一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法技术

本申请公开了一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，包括将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置；将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起；将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体置于上面，并将其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置；将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起。上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，能够提高贴合精度和贴合良率，降低生产成本和损耗。

A method of making large size liquid crystal panel from bottom to top

【技术实现步骤摘要】
一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法
本专利技术属于液晶面板制作
，特别是涉及一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法。
技术介绍
随着时代的不断进步，5G、AI技术的日益成熟，在家庭、工作、社交、宣传等领域，更清晰、更智能、内容更丰富的4K、8K显示器更能迎合大众的消费、工作、社交需求。与此同时，5G+屏联网时代下，智能终端均需搭载触控功能以实现人机交互，电子白板、广告机、会议平板、智能电视等大屏显示将成为未来触控产业重新崛起的新起点。随着显示技术日益升级，液晶面板向大尺寸、超高清方向发展已成为必然趋势。智慧大屏的生产过程需要的一种关键设备是大尺寸全贴合设备。液晶面板全贴合技术作为贴合技术的发展方向，正在逐步取代传统的框贴合技术，已经成为了手机、平板、车载等小尺寸(20寸以下)产品的标配，且几乎全部使用OCA全贴合方式。然而，以目前已有的全贴合技术，使用OCA作为全贴主材在应用于大尺寸(55寸以上)产品时，存在诸多的技术困难，故目前行业急需一种真正能够实现硬对硬高精度、高良率的全贴合方式，来满足大尺寸显示器件的全贴合生产，特别是在高清(4K/8K)显示屏开始成为终端厂商产品主流配置的时候。目前国外研发此技术的有日本的Fujipream公司，但日本研发的设备主要用于CCF贴合，因CCF材料的特殊性，仍有诸多问题需要改进。如：CCF边缘易拉胶、溢胶；对储存条件要求较高；对贴合设备精度要求极高，对贴合条件要求极高；CCF胶易压坏，气泡反弹比率高等问题。现有交互终端由于采用传统工艺，存在交互时触控灵敏度，精准度，耐用性等诸多问题。由于主流采用框贴工艺，无法实现多点触控和多层次操作，且显示效果及触摸性能远不及全贴合工艺。大尺寸产品的全贴合技术在世界范围内都还很不成熟：贴合效率低，合格率低；整体生产成本非常高。目前大尺寸滚轮式全贴合设备，国内暂未采购相关设备，主要竞争对手为日本的FujipreamCorporation公司。目前大尺寸触摸全贴合技术，多采用液态光学胶(水胶)贴合技术，然而此技术目前也存在诸多问题，如：流程复杂，效率低，需多种辅助设备，需经过点胶，预固化，固化等过程；对胶水需要进行配比、搅拌；边缘易溢胶，良率低；烘干时间过长，屏幕易出现黄屏等问题。因水胶全贴合技术良率低，成本高，故目前大尺寸液晶面板，仍以框贴为主，水胶全贴合为辅。OCA全贴合工艺在大尺寸显示器件模组上的应用，可大幅提升产品的可靠性技术指标，其产品不仅在防划伤、抗震、抗跌落、抗扭曲等指标上得到了极大的改善，在防尘、防水、抗盐雾、耐温度、湿度等环境冲击实验中，其性能指标也得到了大幅提升，故大尺寸液晶面板OCA全贴合是必然发展趋势。目前市场上有成熟的贴合技术，但基本都是中小尺寸屏的贴合，采用下面固定，上面的材料下降的方式进行贴合，这种形式适合于中小尺寸屏的产品。但当尺寸大于55寸时，现有的这种自上而下的贴合技术并不能完成大尺寸屏的完美贴合，在大尺寸贴合过程中，随着尺寸越大，贴合良率越低，影响贴合良率的主要因素是大尺寸的光学胶比较软，将这种光学胶从上往下贴的过程中，在重力作用下，光学胶会往下掉，这样在贴合的过程中就容易产生气泡，导致整体不够平整，从而贴合的效果不佳，毕竟在全贴合工艺里是尽量不要产生气泡的，这种气泡会影响显示效果。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，能够提高贴合精度和贴合良率，降低生产成本和损耗。本专利技术提供的一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法包括：将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置；将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起；将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体置于上面，并将其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置；将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起。优选的，在上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法中，所述将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置为：将所述触摸屏吸附于旋转翻板上，将所述光学胶层放置于与所述旋转翻板相邻的升降网板上，并将所述旋转翻板翻转至所述升降网板的正上方。优选的，在上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法中，所述将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起为“利用上升所述升降网板的方式将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起。优选的，在上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法中，所述将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体置于上面，并将其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置包括：将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体吸附于旋转翻板上，将所述液晶模组放置于与所述旋转翻板相邻的所述升降网板上，并将所述旋转翻板翻转至所述升降网板的正上方，使其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置。优选的，在上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法中，所述将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起包括：利用上升所述升降网板的方式将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起。优选的，在上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法中，所述将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起为：将所述光学胶层上移，利用滚轮机构将所述光学胶层与所述触摸屏贴合在一起。优选的，在上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法中，所述将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起为：将所述液晶模组上移，利用滚轮机构将所述液晶模组与所述光学胶层贴合在一起。通过上述描述可知，本专利技术提供的上述自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，由于包括先将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置；再将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起；然后将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体置于上面，并将其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置；最后将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起，可见这样光学胶层整体都由底面支撑，因此能够保证粘合的平整性，液晶模组也是同样道理，因此这样就能够提高贴合精度和贴合良率，降低生产成本和损耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请提供的一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法的示意图；图2为本申请实施例采用的装置的示意图；图3为将旋转翻板翻至升降网板上方的状态示意图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，能够提高贴合精度和贴合良率，降低生产成本和损耗。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，其特征在于，包括：/n将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置；/n将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起；/n将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体置于上面，并将其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置；/n将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，其特征在于，包括：
将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置；
将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起；
将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间体置于上面，并将其中的光学胶层与位于下面的液晶模组面对面放置；
将所述液晶模组上移，直到与所述光学胶层贴合在一起。


2.根据权利要求1所述的自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，其特征在于，所述将位于上面的触摸屏和位于下面的光学胶层面对面放置为：
将所述触摸屏吸附于旋转翻板上，将所述光学胶层放置于与所述旋转翻板相邻的升降网板上，并将所述旋转翻板翻转至所述升降网板的正上方。


3.根据权利要求2所述的自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，其特征在于，所述将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起为：
利用上升所述升降网板的方式将所述光学胶层上移，直到与所述触摸屏贴合在一起。


4.根据权利要求3所述的自下而上全贴合制作大尺寸液晶面板的方法，其特征在于，所述将贴合后的触摸屏和光学胶层的中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠进军，徐德勇，王立钧，魏长斌，黄振华，杨帮，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44