【技术实现步骤摘要】
一种激光加工切割装置
本技术涉及激光切割领域，特别涉及一种激光加工切割装置。
技术介绍
随着激光加工在各行各业的广泛应用，激光切割治具的多样化成为必然的趋势。目前，国内的透镜行业的激光切割治具产品放置位置是通孔，在切割时，产品会在通孔中出现偏离或移动，使切割出来的产品的水口处残留大，需要额外进行切水口工序从而对透镜进行处理。在进行切水口工序时，容易对透镜造成损坏，影响透镜外表美观度，同时造成产品生产不良率高。另一方面，额外增加切水口工序导致生产工时增加，影响加工效率。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述问题，提供一种激光加工切割装置。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为：一种激光加工切割装置，包括基板，所述基板上设置有至少一个待切割部，所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔，所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通，所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第二通孔与该分流通道连通，所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同...
【技术保护点】
1.一种激光加工切割装置，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有至少一个待切割部，所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔，所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通，所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第二通孔与该分流通道连通，所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块，在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块；/n两个所述第一定位凸块之间形成有第一定位凹槽，所述第一定位凸块、第二定位凸块之间形成有第二定位凹槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光加工切割装置，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有至少一个待切割部，所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔，所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通，所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第二通孔与该分流通道连通，所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块，在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块；
两个所述第一定位凸块之间形成有第一定位凹槽，所述第一定位凸块、第二定位凸块之间形成有第二定位凹槽。
2.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述中心孔、透镜放置腔的深度与所述基板的厚度一致。
3.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述分流通道、透镜放置腔上沿设置为圆角。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：东莞市爱日易迪光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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