一种低成本的芯片分切水刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本的芯片分切水刀，涉及芯片制造技术领域，包括主轴与机床，所述机床的顶端一侧设置有夹具主体，所述夹具主体的顶端一侧开设有多组避刀槽，所述夹具主体的内部两侧均开设有避空槽，所述主轴的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆，所述主轴固定螺纹杆的外壁套接有多组间隔圈，所述间隔圈的内部对应主轴固定螺纹杆的一侧贯穿开设有连接孔，所述每组间隔圈之间均设置的有刀片。本实用新型专利技术所述的一种低成本的芯片分切水刀，能够使得整体装置芯片制造成本更低，有效地提高整体装置的实用性，能够使得整体装置能够实现同时多组分切芯片使用，提高了该装置的工作效率，带来更好的使用前景。

A low cost chip cutting water jet

【技术实现步骤摘要】
一种低成本的芯片分切水刀
本技术涉及芯片制造
，具体是一种低成本的芯片分切水刀。
技术介绍
在半导体芯片制造过程中，需要对晶圆及其他芯片进行分切，在芯片进行封装后更常需要对封装体按照一定的尺寸进行分切，即用较薄的金刚石刀片，在加入冷却水进行切割，用这种方法切割出来的产品尺寸精度高，表面光洁度高。现有的水刀机在使用时存在一定的弊端，现有的市场上使用的水刀机，价格非常昂贵，即使一些使用气动装置的水刀切割机也是价格不菲，同时气动装置水刀切割机的缺陷是切削力小，转速不稳定，其次，现有的机头上只能安装一把刀片，根据输入的距离，由设备自动经过多次切割来完成某个产品的分切，从而较为不便，在使用的过程中，带来了一定的影响。因此，本领域技术人员提供了一种低成本的芯片分切水刀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本的芯片分切水刀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴与机床，所述机床的顶端一侧设置有夹具主体，所述夹具主体的顶端一侧开设有多组避刀槽，所述夹具主体的内部两侧均开设有避空槽，所述主轴的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆，所述主轴固定螺纹杆的外壁套接有多组间隔圈，所述间隔圈的内部对应主轴固定螺纹杆的一侧贯穿开设有连接孔，所述每组间隔圈之间均设置的有刀片，所述主轴固定螺纹杆的外壁靠近间隔圈的一侧啮合有刀片固定螺母。作为本技术进一步的方案：所述机床的顶端一侧固定安装有多组连接块，所述夹具主体的内部对应连接块的一侧开设有连接槽，且连接块的外直径比连接槽的内直径略小。作为本技术再进一步的方案：所述连接块的内部一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部一侧设置有第一弹簧，且第一弹簧的外直径比放置槽的外直径略小。作为本技术再进一步的方案：所述放置槽的内部靠近第一弹簧的一侧设置有卡杆，所述夹具主体的内部对应卡杆的一侧开设有卡槽，且卡杆的外直径比卡槽的内直径略小，且连接块通过卡杆与夹具主体卡合连接。作为本技术再进一步的方案：所述卡槽的内部一侧设置的有顶杆，所述顶杆的外表面两侧均均固定安装有限位杆，所述顶杆的外直径与卡杆的外直径相同。作为本技术再进一步的方案：所述夹具主体的内部对应限位杆的一侧设置有第二弹簧，所述顶杆的外端一侧固定安装有按钮。作为本技术再进一步的方案：所述刀片之间的间距与避刀槽之间的间距相对应。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过设置的间隔圈与切片，为了方便使用人员进行半导体芯片进行切割时，则可以将原有的磨床主轴上的法兰盘卸下，装上本设计主轴，依次装上刀片和间隔圈，将切割专用夹具主体固定在磨床工作台面并找正位置，将需要切割的芯片放置于夹具主体上，避空位方便装取芯片，夹具主体设置的有刀片避空槽，从而给能够有效的减少刀片在夹具主体上的切割磨损，从而能够通过多组的刀片进行同时分切多组芯片使用，有效的提高了该装置的效率，便于使用人员进行使用，相对于传统方式更好。2、通过设置的按钮，为了方便使用人员安装有拆卸夹具主体时，则可以通过按钮实现夹具主体的快拆使用，当使用人员需要安装夹具主体时，则可以将连接块插入连接槽中，通过放置槽设置的第一弹簧将卡杆顶进卡槽中，从而能够快速的安装夹具主体，当使用人员需要拆卸夹具主体时，则可以按动按钮，通过顶杆将卡杆从卡槽中顶出，从而能够快速的拆卸夹具主体进行检修，便于使用人员进行使用，相对于传统方式更好。附图说明图1为一种低成本的芯片分切水刀的结构示意图；图2为一种低成本的芯片分切水刀中主轴的爆炸结构示意图；图3为机床与夹具主体的连接结构示意图；图4为图3中A处的局部放大图。图中：1、主轴；2、机床；3、夹具主体；4、避刀槽；5、避空槽；6、主轴固定螺纹杆；7、间隔圈；8、连接孔；9、刀片；10、刀片固定螺母；11、连接块；12、连接槽；13、放置槽；14、第一弹簧；15、卡杆；16、卡槽；17、顶杆；18、限位杆；19、第二弹簧；20、按钮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～4，本技术实施例中，一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴1与机床2，机床2的顶端一侧设置有夹具主体3，夹具主体3的顶端一侧开设有多组避刀槽4，夹具主体3的内部两侧均开设有避空槽5，主轴1的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆6，主轴固定螺纹杆6的外壁套接有多组间隔圈7，间隔圈7的内部对应主轴固定螺纹杆6的一侧贯穿开设有连接孔8，每组间隔圈7之间均设置的有刀片9，主轴固定螺纹杆6的外壁靠近间隔圈7的一侧啮合有刀片固定螺母10。机床2的顶端一侧固定安装有多组连接块11，夹具主体3的内部对应连接块11的一侧开设有连接槽12，且连接块11的外直径比连接槽12的内直径略小，从而使得整体装置可以通过连接块11与连接槽12快速的定位夹具主体3使用。连接块11的内部一侧开设有放置槽13，放置槽13的内部一侧设置有第一弹簧14，且第一弹簧14的外直径比放置槽13的外直径略小，从而使得整体装置可以通过第一弹簧14将卡杆15顶进卡槽16中。放置槽13的内部靠近第一弹簧14的一侧设置有卡杆15，夹具主体3的内部对应卡杆15的一侧开设有卡槽16，且卡杆15的外直径比卡槽16的内直径略小，且连接块11通过卡杆15与夹具主体3卡合连接，从而使得整体装置可以通过卡杆15与卡槽16进行安装夹具主体3使用。卡槽16的内部一侧设置的有顶杆17，顶杆17的外表面两侧均均固定安装有限位杆18，顶杆17的外直径与卡杆15的外直径相同，从而使得整体装置可以通过顶杆17将卡杆15从卡槽16中顶出，从而能够便捷的拆卸夹具主体3使用。夹具主体3的内部对应限位杆18的一侧设置有第二弹簧19，顶杆17的外端一侧固定安装有按钮20，从而使得整体装置可以通过第二弹簧19顶住限位杆18，能够实现复位按钮20使用。刀片9之间的间距与避刀槽4之间的间距相对应，从而使得整体装置可以通过避刀槽4实现刀片9的磨损减少。本技术的工作原理是：本技术为一种低成本的芯片分切水刀，将该装置的主轴1安装在机头上，通过连接孔8装上间隔圈7，在每组间隔圈7之间安装上刀片9，通过主轴固定螺纹杆6与刀片固定螺母10之间的配合，将切割专用夹具主体3固定在磨床工作台面并找正位置，将需要切割的芯片放置于夹具主体3上，通过避空槽5方便装取芯片，夹具主体3的内部设置有对应刀片9的避刀槽4，从而给能够有效的减少刀片9在夹具主体3上的切割磨损，从而能够通过多组的刀片9进行同时分切多组芯片使用，有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴(1)与机床(2)，其特征在于，所述机床(2)的顶端一侧设置有夹具主体(3)，所述夹具主体(3)的顶端一侧开设有多组避刀槽(4)，所述夹具主体(3)的内部两侧均开设有避空槽(5)，所述主轴(1)的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆(6)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁套接有多组间隔圈(7)，所述间隔圈(7)的内部对应主轴固定螺纹杆(6)的一侧贯穿开设有连接孔(8)，所述每组间隔圈(7)之间均设置的有刀片(9)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁靠近间隔圈(7)的一侧啮合有刀片固定螺母(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴(1)与机床(2)，其特征在于，所述机床(2)的顶端一侧设置有夹具主体(3)，所述夹具主体(3)的顶端一侧开设有多组避刀槽(4)，所述夹具主体(3)的内部两侧均开设有避空槽(5)，所述主轴(1)的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆(6)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁套接有多组间隔圈(7)，所述间隔圈(7)的内部对应主轴固定螺纹杆(6)的一侧贯穿开设有连接孔(8)，所述每组间隔圈(7)之间均设置的有刀片(9)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁靠近间隔圈(7)的一侧啮合有刀片固定螺母(10)。


2.根据权利要求1所述的一种低成本的芯片分切水刀，其特征在于，所述机床(2)的顶端一侧固定安装有多组连接块(11)，所述夹具主体(3)的内部对应连接块(11)的一侧开设有连接槽(12)，且连接块(11)的外直径比连接槽(12)的内直径略小。


3.根据权利要求2所述的一种低成本的芯片分切水刀，其特征在于，所述连接块(11)的内部一侧开设有放置槽(13)，所述放置槽(13)的内部一侧设置有第一弹簧(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金春，
申请(专利权)人：深圳市康博思精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44