【技术实现步骤摘要】
一种涂层电极箔及制作方法和电解电容器
本申请涉及电极箔及其制造
，尤其涉及一种涂层电极箔、其制作方法和使用其的电解电容器。
技术介绍
电解电容器是以铝表面氧化膜作为介电层的电容器，其电极材料是铝。铝在空气中具有天然氧化膜，可通过阳极氧化获得可控的化成氧化膜，作为电解电容器的电极材料的核心特性是“自愈”，即铝表面的氧化膜(天然的或阳极氧化生成的)的缺陷在电解液(或固态电解质)和加电压条件下可以自动修复，不会造成进一步击穿。电极铝箔一般采用腐蚀法来增大比表面积。目前技术发展已经接近其天花板，另一方面酸碱污染重，环保形势严峻。针对腐蚀电极箔的上述缺陷，东洋铝株式会社公开了专利文献1：多孔性铝体、铝电解电容器和多孔性铝体的制造方法，中国专利；专利文献2：抗弯强度改善的多孔铝材料及其制造方法，中国专利CN201010271722.2专利文献；3：用于铝电解电容器的电极材料及其制造方法，中国专利ZL201280025487.8；专利文献4：铝电解电容器用电极箔及其制造方法，中国专利：申请号201480070731....
【技术保护点】
1.一种涂层电极箔，其特征在于，包括铝箔基体(1)及位于所述铝箔基体(1)至少一面的铝粉烧结体涂层(2)，所述铝粉烧结体涂层(2)由铝粉(3)堆积并烧结一体，且与铝箔基体形成导电连接；所述铝粉烧结体涂层(2)具有面向外界开口的浸润槽(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种涂层电极箔，其特征在于，包括铝箔基体(1)及位于所述铝箔基体(1)至少一面的铝粉烧结体涂层(2)，所述铝粉烧结体涂层(2)由铝粉(3)堆积并烧结一体，且与铝箔基体形成导电连接；所述铝粉烧结体涂层(2)具有面向外界开口的浸润槽(5)。
2.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，铝粉(3)粒子间及铝粉(3)粒子与铝箔基体(1)间含有铝化合物(4)，所述铝化合物(4)为铝的碳化物、碳氧化合物、氮化物、碳氮化合物的至少一种。
3.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述浸润槽(5)的表面宽度为5～5000μm，浸润槽(5)的深度为铝粉烧结体涂层厚度的10～100％。
4.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述浸润槽(5)的深度不均匀。
5.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述浸润槽(5)的截面呈方形、梯形、弧形、三角形、不规则曲线形状中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述浸润槽(5)的数量为多个，至少部分数目的浸润槽(5)构成浸润槽阵列。
7.根据权利要求6所述的电极箔，其特征在于，所述浸润槽阵列的平面分布呈平行线条，所述浸润槽(5)所在对称中心线平行于所述铝箔基体(1)宽度方向。
8.根据权利要求6所述的电极箔，其特征在于，所述浸润槽阵列的平面分布呈相交网格阵列、不相交网格，所述相交网格阵列、不相交网格分布的浸润槽阵列的至少部分浸润槽的至少部分区域平行于铝箔基体(1)的宽度方向。
9.如权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述铝粉(3)表面复合有钛的氧化物。
10.如权利要求9所述的电极箔，其特征在于，所述钛化合物中的钛元素与铝粉烧结涂层(2)中的铝元素的重量比为(0.05～20)：100。
11.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述铝粉烧结体涂层(2)的厚度为100～10000nm，所述铝粉(3)中值粒径为20～500nm。
12.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述铝粉烧结体涂层(2)的厚度为5～300μm，所述铝粉(3)中值粒径为0.05～20μm。
13.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述铝箔基体(1)厚度为10～100μm，纯度为铝含量95wt％以上，铁含量小于3000重量ppm，铜含量小于3000重量ppm。
14.根据权利要求1所述的电极箔，其特征在于，所述铝粉(3)的铝单质的纯度大于98wt％,铁含量小于3000重量ppm，铜含量小于3000重量ppm...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖琼，焦露萍，
申请(专利权)人：宇启材料科技南通有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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