电子设备制造技术

技术编号:23771996 阅读:28 留言:0更新日期:2020-04-12 00:38
本申请提供一种电子设备,电子设备包括本体、卡托、按键、传感器件,卡托包括盖板和固定连接盖板的卡盘,卡盘与本体可拆卸连接,按键滑动连接盖板并正对卡盘,传感器件固定于本体,并电连接本体,在卡盘固定于本体时,按键可接收按压触控力,并触发传感器件向本体发送按压信号。由于按键滑动连接盖板,并且按键正对卡盘,使得按键与卡盘在X轴方向重叠。在按键与卡托尺寸一定的情况下,由于按键与卡盘在X轴方向重叠,使得按键及卡托沿X轴方向上投影到本体上的面积更小。本体设有开口,开口与盖板插接,由于按键及卡托沿X轴方向上投影到本体上的面积更小,使得开口的尺寸能够设置得更小,减小了由于在本体上开设开口而降低本体强度的程度。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
一般地,智能手机开孔越少,智能手机的强度越高、防水、防尘性能越好。但目前的智能手机无法做到没有开孔,因为智能手机仍需要开多个孔来布局手机按键和SIM卡。为了减少智能手机的开孔数量,目前已经采取将手机按键与SIM卡托对应智能手机的一个开孔设置。在这些方案中,往往需要将手机按键与SIM卡托错开设置,而与手机按键及SIM卡对应设置的开孔的尺寸往往较大。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备,所述电子设备中对应按键及卡托的开口的尺寸能够设置得更小。所述电子设备包括本体、卡托、按键、传感器件,所述卡托包括盖板和固定连接所述盖板的卡盘,所述卡盘与所述本体可拆卸连接,所述按键滑动连接所述盖板并正对所述卡盘,所述传感器件固定于所述本体,并电连接所述本体,在所述卡盘固定于所述本体时,所述按键可接收按压触控力,并触发所述传感器件向所述本体发送按压信号。由于所述按键滑动连接所述盖板,并且所述按键正对所述卡盘,使得所述按键与所述卡盘在X轴方向重叠。在所述按键与所述卡托尺寸一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括本体、卡托、按键、传感器件,所述卡托包括盖板和固定连接所述盖板的卡盘,所述卡盘与所述本体可拆卸连接,所述按键滑动连接所述盖板并正对所述卡盘,所述传感器件固定于所述本体,并电连接所述本体,在所述卡盘固定于所述本体时,所述按键可接收按压触控力,并触发所述传感器件向所述本体发送按压信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括本体、卡托、按键、传感器件,所述卡托包括盖板和固定连接所述盖板的卡盘,所述卡盘与所述本体可拆卸连接,所述按键滑动连接所述盖板并正对所述卡盘,所述传感器件固定于所述本体,并电连接所述本体,在所述卡盘固定于所述本体时,所述按键可接收按压触控力,并触发所述传感器件向所述本体发送按压信号。


2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述按键设有磁体,所述传感器件为霍尔传感器,所述霍尔传感器用以检测所述按键的磁场信号。


3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述磁体设置于所述按键朝向所述卡盘一侧,所述霍尔传感器固定于所述本体邻近所述卡盘处。


4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述盖板设有滑槽,所述按键部分收容于所述滑槽,所述磁体设置于所述按键收容于所述滑槽的部分。


5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述按键穿过所述盖板的部分朝向所述卡盘延伸有支撑柱,所述磁体固定在所述支撑柱远离盖板的一端。
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【专利技术属性】
技术研发人员:许明
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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