一种多用途烧写器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多用途烧写器，包括烧写器本体以及其外部外壳，外壳与其底部底板通过侧面的螺钉固定连接，所述外壳顶部开设有出风口，底板开设有进风口，在进风口内侧并排设置有两个散热风扇，散热风扇的壳体通过螺钉固定连接在底板上预留的螺纹孔上，且底板与散热风扇之间设置有硅胶垫，在散热风扇上端设置有承载板，承载板通过四角的螺钉固定在底板上，承载板底部有屏蔽层，屏蔽层与散热风扇顶部之间预留有空隙，本实用新型专利技术将塑料网格型的承载板用于安装烧写器本体中安装电子元件的电路板的载体，同时在其底部设置散热风扇，加快空气流动从而提高散热效率，实现对电子元件的降温。

A multi-purpose burner

【技术实现步骤摘要】
一种多用途烧写器
本技术涉及程序烧录装置，具体是一种多用途烧写器。
技术介绍
电子产品的生产制作已经规模化，批量化，芯片作为电子产品必不可少的物料之一，也要经过批量化的生产与制作，而且芯片一般都会附带内部的软件程序，需要经过特定的仪器设备烧录，即烧写器。烧写器是一种用于在可编程的集成电路写上数据的工具。烧写器主要用于单片机或存储器之类的芯片上进行刷写编程。现有的烧写器主要包括转接器、转接线及烧录插槽，转接器通过转接线连接至计算机，转接器与烧录插槽连接，将待烧录的芯片插入至烧录插槽中，实现将计算机中的程序烧录至芯片中。目前传统的烧写器内部没有安装散热装置，主要通过自然散热，在烧写器长期工作中产生高温，容易导致内部电子元件以及电路板的损坏，影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多用途烧写器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多用途烧写器，包括烧写器本体以及其外部外壳，外壳与其底部底板通过侧面的螺钉固定连接，所述外壳顶部开设有出风口，底板开设有进风口，在进风口内侧并排设置有两个散热风扇，散热风扇的壳体通过螺钉固定连接在底板上预留的螺纹孔上，且底板与散热风扇之间设置有硅胶垫，在散热风扇上端设置有承载板，承载板通过四角的螺钉固定在底板上，承载板底部固定有屏蔽层，屏蔽层与散热风扇顶部之间预留有空隙，承载板四角固定的螺钉在屏蔽层与底板之间的外表面套有圆形塑料筒。作为本技术进一步的方案：所述出风口与进风口均为格栅式风口。作为本技术再进一步的方案：所述承载板为塑料材质的网格状板块，承载板底部的屏蔽层为镀锡的金属网格状。作为本技术再进一步的方案：所述底板底部四角固定有半球形橡胶脚垫。作为本技术再进一步的方案：所述硅胶垫的长宽尺寸大于进风口的长宽尺寸，其中硅胶垫开设有用于散热风扇吸入冷风的风口，同时该风口周围开设有与散热风扇壳体上用于固定的孔对应的通孔，通孔用于对应螺钉的穿过，所述硅胶垫的两侧表面均开设有若干个盲孔，盲孔与外壳的内壁以及散热风扇的壳体之间形成空腔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术将塑料网格型的承载板作为用于安装烧写器本体中的电子元件的载体，同时在其底部设置散热风扇，加快空气流动，从而提高散热效率，实现对电子元件以及电路板的降温。2.本技术在承载板底部加设镀锡金属网层作为屏蔽层，在一定程度上能对散热风扇以及其他电子物件发出的电磁波进行屏蔽作用，有利于烧录机工作的稳定性。3.本技术在散热风扇和底板之间增加硅胶垫，在硅胶垫上开设有若干盲孔，以及在底板底部四角固定橡胶脚垫，减小振动，有利于降低风扇转动形成的噪音。附图说明图1为一种多用途烧写器的结构示意图。图2为一种多用途烧写器的俯视剖面图。图3为一种多用途烧写器中硅胶垫的结构示意图。如图所示：外壳1，底板2，出风口3，进风口4，散热风扇5，硅胶垫6，承载板7，屏蔽层8，塑料筒9，橡胶脚垫10，风口11，通孔12，盲孔13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种多用途烧写器，包括烧写器本体以及其外部外壳1，外壳1与其底部底板2通过侧面的螺钉固定连接，所述外壳1顶部开设有出风口3，底板2开设有进风口4，出风口3与进风口4均为格栅式风口，便于加快内部气流运动，加速散热；在进风口4内侧并排设置有两个散热风扇5，散热风扇5的壳体通过螺钉固定连接在底板2上预留的螺纹孔上，且底板2与散热风扇5之间设置有硅胶垫6，在散热风扇5转动时候会产生一定的噪音，通过硅胶垫6对噪音进行一定程度的削弱，同时硅胶垫能减小散热风扇转动而产生的振动。所述硅胶垫6的长宽尺寸大于进风口4的长宽尺寸，其中硅胶垫6上开设有用于散热风扇5吸入冷风的风口11，同时该风口11周围开设有与散热风扇5壳体上用于固定的孔对应的通孔12，通孔12用于对应螺钉的穿过，所述硅胶垫6的两侧表面均开设有若干个盲孔13，盲孔13与外壳1的内壁以及散热风扇5的壳体之间形成空腔，空腔内壁有利于对散热风扇产生的部分噪音进行反射消除。所述散热风扇5上端设置有承载板7，承载板7为塑料材质的网格状板块，能增加对承载板上的电子元件以及电路板的散热效果，承载板7通过四角的螺钉固定在底板2上，承载板7底部固定有屏蔽层8，屏蔽层8为镀锡的金属网格状，屏蔽层具有对风扇产生的电磁波以及其他物体产生的电磁波具有一定的屏蔽削弱作用，屏蔽层8与散热风扇5顶部之间预留有空隙，承载板7四角固定的螺钉在屏蔽层8与底板2之间的外表面套有圆形塑料筒9。圆形塑料筒9对承载板具备固定支撑的作用，同时能对螺钉进行保护。所述底板2底部四角固定有半球形橡胶脚垫10，橡胶脚垫10对烧写器具有一定的减震效果，同时底板固定有橡胶脚垫10能使底板上的进风口4与放置物之间存在一定的空间，有利于散热风扇5进行冷空气的吸入。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多用途烧写器，包括烧写器本体以及其外部外壳(1)，外壳(1)与其底部底板(2)通过侧面的螺钉固定连接，其特征在于，所述外壳(1)顶部开设有出风口(3)，底板(2)开设有进风口(4)，在进风口(4)内侧并排设置有两个散热风扇(5)，散热风扇(5)的壳体通过螺钉固定连接在底板(2)上预留的螺纹孔上，且底板(2)与散热风扇(5)之间设置有硅胶垫(6)，在散热风扇(5)上端设置有承载板(7)，承载板(7)通过四角的螺钉固定在底板(2)上，承载板(7)底部固定有屏蔽层(8)，屏蔽层(8)与散热风扇(5)顶部之间预留有空隙，承载板(7)四角固定的螺钉在屏蔽层(8)与底板(2)之间的外表面套有圆形塑料筒(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多用途烧写器，包括烧写器本体以及其外部外壳(1)，外壳(1)与其底部底板(2)通过侧面的螺钉固定连接，其特征在于，所述外壳(1)顶部开设有出风口(3)，底板(2)开设有进风口(4)，在进风口(4)内侧并排设置有两个散热风扇(5)，散热风扇(5)的壳体通过螺钉固定连接在底板(2)上预留的螺纹孔上，且底板(2)与散热风扇(5)之间设置有硅胶垫(6)，在散热风扇(5)上端设置有承载板(7)，承载板(7)通过四角的螺钉固定在底板(2)上，承载板(7)底部固定有屏蔽层(8)，屏蔽层(8)与散热风扇(5)顶部之间预留有空隙，承载板(7)四角固定的螺钉在屏蔽层(8)与底板(2)之间的外表面套有圆形塑料筒(9)。


2.根据权利要求1所述的一种多用途烧写器，其特征在于，所述出风口(3)与进风口(4)均为格栅式风...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文刚，
申请(专利权)人：青岛中茂电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37