透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；/n在所述透明导电层上蚀刻出驱动电极，所述驱动电极的一端与所述焊盘连接；/n在所述焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；/n通过所述锡膏将LED器件固定于所述焊盘上；/n将所述驱动电极的另一端压接到驱动电路板；/n用透明非导电光学胶将所述透明基板与透明前保护面板粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
涂覆透明导电层于透明基板上；
使用掩模板在所述透明导电层上进行真空溅镀形成焊盘；
在所述透明导电层上蚀刻出驱动电极，所述驱动电极的一端与所述焊盘连接；
在所述焊盘上用印刷方式涂覆锡膏；
通过所述锡膏将LED器件固定于所述焊盘上；
将所述驱动电极的另一端压接到驱动电路板；
用透明非导电光学胶将所述透明基板与透明前保护面板粘接。


2.根据权利要求1所述的制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，所述焊盘、驱动电极、LED器件皆有N个；N个所述驱动电极的一端与N个所述焊盘一一对应连接；N个所述驱动电极的另一端皆与所述驱动电路板连接；每个所述焊盘上皆通过所述锡膏固定有一个LED器件。


3.根据权利要求2所述的制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，N个所述驱动电极之间不相交，且相邻所述驱动电极之间形成蚀刻缝隙。


4.根据权利要求1所述的制造LED透明显示屏的方法，其特征在于，所述真空溅镀使用铜箔进行溅渡。


5.一种LED透明显示屏，其特征在于，包括：
透明基板(100)，用于提供载体；
透明导电层(200)，设置于所述透明基板(100)上，所述透明导电层(200)上蚀刻有驱动电极(300)；
焊盘(410)，设置于所述透明导电层(200)上，所述焊盘(410)上固定有LED器件(420)；所述驱动电极(300)的一端与所述焊盘(410)连接，另一端用于连接驱动电路板；
透明前保护板(500)，设置于所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑卿，赖金洪，周佩先，
申请(专利权)人：湖南创瑾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43