一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模制造技术

本实用新型专利技术公开了一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其中偏光片打孔刀包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，套柱壳体设有用于容置抵接座及刀片的容置通孔，抵接座从容置通孔的底端嵌入于容置通孔的底端，打孔刀片从容置通孔的顶端嵌入于容置通孔的顶端，打孔刀片的底部在容置通孔内抵接于抵接座的顶部，打孔刀片的刀刃外露于容置通孔且设于打孔刀片的顶部。因此，抵接座从套柱壳体的底端嵌入于套柱壳体的容置通孔内，打孔刀片往垂直于偏光片的方向进行切割，从而在偏光片上形成与打孔刀片的刀刃对应的通孔，因此，通过一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模切割出来的偏光片的通孔的孔壁更加顺滑，而且偏光片打孔的效率更高。

A polarizer punch and a polarizer punch die

【技术实现步骤摘要】
一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模
本技术涉及刀模的
，具体而言，涉及一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模。
技术介绍
随着科学技术的发展，偏光片的应用范围越来越广，且偏光片本身也可以在结构上进行调整，以适应不同的应用环境。例如，越来越多的智能手机在屏幕上进行开孔，以放置前置摄像头，所以应用在该智能手机的屏幕上的偏光片也就需要对应的打孔。而现有技术中，是通过刀具对偏光片进行钻孔打孔，而在钻孔的过程中，容易对偏光片造成起气泡、脱胶、毛边等伤害，而且工艺复杂，不利于打孔的效率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出了一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其目的一方面在于降低由于打孔而对偏光片造成的伤害，另一方面在于提高偏光片打孔的效率。本技术提供如下技术方案：一种偏光片打孔刀，其包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，所述套柱壳体设有用于容置所述抵接座及所述刀片的容置通孔，所述抵接座从所述容置通孔的底端嵌入于所述容置通孔的底端，所述打孔刀片从所述容置通孔的顶端嵌入于所述容置通孔的顶端，所述打孔刀片的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述打孔刀片的刀刃外露于所述容置通孔且设于所述打孔刀片的顶部。进一步地，在本技术中，所述容置通孔的竖截面为等腰梯形，所述抵接座与所述容置通孔的底端的形状相对应。进一步地，在本技术中，所述容置通孔为圆台形，所述打孔刀片包括圆环形的连接座及安装于所述连接座的顶端的刀刃，所述连接座的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述连接座的外周的直径与所述容置通孔的顶端开口的直径一致。进一步地，在本技术中，所述刀刃的外侧面与所述连接座的外环的延长面的夹角为15度至30度，所述刀刃的内侧面与所述连接座的内环的延长面的夹角为5度至15度。进一步地，在本技术中，所述连接座的外周设有用于增大与所述容置通孔的顶端开口处的摩擦力的摩擦颗粒。进一步地，在本技术中，所述刀刃外露于所述容置通孔的高度为3-8毫米。进一步地，在本技术中，所述刀刃的外侧面与所述连接座的外环的延长面的夹角为20度。进一步地，在本技术中，所述抵接座的外周设有用于增大与所述容置通孔的内壁的摩擦力的摩擦颗粒。进一步地，在本技术中，所述抵接座为实心抵接座。一种偏光片打孔刀模，其包括上述中任一所述的偏光片打孔刀。本技术的一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其中偏光片打孔刀包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，所述套柱壳体设有用于容置所述抵接座及所述刀片的容置通孔，所述抵接座从所述容置通孔的底端嵌入于所述容置通孔的底端，所述打孔刀片从所述容置通孔的顶端嵌入于所述容置通孔的顶端，所述打孔刀片的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述打孔刀片的刀刃外露于所述容置通孔且设于所述打孔刀片的顶部。在本技术中，抵接座从套柱壳体的底端嵌入于套柱壳体的容置通孔内，因此，抵接座固定于套柱壳体的容置通孔内，而用于对偏光片进行打孔的打孔刀片从容置通孔的顶端嵌入于容置通孔内并抵接于抵接座的顶部。因此，当需要对偏光片进行打孔时，驱动偏光片打孔刀的打孔刀片往垂直于偏光片的方向进行切割，从而在偏光片上形成与打孔刀片的刀刃对应的通孔，而由于打孔刀片的刀刃设于打孔刀片的顶部，因此，通过本技术的一种偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模切割出来的偏光片的通孔的孔壁更加顺滑，偏光片也不易起泡，而且偏光片打孔的效率更高。综上所述，本技术特殊的结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的方法公开发表或使用而确属创新，产生了好用且实用的效果，较现有的技术具有增进的多项功效，从而较为适于实用，并具有广泛的产业价值。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本技术一实施例提供的偏光片打孔刀的爆炸图；图2示出了本技术又一实施例提供的偏光片打孔刀的结构示意图；图3示出了本技术又一实施例提供的偏光片打孔刀的结构示意图。图标：100-偏光片打孔刀；10-套柱壳体；11-容置通孔；20-抵接座；30-打孔刀片；31-连接座；32-刀刃；321-外侧面；322-内侧面。具体实施方式在下文中，将更全面地描述本公开的各种实施例。本公开可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。然而，应理解：不存在将本公开的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本公开理解为涵盖落入本公开的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。在下文中，可在本公开的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本公开的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。在本公开的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。应注意到：如果描述将一个组成元件“连接”到另一组成元件，则可将第一组成元件直接连接到第二组成元件，并且可在第一组成元件和第二组成元件之间“连接”第三组成元件。相反地，当将一个组成元件“直接连接”到另一组成元件时，可理解为在第一组成元件和第二组成元件之间不存在第三组成元件。在本公开的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本公开的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关
中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，附图中的模块或流程并不一定是实施本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种偏光片打孔刀，其特征在于，包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，所述套柱壳体设有用于容置所述抵接座及所述刀片的容置通孔，所述抵接座从所述容置通孔的底端嵌入于所述容置通孔的底端，所述打孔刀片从所述容置通孔的顶端嵌入于所述容置通孔的顶端，所述打孔刀片的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述打孔刀片的刀刃外露于所述容置通孔且设于所述打孔刀片的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种偏光片打孔刀，其特征在于，包括套柱壳体、抵接座、用于对偏光片进行打孔的打孔刀片，所述套柱壳体设有用于容置所述抵接座及所述刀片的容置通孔，所述抵接座从所述容置通孔的底端嵌入于所述容置通孔的底端，所述打孔刀片从所述容置通孔的顶端嵌入于所述容置通孔的顶端，所述打孔刀片的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述打孔刀片的刀刃外露于所述容置通孔且设于所述打孔刀片的顶部。


2.根据权利要求1所述的偏光片打孔刀，其特征在于，所述容置通孔的竖截面为等腰梯形，所述抵接座与所述容置通孔的底端的形状相对应。


3.根据权利要求2所述的偏光片打孔刀，其特征在于，所述容置通孔为圆台形，所述打孔刀片包括圆环形的连接座及安装于所述连接座的顶端的刀刃，所述连接座的底部在所述容置通孔内抵接于所述抵接座的顶部，所述连接座的外周的直径与所述容置通孔的顶端开口的直径一致。


4.根据权利要求3所述的偏光片打孔刀，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，钟固胜，黄孟生，
申请(专利权)人：深圳嘉洛激光工艺有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44