一种激光加工切割装置制造方法及图纸

技术编号:23797809 阅读:34 留言:0更新日期:2020-04-15 08:27
本实用新型专利技术公开了一种激光加工切割装置,包括基板,所述基板上设置有至少一个待切割部,所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔,所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通,所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔,所述第二通孔与该分流通道连通,所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块,在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块。本实用新型专利技术切割出来的产品的水口处无残留并且整齐,并不需要第二次加工,提高生产效率以及透镜品质,有效地节省生产成本。

A laser cutting device

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工切割装置
本技术涉及激光切割领域,特别涉及一种激光加工切割装置。
技术介绍
随着激光加工在各行各业的广泛应用,激光切割治具的多样化成为必然的趋势。目前,国内的透镜行业的激光切割治具产品放置位置是通孔,在切割时,产品会在通孔中出现偏离或移动,使切割出来的产品的水口处残留大,需要额外进行切水口工序从而对透镜进行处理。在进行切水口工序时,容易对透镜造成损坏,影响透镜外表美观度,同时造成产品生产不良率高。另一方面,额外增加切水口工序导致生产工时增加,影响加工效率。
技术实现思路
本技术的目的在于,针对上述问题,提供一种激光加工切割装置。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为:一种激光加工切割装置,包括基板,所述基板上设置有至少一个待切割部,所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔,所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通,所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔,所述第二通孔与该分流通道连通,所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块,在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块;两个所述第一定位凸块之间形成有第一定位凹槽,所述第一定位凸块、第二定位凸块之间形成有第二定位凹槽。作为优选,所述中心孔、透镜放置腔的深度与所述基板的厚度一致。作为优选,所述分流通道、透镜放置腔上沿设置为圆角。作为优选,所述第一定位凹槽的宽度与所述第二定位凹槽的宽度一致。作为优选,所述第一定位凸块、第二定位凸块的高度小于所述透镜放置腔的深度。作为优选,所述基板上设置有至少一个激光机定位孔,该激光机定位孔为沉孔。作为优选,所述激光机定位孔包括相互连通的下孔及上孔,所述下孔的孔径自下往上逐渐变小。作为优选,所述下孔开口边沿设置为圆角。作为优选,所述待切割部呈矩阵排列。本技术的有益效果为:本技术结构简单合理,设计巧妙,通过设置第一定位凸块、第二定位凸块,使第一定位凸块、第二定位凸块之间形成第一定位凹槽、第二定位凹槽,当切割时,透镜放在透镜放置腔中,并固定在第一定位凹槽、第二定位凹槽中,使透镜不会随意偏移或移动,使切割出来的产品的水口处无残留并且整齐,并不需要第二次加工,提高生产效率以及透镜品质,有效地节省生产成本。下面结合附图与实施例,对本技术进一步说明。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图;图2是图1中A处的放大结构示意图。具体实施方式如图1及图2所示,本实施例中,一种激光加工切割装置,包括基板1,所述基板1上设置有至少一个待切割部2,所述待切割部2包括贯穿所述基板1的中心孔20、呈放射型均布设置的分流通道21及透镜放置腔22,所述分流通道21两端分别与所述中心孔20、透镜放置腔22连通,所述透镜放置腔22包括相互连通设置的第一通孔220及第二通孔221,所述第二通孔221与该分流通道21连通,所述第一通孔220侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块220a,在所述第一通孔220、第二通孔221连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块220b;两个所述第一定位凸块220a之间形成有第一定位凹槽220c,所述第一定位凸块220a、第二定位凸块220b之间形成有第二定位凹槽220d。具体地,当激光机对透镜进行切割分离后,透镜被吸出基板1,被切割下的废料从第一通孔220、第二通孔221落下排料,方便清理。本实施例中,所述中心孔20、透镜放置腔22的深度与所述基板1的厚度一致。本实施例中,所述分流通道21、透镜放置腔22上沿设置为圆角。具体地,分流通道21、透镜放置腔22上沿设置为圆角,能更为方便地将未切割的透镜放入待切割部2中。本实施例中,所述第一定位凹槽220c的宽度与所述第二定位凹槽220d的宽度一致。本实施例中,所述第一定位凸块220a、第二定位凸块220b的高度小于所述透镜放置腔22的深度。本实施例中,所述基板1上设置有至少一个激光机定位孔3,该激光机定位孔3为沉孔。具体地,通过设置激光机定位孔3,有效地将基板1与激光机固定连接,并且更方便地将基板1组装在激光机上。本实施例中,所述激光机定位孔3包括相互连通的下孔及上孔,所述下孔的孔径自下往上逐渐变小。本实施例中,所述下孔开口边沿设置为圆角。本实施例中,所述待切割部2呈矩阵排列。具体地,待切割部2呈2*4矩阵排列,即,两排待切割部2,每一排具有四个待切割部2。首先,将未切割的透镜通过机械手放在透镜放置腔22中,使第一定位凸块220a、第二定位凸块220b对透镜四周进行固定;其次,将基板1放入激光机中,使基板1上的激光机定位孔3对准激光机上的定位柱安装;最后,采用激光机对放在待切割部2上的透镜进行切割分开。本技术结构简单合理,设计巧妙,通过设置第一定位凸块220a、第二定位凸块220b,使第一定位凸块220a、第二定位凸块220b之间形成第一定位凹槽220c、第二定位凹槽220d,当切割时,透镜放在透镜放置腔22中,并固定在第一定位凹槽220c、第二定位凹槽220d中,使透镜不会随意偏移或移动,使切割出来的产品的水口处无残留并且整齐,并不需要第二次加工,提高生产效率以及透镜品质,有效地节省生产成本。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本技术技术方案的内容,依据本技术之形状、构造及原理所作的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种激光加工切割装置,其特征在于,包括基板,所述基板上设置有至少一个待切割部,所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔,所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通,所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔,所述第二通孔与该分流通道连通,所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块,在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块;/n两个所述第一定位凸块之间形成有第一定位凹槽,所述第一定位凸块、第二定位凸块之间形成有第二定位凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光加工切割装置,其特征在于,包括基板,所述基板上设置有至少一个待切割部,所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔,所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通,所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔,所述第二通孔与该分流通道连通,所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块,在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块;
两个所述第一定位凸块之间形成有第一定位凹槽,所述第一定位凸块、第二定位凸块之间形成有第二定位凹槽。


2.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置,其特征在于,所述中心孔、透镜放置腔的深度与所述基板的厚度一致。


3.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置,其特征在于,所述分流通道、透镜放置腔上沿设置为圆角。
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【专利技术属性】
技术研发人员:王宇
申请(专利权)人:东莞市爱日易迪光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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