【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅器件单粒子效应的检测系统及方法
本专利技术涉及集成电路芯片检测领域,特别是一种碳化硅器件单粒子效应的检测系统及方法。
技术介绍
碳化硅(SiC)是第三代半导体材料,与传统硅材料相比,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍,导热率为硅的4-5倍,击穿电压为硅的8倍,电子饱和漂移速率为硅的2倍,因此特别适合于制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。碳化硅结势垒肖特基二极管(SiCSBD)是目前较为成熟的一种碳化硅器件,其主流产品的耐压可高达600V-3300V。将SiCSBD用于电源设计可有效提高其转换效率,同时实现电源系统的小型化。目前,该产品已广泛用于光伏发电系统的功率调节器、电动汽车快速充电器的功率因数校正(PFC)电路和整流桥电路的设计中。因为碳化硅器件相比硅器件具有明显的性能优势,因此,我国在航天器设计中也计划选用碳化硅器件。碳化硅器件在进行航天应用前,需要先对其单粒子效应进行评估。碳化硅器件的单粒子效应检测试验目前存在的技术问题如下:1、碳化硅器件的测试通常需要使用专用设备,如Keysight的B1505半导体器件分析仪,该类仪器体积较大,不便移动。并且,部分低能量粒子的单粒子试验需要在真空罐内进行,专用测试仪器无法置于真空罐内,因此无法用于单粒子试验。2、单粒子试验一般需要对多只器件逐个进行。由于真空罐抽真空的时间较长,为节省试验时间,一般需要将多只试验器件同时置于真空罐内,通过程序控制切换试验工位。而专用测试仪器一般仅提供1个测试工位,如需扩展工位,则需要额外设计继电器 ...
【技术保护点】
1.一种碳化硅器件单粒子效应的检测系统,其特征在于,包括:计算机、高阻表、BNC转接装置、检测装置、第一DB9转接装置、保护装置、直流源、第二DB9转接装置和真空罐,所述BNC转接装置设置于所述真空罐之上,其中,/n所述计算机分别与所述高阻表、所述直流源和所述第二DB9转接装置连接;/n所述高阻表的高压输出High端口与所述BNC转接装置连接;/n所述直流源的电压输出端口与所述第二DB9转接装置连接;/n所述BNC转接装置、所述第二DB9转接装置和所述第一DB9转接装置分别与所述检测装置连接;/n所述第一DB9转接装置和所述高阻表上的仪表输入High端口分别与所述保护装置连接;/n所述高阻表的高压输出Low端口与所述高阻表上的仪表输入Low端口内部连接;/n所述检测装置置于所述真空罐内,粒子束流通过加速器管道输送至所述检测装置上的辐照区域。/n
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅器件单粒子效应的检测系统,其特征在于,包括:计算机、高阻表、BNC转接装置、检测装置、第一DB9转接装置、保护装置、直流源、第二DB9转接装置和真空罐,所述BNC转接装置设置于所述真空罐之上,其中,
所述计算机分别与所述高阻表、所述直流源和所述第二DB9转接装置连接;
所述高阻表的高压输出High端口与所述BNC转接装置连接;
所述直流源的电压输出端口与所述第二DB9转接装置连接;
所述BNC转接装置、所述第二DB9转接装置和所述第一DB9转接装置分别与所述检测装置连接;
所述第一DB9转接装置和所述高阻表上的仪表输入High端口分别与所述保护装置连接;
所述高阻表的高压输出Low端口与所述高阻表上的仪表输入Low端口内部连接;
所述检测装置置于所述真空罐内,粒子束流通过加速器管道输送至所述检测装置上的辐照区域。
2.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述检测装置包括:高压源输入接口、漏电流输出接口、供电与通信接口、继电器矩阵、碳化硅器件矩阵、供电电路、通信电路、继电器控制电路和继电器驱动电路,其中,
所述高压源输入接口与所述继电器矩阵的公共输入端连接;
所述继电器矩阵的独立输出端与所述碳化硅器件矩阵的独立输入端连接;
所述碳化硅器件矩阵的独立输出端与所述漏电流输出接口的独立端口连接;
所述供电与通信接口分别与所述供电电路和所述通信电路连接;
所述通信电路与所述继电器控制电路连接;
所述继电器控制电路与所述继电器驱动电路连接;
所述继电器驱动电路的独立输出端与所述继电器矩阵的独立控制端连接;
所述供电电路可以为所述继电器矩阵、所述通信电路、所述继电器控制电路和所述继电器驱动电路供电。
3.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述保护装置包括:漏电流输出接口、跳线矩阵和漏电流输出接口,其中,
所述漏电流输出接口与所述跳线矩阵的独立输入接口连接;
所述跳线矩阵的公共输出端口与所述漏电流输出接口连接。
4.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述系统还包括:安装结构,所述安装结构包括:垂直转接板、试验夹具和碳化硅器件,其中,
在进行碳化硅器件单粒子效应的检测过程中,所述检测装置安装于所述真空罐中,且所述检测装置与地面垂直,所述碳化硅器件的芯片平面与所述检测装置相互平行;
所述垂直转接板与所述检测装置通过90度连接器垂直安装;
所述试验夹具垂直安装于所述垂直转接板之上;
所述碳化硅器件安装于所述试验夹具中。
5.根据权利要求1所述的检测系统,其特征在于,所述计算机通过总线与所述高阻表和所述直流源连接;所述总线为通用接口总...
【专利技术属性】
技术研发人员:王贺,于庆奎,曹爽,刘艳秋,汪悦,张红旗,张大宇,梅博,孙毅,李晓亮,吕贺,
申请(专利权)人:中国空间技术研究院,
类型:发明
国别省市:北京;11
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