【技术实现步骤摘要】
一种低成本的芯片分切水刀
本技术涉及芯片制造
，具体是一种低成本的芯片分切水刀。
技术介绍
在半导体芯片制造过程中，需要对晶圆及其他芯片进行分切，在芯片进行封装后更常需要对封装体按照一定的尺寸进行分切，即用较薄的金刚石刀片，在加入冷却水进行切割，用这种方法切割出来的产品尺寸精度高，表面光洁度高。现有的水刀机在使用时存在一定的弊端，现有的市场上使用的水刀机，价格非常昂贵，即使一些使用气动装置的水刀切割机也是价格不菲，同时气动装置水刀切割机的缺陷是切削力小，转速不稳定，其次，现有的机头上只能安装一把刀片，根据输入的距离，由设备自动经过多次切割来完成某个产品的分切，从而较为不便，在使用的过程中，带来了一定的影响。因此，本领域技术人员提供了一种低成本的芯片分切水刀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本的芯片分切水刀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴与机床，所述机床的顶端...
【技术保护点】
1.一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴(1)与机床(2)，其特征在于，所述机床(2)的顶端一侧设置有夹具主体(3)，所述夹具主体(3)的顶端一侧开设有多组避刀槽(4)，所述夹具主体(3)的内部两侧均开设有避空槽(5)，所述主轴(1)的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆(6)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁套接有多组间隔圈(7)，所述间隔圈(7)的内部对应主轴固定螺纹杆(6)的一侧贯穿开设有连接孔(8)，所述每组间隔圈(7)之间均设置的有刀片(9)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁靠近间隔圈(7)的一侧啮合有刀片固定螺母(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种低成本的芯片分切水刀，包括主轴(1)与机床(2)，其特征在于，所述机床(2)的顶端一侧设置有夹具主体(3)，所述夹具主体(3)的顶端一侧开设有多组避刀槽(4)，所述夹具主体(3)的内部两侧均开设有避空槽(5)，所述主轴(1)的外表面一侧固定安装有主轴固定螺纹杆(6)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁套接有多组间隔圈(7)，所述间隔圈(7)的内部对应主轴固定螺纹杆(6)的一侧贯穿开设有连接孔(8)，所述每组间隔圈(7)之间均设置的有刀片(9)，所述主轴固定螺纹杆(6)的外壁靠近间隔圈(7)的一侧啮合有刀片固定螺母(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低成本的芯片分切水刀，其特征在于，所述机床(2)的顶端一侧固定安装有多组连接块(11)，所述夹具主体(3)的内部对应连接块(11)的一侧开设有连接槽(12)，且连接块(11)的外直径比连接槽(12)的内直径略小。
3.根据权利要求2所述的一种低成本的芯片分切水刀，其特征在于，所述连接块(11)的内部一侧开设有放置槽(13)，所述放置槽(13)的内部一侧设置有第一弹簧(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金春，
申请(专利权)人：深圳市康博思精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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