电路板组件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板组件和电子设备，其中电路板组件包括第一电路板和电子元器件，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。本实用新型专利技术中，第一温度焊接层能够提供支撑作用，防止焊料受到挤压而向周围扩散；此外，第二温度焊接层的量较少，少量焊料不容易向周围扩散，从而能够更好地避免相邻焊点之间发生焊料相连的问题。

Board components and electronics

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
电子设备中一般通过电路板来承载各种电子元器件，电路板与电子元器件之间的连接一般通过焊接实现，在焊接过程中，焊料容易受到挤压而向四周扩散，这将导致相邻焊点之间容易出现焊料相连的现象，从而造成各焊点之间发生短路。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板组件和电子设备，以解决焊料容易受挤压而导致相邻焊点之间出现焊料相连的问题。本技术是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板和电子元器件，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括本技术实施例的第一方面中所述的电路板组件。本技术实施例中，一方面，由于第一温度焊接层的熔点高于第二温度焊接层的熔点，这样，在焊接过程中，只需将焊接温度控制在第二温度焊接层的熔点温度，即可确保仅对第二温度焊接层进行熔化来实现焊接，而第一温度焊接层能够提供支撑作用，防止焊料受到挤压而向周围扩散；另一方面，由于第一温度焊接层的高度大于第二温度焊接层的高度，使得第二温度焊接层的量较少，少量焊料不容易向周围扩散，从而能够更好地避免相邻焊点之间发生焊料相连的问题。<br>附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的第一种电路板组件处于未焊接状态时的分解结构示意图；图2是本技术实施例提供的图1对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；图3是本技术实施例提供的第二种电路板组件处于未焊接状态的分解结构示意图；图4是本技术实施例提供的图3对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；图5是本技术实施例提供的第三种电路板组件处于未焊接状态的分解结构示意图；图6是本技术实施例提供的图5对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；图7是本技术实施例提供的第四种电路板组件处于未焊接状态的分解结构示意图；图8是本技术实施例提供的图7对应的电路板组件处于焊接状态的整体结构示意图；图9是本技术实施例提供的具有多层电路板的电路板组件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图9所示，本技术实施例提供一种电路板组件，包括第一电路板1和电子元器件2，第一电路板1和电子元器件2中的一者设有第一温度焊接层31，另一者设有第二温度焊接层32；第一温度焊接层31的熔点高于第二温度焊接层32的熔点，且第一温度焊接层31的高度大于或等于第二温度焊接层32的高度；第一电路板1和电子元器件2通过第一温度焊接层31与第二温度焊接层32相连接。需要说明的是，上述第一温度焊接层31和第二温度焊接层32均为在将第一电路板1和电子元器件2进行焊接作业之前所处的结构和形态，在焊接作业之后，由于涉及焊料的熔化和凝固过程，第一温度焊接层31和第二温度焊接层32将结合在一起。在焊接作业之后，第一温度焊接层31和第二温度焊接层32可形成第一焊接结构3。本技术实施例中，由于第一温度焊接层31的熔点高于第二温度焊接层32的熔点，因此，在焊接时，可将焊接温度控制在第二温度焊接层32的熔点温度，使第二温度焊接层32熔化形成焊料与第一温度焊接层31焊接。可以理解地，本技术实施例中，第二温度焊接层32充当焊料。在焊接过程中，第一温度焊接层31保持固态，提供支撑作用，防止焊料受到挤压而向周围扩散。相比于现有技术中单独使用焊料实现焊接，由于第一温度焊接层31的支撑和互连作用，本技术实施例所需的焊料大大减少，少量的焊料不容易向周围扩散，从而能够更好地避免相邻焊点之间发生焊料相连的问题。本技术实施例中，在将第一电路板1和电子元器件2焊接之前，第一温度焊接层31和第二温度焊接层32中的一者可设置于第一电路板1上，另一者可设置于电子元器件2上，两者的设置位置并不作限定。例如，可将第一温度焊接层31设置于第一电路板1的朝向电子元器件2的表面，而将第二温度焊接层32设置于电子元器件2的朝向第一电路板1的表面；或者，将第一温度焊接层31设置于电子元器件2的朝向第一电路板1的表面，而将第二温度焊接层32设置于第一电路板1的朝向电子元器件2的表面。第一温度焊接层31和第二温度焊接层32设置的具体位置均为第一电路板1和电子元器件2的焊点所在的位置。考虑到第二温度焊接层32在焊接时熔化形成焊料，为了避免焊料在重力作用下发生不可控地流动，优选的，在将第一电路板1和电子元器件2焊接之前，第二温度焊接层32可设置于在焊接作业时位于下方的部件上。例如，在焊接作业时，若第一电路板1位于电子元器件2的下方，则第二温度焊接层32设置于第一电路板1的朝向电子元器件2的表面；若电子元器件2位于第一电路板1的下方，则第二温度焊接层32设置于电子元器件2的朝向第一电路板1的表面。这样，通过将第二温度焊接层32设置于焊接作业时位于下方的部件上，有利于提高焊接的可靠性。本技术实施例中，可至少提供以下两种第一焊接结构3的实施方式。实施方式一：如图1至图2所示，第一温度焊接层31为高温锡膏层31a，第二温度焊接层32为低温锡膏层32a，高温锡膏层31a的高度大于低温锡膏层32a的高度。需要说明的是，高温锡膏和低温锡膏是指两种熔点不同的锡膏，常规的高温锡膏的熔点在217℃以上，常规的低温锡膏的熔点在138℃以上。高温锡膏和低温锡膏的合金成分不同，高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC)；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。以下以高温锡膏层31a设置于第一电路板1的朝向电子元器件2的表面，低温锡膏层32a设置于电子元器件2的朝向第一电路板1的表面为例，对高温锡膏层31a和低温锡膏层32a的具体形成方式以及焊接过程进行说明。其一，通过钢网印刷的方式在第一电路板1的朝向电子元器件2的表面涂覆上高温锡膏，再将涂覆有高温锡膏的第一电路板1置于高温回流焊炉内，通过高温回流焊即可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，包括第一电路板和电子元器件，其特征在于，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括第一电路板和电子元器件，其特征在于，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者还设有第三温度焊接层，所述第三温度焊接层的熔点等于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第三温度焊接层的高度大于所述第二温度焊接层的高度，以及大于所述第一温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件还通过所述第三温度焊接层相连接。


3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第三温度焊接层的材料与所述第二温度焊接层的材料相同。


4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二温度焊接层和所述第三温度焊接层间隔设置于所述第一电路板朝向所述电子元器件的表面；或者，
所述第二温度焊接层和所述第三温度焊接层间隔设置于所述电子元器件朝向所述第一电路板的表面。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一温度焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐后勋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44